1、電源線(xiàn)的設計
（1）選擇合適的電源；
（2）盡量加寬電源線(xiàn)；
（3）保證電源線(xiàn)、底線(xiàn)走向和數據傳輸方向一致；
（4）使用抗干擾元器件；
（5）電源入口處添加去耦電容（10~100uf）；
（6）電源線(xiàn)盡量短，走直線(xiàn)，最好走樹(shù)形，不要走環(huán)形。
2、地線(xiàn)的設計
（1）模擬地和數字地分開(kāi)；
（2）盡量采用單點(diǎn)接地；
（3）盡量加寬地線(xiàn)；
（4）將敏感電路連接到穩定的接地參考源；
（5）對PCB板進(jìn)行分區設計，把高寬帶的噪聲電路與低頻電路分開(kāi)；
（6）盡量減少接地環(huán)路（所有器件接地后回電源地形成的通路叫“地線(xiàn)環(huán)路”）。
3、元器件的配置
（1）不要有過(guò)長(cháng)的平行信號線(xiàn)；
（2）保證PCB的時(shí)鐘發(fā)生器、晶振和CPU的時(shí)鐘輸入端盡量靠近，同時(shí)遠離
其他低頻器件；
（3）元器件應圍繞核心器件進(jìn)行配置，盡量減少引線(xiàn)長(cháng)度；
（4）考慮PCB板在機箱中的位置和方向；
（5）縮短高頻元器件之間的引線(xiàn)。
4、去耦電容的配置
（1）每個(gè)集成電路要增加一充放電電容（10uf）；
（2）引線(xiàn)式電容用于低頻，貼片式電容用于高頻；
（3）每個(gè)集成芯片要布置一0.1uf的陶瓷電容；
（4）對抗噪聲能力弱，關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件要加高頻去耦電容；
（5）電容之間不要共用過(guò)孔；
（6）去耦電容引線(xiàn)不能太長(cháng)。
5、降低噪聲和電磁干擾原則
（1） 盡量采用45°折線(xiàn)而不是90°折線(xiàn)（盡量減少高頻信號對外的發(fā)射和耦
合）；
（2）用串聯(lián)電阻的方法來(lái)降低電路信號邊沿的跳變速率；
（3） 石英晶振外殼要接地；
（4）閑置不用的門(mén)電路不要懸空；
（5）時(shí)鐘垂直于IO線(xiàn)是干擾??；
（6）盡量讓時(shí)鐘周?chē)妱?dòng)勢趨于零；
（7） IO驅動(dòng)電路盡量靠近PCB的邊緣；
（8）任何信號不要形成回路；
（9）對高頻板，電容的分布電感不能忽略，電感的分布電容也不能忽略；
（10）通常功率線(xiàn)、交流線(xiàn)盡量在和信號線(xiàn)不同的板子上。
6、其他設計原則
（1）CMOS的未使用引腳要通過(guò)電阻地接或電源；
（2）用RC電路來(lái)吸收繼電器等元件的放電電流；
（3）總線(xiàn)上加10k上拉電阻有助于抗干擾；
（4）采用全譯碼有更好的抗干擾性；
（5）元器件不用引腳通過(guò)10k電阻接電源；
（6）總線(xiàn)盡量短，盡量保持一樣的長(cháng)度；
（7）兩層之間的布線(xiàn)盡量垂直；
（8）發(fā)熱元器件避開(kāi)敏感元件；
（9） 正面橫向走線(xiàn)，反面縱向走線(xiàn)，只要空間允許，走線(xiàn)越粗越好（僅限地線(xiàn)
和電源線(xiàn)）；
（10）要有良好的地層線(xiàn)，應當盡量從正面走線(xiàn)，反面用作地層線(xiàn)；
（11）保持足夠的距離，如濾波器的輸入輸出、光耦的輸入輸出、交流電源線(xiàn)
和弱信號線(xiàn)等；
（12）長(cháng)線(xiàn)加低通濾波器；走線(xiàn)盡量短些，不得已走的長(cháng)線(xiàn)應當在合理的位置
插入C、RC、LC低通濾波器；
（13）除了地線(xiàn)，能用細線(xiàn)的不要用粗線(xiàn)。
7、布線(xiàn)寬度和電流
（1） 一般寬度不宜小于0.2mm（8mil）；
（2）在高密度高精度的PCB上，間距和線(xiàn)寬一般0.3mm（12mil）；
（3）當銅箔的厚度在50um左右時(shí)，導線(xiàn)寬度1~1.5mm（60mil）=2A；
（4）公共地一般80mil，對于有微處理器的應用更要注意。
8、布局
首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增加，抗
噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。
在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。
最后，再根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。
在確定特殊元件的位置時(shí)要遵循以下原則：
（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
（2）某些元器件或導線(xiàn)之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高壓的元器件應盡量布置在調試時(shí)手不易觸及的地方。
（3）重量超過(guò)15g的元器件應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
（4）對于電位器、可調電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
（5）應留出印制板定位孔和固定支架所用的位置。
在根據電路的功能單元對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：
（1）按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。
（2）以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。
（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀(guān)，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。
（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長(cháng)寬比為3:2或4:3.電路板面積尺寸大于200*150mm時(shí)，應考慮電路板所受的機械強度。
9、布線(xiàn)
（1）輸入輸出端用的導線(xiàn)應盡量避免相鄰平行。最好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋耦合。
（2）印制板導線(xiàn)的最小寬度主要由導線(xiàn)與絕緣基板間的粘附強度和流過(guò)它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時(shí)，通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì )高于3℃，因此，導線(xiàn)寬度為1.5mm可滿(mǎn)足要求。
（3）印制導線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì )影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(cháng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
10、焊盤(pán)
焊盤(pán)中心孔要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線(xiàn)孔徑。對高密度的數字電路，焊盤(pán)最小直徑可?。?/span>d+1.0）mm。
11、退耦電容的配置
（1）電源輸入端跨接10~100uf的電解電容；
（2）原則上每個(gè)集成電路芯片都應布置一個(gè)0.01pf的瓷片電容；
（3）對于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，應在芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接入退耦電容；
（4）電容引線(xiàn)不能太長(cháng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線(xiàn)。
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