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      印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著(zhù)電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高。PCB 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進(jìn)行PCB 設計，必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。PCB設計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線(xiàn)的布設是很重要的，為了設計品質(zhì)好，造價(jià)低的PCB，應遵循以下一般原則。
1、 布局
首先，要考慮PCB 尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增加，抗雜訊
能力下降，成本增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。
確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：
(1) 盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設法減少它們的分布參數和相互間的電
磁干擾，易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
(2) 某些元器件或導線(xiàn)之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免
放電引起意外短路。
帶高電壓的元器件應盡量在調試時(shí)手不易觸及的地方。
(3) 重量超過(guò)15G的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
(4) 對于電位器、可調電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調元件的布局應考
慮整機的結構要求。
若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方向；若是機外調節，其位置要
與調節旋鈕在機箱面板上的位置相對應。
(5) 應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：
(1) 按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡量可能保持一致方向。
(2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。
(3)高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀(guān)，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)。
(4) 位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2MM。電路板的最佳形狀
為矩形。長(cháng)寬比為3：2 成4：3。電路板面尺寸于200 X 150MM 時(shí)，應考慮電路板所受的機械強度。
2、 布線(xiàn)
布線(xiàn)的原則如下：
(1) 輸入輸出端用的導線(xiàn)應盡量避免相鄰平行。最好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生回饋
藕合。
(2) 印制板導線(xiàn)的最小寬度主要由導線(xiàn)與絕緣基板間的粘附強度和流過(guò)它們的電
流值決定。當銅箔厚度為0.005MM、寬度為1~15mm 時(shí)，通過(guò)2A的電流，溫度不高于3℃，因此，導線(xiàn)寬度為1.5mm可滿(mǎn)足要求。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選0.2~0.3mm導線(xiàn)寬度。當然，只要允許，還是盡量可能用寬線(xiàn)，尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)。導線(xiàn)的最小間距主要由最壞情況下的線(xiàn)間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5~8MM。
(3)印制導線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì )影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(cháng)時(shí)間受熱時(shí)，會(huì )發(fā)生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
3、 焊盤(pán)
焊盤(pán)中心孔要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d 為引線(xiàn)孔徑。對高密度的數字電路，焊盤(pán)最小直徑可取(d+1.0)mm。
布線(xiàn)原則重點(diǎn)：
高速數字信號走線(xiàn)盡量短，敏感模擬信號走線(xiàn)盡量短。
震蕩電路僅可能接近IC 震蕩腳位，震蕩電路與VDD&VSS 保持足夠的距離。
電源與地間要最短位置并盡量拉等寬與等距的線(xiàn)，于節點(diǎn)位置加104/103/102
等陶瓷電容，DGND、AGND 實(shí)地分開(kāi)。Reset 回路LAYOUT 以最寬及最短距離處理，與VDD&VSS保持足夠的距離。高雜訊之負載最好以光隔離元件隔開(kāi)或加抗雜訊回路。按鍵或輸出口為容易被雜訊侵入之路徑，可預留電容或電阻位置以在必須時(shí)加入。電源回路加入反應足夠的高頻濾波電路。有危險的負載需加上PULLHIGH 或PULL DOWN 電阻以防治MCU損壞時(shí)之誤動(dòng)作。模擬信號走線(xiàn)盡量放置在模擬信號布線(xiàn)區域內，并包覆在模擬地內。數字信號走線(xiàn)和模擬信號走線(xiàn)垂直以減小交叉藕合。旁路電容到相應IC的走線(xiàn)線(xiàn)寬>25MIL,并盡量避免使用過(guò)孔。高頻信號走線(xiàn)避免使用小于90 度角彎轉，應使用平滑圓弧或45度角。高頻信號走線(xiàn)應減小使用過(guò)孔連接。清除地線(xiàn)環(huán)路，以防止意外電流回饋影響電源。數字信號布線(xiàn)區域中，用10UF電解電容或金旦電容或0.1UF 瓷片電容并聯(lián)后接在電源/地之間，在PCB板電源入口端和最遠端各放置一處，以防止電源尖峰脈沖引發(fā)的噪聲干擾。所有地線(xiàn)走線(xiàn)盡量寬，25~50MIL。
PCB 抗干擾設計的常用措施：
1、 電源線(xiàn)設計
根據印制線(xiàn)路板電流的大小，盡量加粗電源線(xiàn)寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和資料傳訊的方向一致，這樣有助于增強抗雜訊能力。
2、 地線(xiàn)設計
地線(xiàn)設計的原則是：
(1)數字地與頻蔽地分開(kāi)，若線(xiàn)路板上既有邏輯電路又有線(xiàn)性電路，應使它們盡量分開(kāi)，低頻電路的地應盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線(xiàn)有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線(xiàn)應短而粗，高頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線(xiàn)應盡量加粗，若接地線(xiàn)用很細的線(xiàn)條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線(xiàn)加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如可能，接地線(xiàn)在2~3MM之上。
(3) 接地線(xiàn)構成閉環(huán)路。只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成閉環(huán)路大
多能提高抗雜訊能力。
3、 退藕電容配置
PCB設計的常規做法之一是在印制板的各關(guān)鍵部位配置適當的退藕電容。
退藕電容的一般配置原則是：
(1) 電源輸入端跨接10~100uF 的電解電容。如有可能，接100UF 以上的更好。
(2) 原則上每個(gè)集成電路晶片都應布置一個(gè)0.01UF 的瓷片電容，如遇印制板空隙
不夠，可每4~8個(gè)晶片布置一個(gè)1~10PF 的鉭電容.
(3) 對于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM 記憶器件，應在晶
片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接入退藕電容。
(4) 電容引線(xiàn)不能太長(cháng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線(xiàn)。
此外，還應注意以下兩點(diǎn)：
(1) 在印制板中有接觸器、繼電器、按鍵等元件時(shí)，操作它們時(shí)均會(huì )產(chǎn)生較大火
花放電，必須采用RC 電路來(lái)吸收放電電流。一般R 取1~2K，C 取2.2~47UF。
(2) CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時(shí)不用端口要接地或接正電
源。