現在新一代的P55平臺已經(jīng)被中高端的主流用戶(hù)接受，選擇P55平臺裝機的用戶(hù)也越來(lái)越多。不過(guò)畢竟是新一代的平臺，很多用戶(hù)還不熟悉P55，在裝機時(shí)也會(huì )遇到很多疑問(wèn)。這次筆者就列舉了購買(mǎi)P55時(shí)需要注意的8個(gè)問(wèn)題，為用戶(hù)購買(mǎi)提供一些幫助。
目前市面上的P55主板型號眾多，雖然采用相同的芯片組，但是又在供電，擴展性，對SATA3和USB3.0支持，支持顯卡等方面有所不同。而除了主板，平臺采用哪種CPU，整套平臺的功耗等等問(wèn)題也都影響著(zhù)用戶(hù)的選購。下面我們就來(lái)一一看看這些問(wèn)題，我們該注意哪些方面。
●P55主板供電相數之爭 幾相夠用?
當全固態(tài)電容和全封閉電感已經(jīng)成為標配，主板廠(chǎng)商在供電方面的競爭卻沒(méi)有因此而減弱，反而更加激烈。4、8、16、24、32甚至48相，主板的供電相數不斷翻倍，讓廣大用戶(hù)驚嘆不已。值得一提的是，24相及以上的豪華供電都是出現在P55主板上，可與此同時(shí)，卻也有4相供電的產(chǎn)品。P55主板供電相數之爭，究竟幾相才夠用？
左為華碩的48相供電（32顆電感），右為技嘉的24相供電
其實(shí)需要幾相供電主要還是要看CPU有多耗電。LGA1156接口CPU的功耗有多大？英特爾公布的功耗是95W，比130W的LGA1366接口的i7低35W，LGA1156接口CPU的最大電流在100A。P55主板的供電設計提供120A足夠CPU使用，而且已經(jīng)為超頻提供冗余電能。X58的供電設計要提供150A電流。P55供電比X58要低30A。一般負載下，CPU需要的電流在20-60A，滿(mǎn)負載是100A，空載3A-5A。
對于一般應用而言，P55主板沒(méi)必要追求很強悍的供電，這也是為什么推出48相供電P55主板的華碩同樣也有幾相供電的P55主板。當然，超頻等極限環(huán)境對供電會(huì )有更嚴格的要求。用戶(hù)購買(mǎi)時(shí)按需選擇即可，沒(méi)必要刻意追求豪華供電。
●換U不換扇 LGA775扣具也能用
LGA1156平臺剛推出時(shí)，只有盒裝的Intel原裝風(fēng)扇可以使用，新的接口無(wú)法兼容原來(lái)的LGA775接口扣具，逼得很多用戶(hù)只能購買(mǎi)盒裝處理器。不過(guò)后來(lái)有主板廠(chǎng)商推出了可以兼容兩種接口扣具的設計，比如華擎的C.C.O設計。
C.C.O.(組合散熱器選項)
C.C.O. 全稱(chēng)Combo Cooler Option（組合散熱器選項），是華擎P55主板又一項獨家硬件設計。C.C.O. 可提供靈活的選項，讓用戶(hù)可以通過(guò)不同的孔位，安裝使用LGA775/LGA1156兩種不同的CPU散熱器。
華擎目前推出的P55產(chǎn)品均采用這一設計，用戶(hù)可以使用老式的LGA775接口扣具。其意義在于，購買(mǎi)P55平臺進(jìn)行升級的用戶(hù)可以購買(mǎi)散裝處理器，搭配原來(lái)的LGA775散熱器，降低了成本。
●多卡效能比拼 P55/X58誰(shuí)更強？
P55革命性地將PCIE控制器集成到CPU里，CPU可以直接和GPU相聯(lián)。不過(guò)畢竟定位主流平臺，其PCIE通道數不像X58提供的那么多。雙卡只能以雙x8運行，而X58則可以雙x16運行。兩種平臺各有所長(cháng)，究竟哪個(gè)平臺的多卡效能更強？
P55主板上CPU直接與GPU相連
我們來(lái)看一下兩種平臺在組建SLI時(shí)3DMark Vantage的成績(jì)。
兩種平臺下，雙卡SLI的成績(jì)幾乎沒(méi)差距
在游戲中的表現也基本和3DMark Vantage的成績(jì)相同，除了極個(gè)別對帶寬要求BT的游戲，其它都幾乎沒(méi)差距。
P55平臺雖然是雙X8模式，但PCIE 2.0的帶寬本身就是1.1的兩倍，2.0 X8就相當于1.1 X16，帶寬充足，基本不會(huì )影響GPU性能的發(fā)揮；一般情況下，只有顯卡板載顯存不夠用，數據溢出到內存時(shí)，PCIE X16大帶寬的優(yōu)勢才能體現出來(lái)，因此X58平臺只在少數游戲中有些許領(lǐng)先優(yōu)勢。
總體上講，P55作為中高端游戲平臺來(lái)講，是絕對稱(chēng)職的。畢竟中端平臺用戶(hù)，即便有組SLI或者CF的需要，雙X8的規格也完全夠用了，性能損失幅度感覺(jué)不出來(lái)。綜合性能、價(jià)格、功耗等各個(gè)方面考慮，P55都是絕對首選！
三路SLI/CF，Quad SLI/CF需要X58的支持
當然，高高在上的X58平臺也不是一無(wú)是處，想要組建三路四路SLI/CF的話(huà)，P55顯然是不行的，即便有板卡廠(chǎng)商推出帶有NF200橋接芯片的主板，那樣的性能也好不到哪去。
所以，對于主流用戶(hù)來(lái)說(shuō)，雙卡效能沒(méi)有損失的P55就足夠了。
●NV開(kāi)放授權 P55都支持SLI？
既然P55的雙卡性能也非常強悍，肯定有用戶(hù)迫不及待想要組建SLI或者交火系統了。不過(guò)別急，先看看主板對這些技術(shù)的支持情況。
實(shí)際上無(wú)論SLI還是CrossFire技術(shù)，都是建立在對等的PCI-Express總線(xiàn)基礎上，跟誰(shuí)家的芯片組沒(méi)有任何關(guān)系，不過(guò)NVIDIA看到了SLI技術(shù)的前景，因此在驅動(dòng)中人為做了限制，只有在授權芯片組上才能開(kāi)啟SLI，而ATI的驅動(dòng)對Intel和ATI自家芯片組無(wú)條件開(kāi)放交火支持，但不支持VIA/SIS/ULI等芯片組。
后來(lái)考慮到Core i7的強大性能，以及Intel X58平臺的號召力，Intel的新旗艦必將成為高端游戲玩家的新寵，最終，在多方協(xié)商后，NVIDIA通過(guò)驅動(dòng)授權的方式在特定主板上實(shí)現SLI。隨后的P55的情況也差不多，廠(chǎng)商要想讓其P55主板支持SLI技術(shù)，需要首先向NVIDIA交納最多30000美元，然后每塊主板再掏3美元，NVIDIA就會(huì )提供一個(gè)授權密鑰放在主板BIOS里，告訴顯卡驅動(dòng)這塊主板可以開(kāi)啟SLI。于是大部分的P55主板也都提供了SLI支持，不過(guò)用戶(hù)需要注意的是，部分低價(jià)的P55為了節省專(zhuān)利金的成本，沒(méi)有提供SLI支持，只能使用CrossFireX。
除了是否支持SLI，用戶(hù)還要注意P55主板上的PCI-E插槽數量及規格。
以技嘉P55-UD6的PCI-E插槽設計為例，它擁有三條X16插槽，第一條是X16、第二條是X8、第三條是X4，三條都能插普通顯卡使用，但只有第一條是全速模式。
如果要組雙卡SLI/CF，插1/2條就可以了，此時(shí)第1條會(huì )被自動(dòng)拆分成X8模式。三卡全插滿(mǎn)只能支持三路交火，不支持三路SLI，因為NVIDIA對PCI-E做了限制，不過(guò)第三塊顯卡可以當作物理加速卡使用。
●性能倒退？P55芯片PCIE版本之謎
除了提供16個(gè)PCIE通道給顯卡，P55還提供另外8個(gè)PCIE通道給其它設備，不過(guò)遺憾的是，這8個(gè)通道僅支持PCI-E 1.1標準，最大帶寬被限制在250MB/s。這也讓主板廠(chǎng)商為主板添加SATA3和USB3.0主控芯片設置了帶寬障礙。
注1：上圖中Intel所標出的PCI-E總線(xiàn)是雙向帶寬值（上下行同時(shí)傳輸數據），可以看到，CPU中整合的PCI-E控制器帶寬是P55芯片組的兩倍。如果算單行帶寬的話(huà)，P55的PCI-E X1只有250MB/s。
注2：X58北橋支持PCI-E 2.0，AMD主流芯片組的南北橋都支持PCI-E 2.0，這些主板可以直接整合SATA3.0和USB3.0控制芯片，性能不會(huì )有損失。
注3：Core i7-800和i5處理器整合了原本屬于北橋的所有功能（包括PCI-E 2.0），因此P55芯片組實(shí)際上就是一顆南橋，這顆“南橋”相比ICH9R/10R沒(méi)有什么實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)，Intel這些年也是不思進(jìn)取。
●過(guò)河搭橋——通過(guò)橋接芯片將南橋PCI-E轉換成2.0標準
P55芯片組提供了8條PCI-E 1.1通道供附加芯片或擴展卡使用，多數情況下用戶(hù)只能用到其中的兩三條，多余的通道被閑置浪費掉了。其實(shí)如果把剩余的通道組合起來(lái)的話(huà)使用就能實(shí)現N倍的帶寬。
華碩就使用了一顆PLX公司產(chǎn)的PEX8613橋接芯片來(lái)將P55的PCI-E通道組合起來(lái)使用。這顆芯片看上去比較眼熟，與ATI HD4870X2顯卡上用的PEX8647芯片比較相似。華碩所使用的PEX8613是低規格版，可以將4條PCI-E通道橋接成8條供兩個(gè)設備使用：
PEX8613芯片同時(shí)支持PCI-E 1.1和2.0標準，如果掛接在P55上面的話(huà)，雖然PCI-E僅為1.1標準，但4條依然可以達到1GB/s的帶寬，剛好可以滿(mǎn)足兩個(gè)PCI-E 2.0 X1設備的需要——正好外掛一個(gè)USB3.0控制芯片和一個(gè)SATA3.0控制芯片。
華碩的解決方案看似繁瑣，但在性能方面卻近乎完美，既不影響顯卡性能、又不限制SATA3.0和USB3.0的帶寬，還沒(méi)有浪費P55芯片組的PCI-E資源，更不影響南橋擴展槽(還剩4個(gè)通道)。在下一代芯片組原生支持SATA3和USB3.0之前，這是最完美的解決方案！不過(guò)，SATA3和USB3.0真有必要嗎？
●天使與魔鬼 SATA3+USB3.0真有必要？
其實(shí)P55芯片組并沒(méi)有提供SATA3和USB3.0原生支持，前面已經(jīng)解釋過(guò)現在的P55主板怎樣通過(guò)橋接芯片來(lái)完美實(shí)現SATA3和USB3.0接口。但是，即使達到了SATA3要求的500MB/s帶寬，SATA3接口就一定有意義嗎？
以下為HD TACH對兩種接口測試的成績(jì)，可以看出SATA3并沒(méi)有明顯優(yōu)勢。
SATA3
SATA2
無(wú)論SATA3與否，平均讀取傳輸率均在115MB/s，但寫(xiě)入方面，受限于主控Marvell 9123，SATA3下的寫(xiě)入性能反倒比原生南橋的還低。
除了性能沒(méi)有明顯提升，目前的SATA3市場(chǎng)還有產(chǎn)品跟不上等因素。目前只有希捷一款硬盤(pán)支持SATA3標準，就算你買(mǎi)到了支持SATA3的主板，想要買(mǎi)到相應的硬盤(pán)還需要很長(cháng)時(shí)間。而購買(mǎi)一款性能沒(méi)什么提升的配件就更沒(méi)有什么意義了。
和SATA3不同，USB3.0相對上一代標準有著(zhù)不小的提升。
同樣在HD TACH下進(jìn)行測試，從成績(jì)看，USB3.0下的磁盤(pán)性能表現還是不錯的，5Gb的理論值，即使有信號衰減，也是能夠滿(mǎn)足機械硬盤(pán)的需求的。
雖然看上去都很美，但在現階段，SATA3還無(wú)法表現出應有的性能提升。而USB3.0則表現搶眼，適合經(jīng)常需要拷貝大容量文件的用戶(hù)。
●CPU少且貴 拿什么來(lái)配P55
盡管P55平臺有著(zhù)諸多優(yōu)點(diǎn)，但是目前可以選擇的CPU型號太少。只有i7 860和i5 750兩種（市場(chǎng)上偶爾會(huì )見(jiàn)到散片的i5 740，不過(guò)數量很少）。
酷睿 i7 860(盒) 2.8GHz/L3 8MB/95W 2180 2180 -- --
酷睿 i5 750(盒) 2.66GHz/L3 8MB/95W 1350 1350 -- --
酷睿 i5 750(散) 2.66GHz/L3 8MB/95W 1300 1300 -- --
i7和i5最大的區別是i7支持超線(xiàn)程技術(shù)，另外頻率也更高。不過(guò)i7的價(jià)格也很高，2000多元的價(jià)格幾乎和X58平臺的i7 920相當。
相比之下，i5 750是個(gè)更好的選擇，雖然不支持超線(xiàn)程，但是價(jià)格便宜。而且針對超線(xiàn)程進(jìn)行優(yōu)化的軟件也并不多。i5 750的性能也已經(jīng)足夠強勁，所以銷(xiāo)量也自然比i7 860高。
●性能提升 電源多少才夠用？
相比目前的主流平臺，P55在性能上有著(zhù)很大提升，那么P55平臺的功耗如何，體驗這套平臺又需要多少W的電源呢？
CPU集成北橋功能后，P55平臺的功耗會(huì )有怎樣的變化嗎？下面我們還是通過(guò)實(shí)際測試來(lái)證實(shí)一下i5+P55平臺的功耗吧：
測試工具——海韻功耗儀
拷機軟件Prime 95
功耗測試方法就是直接統計整套平臺的總功耗，既簡(jiǎn)單、又直觀(guān)。測試儀器為Seasonic的Power Monitor，測試所用軟件為著(zhù)名拷機軟件Prime 95，這款軟件堪pc穩定性的夢(mèng)魘。無(wú)論系統性能多么強勁，都可以將CPU占用率壓至100%，此時(shí)系統負擔極大。所以當Prime95模式選為Small FFTS（純考驗CPU的負載能力）進(jìn)行拷機測試，進(jìn)而得出功耗表現。
測試平臺采用華碩P55主板，4GB DDR3 1333內存，希捷7200.12 500GB硬盤(pán)和影馳GTX285顯卡。
通過(guò)測試，可以發(fā)現i5是驚人地省電，待機模式下比i7和Q9450少60W，滿(mǎn)載模式下居然省電120W之多！那么是什么讓i5有這般省電秘籍呢？
原因1：從平臺架構上說(shuō)，i5+P55與i7+X58相比，由于i5整合了簡(jiǎn)化版北橋功能，所以平臺上少了一個(gè)傳統意義的北橋。而我們都知道，主板上功耗最大的就是北橋，而65nm工藝的X58北橋功耗發(fā)熱都不小。
原因2：i5與i7相比，由于刪掉了一條內存通道，所以?xún)却婵刂破骶w管數量驟減，再加上主板上少插一條內存，無(wú)形中又節省了不少功耗。
原因3：而更關(guān)鍵的是，i5使用了最新制程的45nm，同為2.66GHz，但核心電壓更低（i5大概比i7低0.1V左右），根據我們先前的文章《超頻真的劃算么?深入研究CPU電壓頻率》，我們知道，CPU電壓對功耗的影響有多么巨大。
既然P55如此省電，即使考慮到顯卡滿(mǎn)載的情況，整套平臺的功耗應該也不會(huì )很大，一個(gè)400W的電源足以滿(mǎn)足一般的P55平臺配置。
