細說(shuō)明年六大處理器接口
說(shuō)到明年處理器的接口類(lèi)型絕對是一種混亂的局面。
粗略的算了一下明年市面上我們的消費者將面對至少6種以上不同類(lèi)型的處理器接口，包括Intel平臺LGA775、LGA1155、LGA1156、LGA1366，AMD平臺則包含至少AM3與AM3+兩種接口。為了獲得更好的性能接口升級倒也在情理之中，但最要命的是這么多類(lèi)型的接口卻并不能互相兼容......
面對種類(lèi)繁多的處理器接口類(lèi)型，你是否做到心中有數呢？
與
Intel相比，AMD一直以來(lái)所奉行的向下兼容的政策一直受到DIY用戶(hù)的推崇，在體驗最新架構產(chǎn)品的同時(shí)卻不需要更換平臺上的其他產(chǎn)品，將升級成本控制在最低水平。但是到了“推土機”時(shí)代，全新AM3+處理器將不能繼續在AM3主板上使用，反而AM3處理器可以在AM3+主板上使用。不能相互兼容的結果就意味這我們想要對平臺進(jìn)行需要徹底大換血，成本的增加可想而知。而這些成本的投入能為我們換來(lái)性能上的顯著(zhù)提升嗎？起碼現在大家的心里還是個(gè)“問(wèn)號”。硬件產(chǎn)品的進(jìn)化史（
DIY用戶(hù)必須收藏的教科書(shū)） 上圖是國外某骨灰級硬件玩家嘔心瀝血之作，放在這里一方面是讓大家看到硬件產(chǎn)品接口類(lèi)型的演變過(guò)程，另外一方面是供大家收藏以備不時(shí)之需。在我們不斷獲得更好的硬件性能的同時(shí)，硬件產(chǎn)品的接口類(lèi)型也在發(fā)生著(zhù)巨大的改變。適時(shí)的改變接口類(lèi)型來(lái)配合更好的性能發(fā)揮，相信絕大多數的用戶(hù)完全可以理解。為了避免接口混亂導致消費中的誤區，接來(lái)下讓我們重新認識一遍這些不同類(lèi)型的接口吧。
產(chǎn)品：Inter
P45主板芯片組
統領(lǐng)數年的775與高端旗艦代表1366
首先來(lái)看看Intel平臺的接口類(lèi)型，通常我們都會(huì )把Intel處理器的插座稱(chēng)為“LGAXXX”，其中的“LGA”代表了處理器的封裝方式，“XXX”則代表了觸點(diǎn)的數量。在“LGAXXX"出現之前，Intel和AMD處理器的插座都被叫做“SocketXXX”，其中的“Socket”實(shí)際上就是插座的意思，而“XXX”則表示針腳的數量。
統領(lǐng)數年之久——LGA775平臺
LGA775，這個(gè)造就了幾代經(jīng)典系列產(chǎn)品的平臺很有可能會(huì )成為Intel公司生命周期最長(cháng)的處理器接口類(lèi)型。從2005年誕生至今已經(jīng)超過(guò)了5年，而采用LGA775接口設計的處理器包括單核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及雙核心的Pentium D、Pentium EE、Core 2 等我們非常熟悉的CPU。
高端王者代表——LGA1366接口
繼LGA775接口之后，Intel首先推出了LGA1366平臺，定位高端旗艦系列。首顆采用LGA 1366接口的處理器代號為Bloomfield，采用經(jīng)改良的Nehalem核心，基于45納米制程及原生四核心設計，內建8-12MB三級緩存。LGA1366平臺再次引入了Intel超線(xiàn)程技術(shù)，同時(shí)QPI總線(xiàn)技術(shù)取代了由Pentium 4時(shí)代沿用至今的前端總線(xiàn)設計。最重要的是LGA1366平臺是目前唯一支持三通道內存設計的平臺，在實(shí)際的效能方面有了更大的提升，這也是LGA1366旗艦平臺與其他平臺定位上的一個(gè)主要區別。
產(chǎn)品：
Inter P45主板芯片組
融合處理器1156與前途未卜的1155
CPU與GPU的融合——LGA1156平臺
雖然最早是AMD提出了CPU與GPU整合的概念，但是卻被Intel搶了先。Clarkdale處理器首次將CPU與GPU整合在一起，不過(guò)并不是放在同一個(gè)核心里，而是單獨的兩個(gè)核心。CPU核心采用全新32nm工藝制程，而GPU核心則采用了45nm工藝制程。為了搭配32nm工藝制程的Lynnfield/Clarkdale處理器，Intel改用全新LGA1156插槽，而這種全新的接口也涵蓋了從低端入門(mén)到高端的不同定位需要。
希望能走的更遠——LGA1155平臺
剛接受了LGA1156接口又迎來(lái)了LGA1155接口，并且兩者之間還不能兼容。不過(guò)慶幸的是Sandy Bridge的后續產(chǎn)品，將采用22nm工藝制程的Ivy Bridge架構產(chǎn)品將延續LGA1155平臺的壽命，因此對于對于明年打算購買(mǎi)LGA1155平臺的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，起碼一年之內不用擔心接口升級的問(wèn)題了。
從目前我們獲知的情況了解到的是，即將于明年1月發(fā)布的Sandy Bridge處理器將采用酷睿i7/i5/i3-XXXX（K）的命名方式，i7針對的依然是中高端用戶(hù)，i5針對主流用戶(hù)，i3針對中低端用戶(hù)，四位數型號后面將有帶K和不帶K兩種，最主要的區別在于倍頻的調整范圍，因為帶K的產(chǎn)品倍頻不會(huì )鎖定，對于超頻玩家來(lái)說(shuō)是非常不錯的選擇。
Intel將Sandy Bridge處理器外頻與PCI-E頻率被綁定，因此外頻的默認設定只有100MHz。如果我們對外頻進(jìn)行調整，同時(shí)PCI-E的頻率也會(huì )變化，而PCI-E頻率的增加嚴重影響平臺的穩定性，因此目前國內外廠(chǎng)商在對外頻進(jìn)行提升的嘗試中最高只達到過(guò)108MHz，并且已經(jīng)無(wú)法穩定運行測試。因此我們只能通過(guò)提升倍頻的方式來(lái)提升主頻，一方面Intel處理器擁有睿頻加速技術(shù)，可以小幅提升倍頻，另外一方面就是選擇不鎖倍頻的K系列處理器。
除了處理器方面的限制外，主板也發(fā)生變化。對于會(huì )在明年選擇購買(mǎi)LGA1155接口設計的K系列處理器的用戶(hù)來(lái)說(shuō)可能影響不大，但是對于選擇購買(mǎi)普通LGA1155處理器的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，要想通過(guò)Intel睿頻加速技術(shù)小幅提升主頻，需要搭配的是P67主板。
說(shuō)到這里就不得不提一下各大廠(chǎng)家的P67系列主板了：
映泰“TP67XE”基于P67芯片組，采用ATX全尺寸大板設計，全固態(tài)電容，十相供電和雙八針輔助供電接口，PCI-E 2.0 x16、PCI-E 2.0 x1、PCI插槽各有兩條并支持雙路SLI、CrossFireX，存儲接口有兩個(gè)SATA 6Gbps(白色)、三個(gè)SATA 3Gbps(紅色)，集成千兆以太網(wǎng)卡和7.1聲道聲卡，背部接口也很豐富：PS/2、六個(gè)USB 2.0、兩個(gè)USB 3.0、光纖和同軸S/PDIF、eSATA 6Gbps、IEEE1394a。
映泰H67芯片組的“TH67XE”則是Micro ATX小板設計，供電、散熱和用料也不馬虎，擴展插槽有兩條PCI-E 2.0 x16、一條PCI-E 2.0 x1、一條PCI，但不支持雙卡，存儲接口也是兩個(gè)SATA 6Gbps、三個(gè)SATA 3Gbps，背部接口不但有PS/2、四個(gè)USB 2.0、兩個(gè)USB 3.0、光纖S/PDIF、eSATA 6Gbps、IEEE1394a，甚至還有VGA+DVI+HDMI+DisplayPort四個(gè)全規格視頻輸出接口。
映泰這兩款主板還會(huì )捆綁多款獨特軟件，不過(guò)仍在開(kāi)發(fā)之中。
Intel Sandy Bridge處理器家族將在明年初正式發(fā)布，不過(guò)據說(shuō)映泰的這兩款TP67XE、TH67XE今年圣誕節就會(huì )出現在市面上。
不僅映泰，技嘉也有P67系列：
GA-P67A-UD7：最高端型號，黑色主調加金色修飾，P67芯片組，擁有四條PCI-E x16和一條PCI-E x1、兩條PCI插槽，兩個(gè)SATA 6Gbps和六個(gè)SATA 3Gbps接口，六個(gè)USB 3.0、兩個(gè)USB 2.0、兩個(gè)eSATA/USB接口，兩個(gè)IEEE1394接口，雙千兆以太網(wǎng)卡等等。
GA-P67A-UD5：PCI-E x16插槽減為三條，PCI-E x1插槽增為兩條，兩個(gè)SATA 6Gbps和四個(gè)SATA 3Gbps接口，四個(gè)USB 3.0接口，單千兆以太網(wǎng)卡。
精英P67系列：
基于P67的“P67H2-A”，定位高端，ATX大板，全固態(tài)電容，供電設計看起來(lái)應該是10+3相，熱管一體式散熱，擴展插槽有三條PCI-E 2.0 x16、兩條PCI-E 2.0 x1、兩條PCI，DDR3內存頻率標注最高支持2600MHz，但最后會(huì )降低到2133MHz以符合Intel標準，存儲接口有兩個(gè)SATA 6Gbps和四個(gè)SATA 3Gbps，不過(guò)背部還有兩個(gè)第三方控器支持的eSATA 6Gbps，集成兩顆Realtek千兆以太網(wǎng)卡、Realtek 7.1聲道聲卡。
以及七彩虹、微星等多家也有各自的P67產(chǎn)品，在此就不一一道明了。
最后提醒一下用戶(hù)，Intel目前聲稱(chēng)Sandy Bridge處理器的GPU性能比一代提升2倍，如果最后結果確實(shí)如此自然是一件好事。但是我們目前對于LGA1155處理器上市初的定價(jià)并不樂(lè )觀(guān)，新技術(shù)加上新產(chǎn)品，同時(shí)面對市面上大量的LGA1156處理器，短期內價(jià)格肯定不會(huì )達到大眾要求。
產(chǎn)品：
AMD
880主板芯片組
開(kāi)啟新時(shí)代的AM3與高端利劍AM3+
開(kāi)啟DDR3新時(shí)代——AM3平臺
良好的兼容策略加上價(jià)格策略確實(shí)為AMD贏(yíng)得了不少用戶(hù)的認可，雖然說(shuō)在高端領(lǐng)域AMD并不能撼動(dòng)Intel的霸主地位，但是在主流以及中低端市場(chǎng)，AMD卻不容小覷。AM3接口的全稱(chēng)是Socket AM3，作為目前AMD最新的一種CPU接口規格，目前AMD桌面級45納米處理器均已經(jīng)全面采用了最新的Socket-AM3接口設計。但是938針的物理引腳卻意味著(zhù)AM3的CPU可以與舊有Socket-AM2+插座甚至是更早的Socket-AM2插座在物理上兼容，因此后兩者均采用的是940個(gè)針腳，但是老一代的處理器卻無(wú)法再新一代的AM3主板上使用，因為他們的針腳（940）多余AM3主板938個(gè)針腳，因此強行插入的結果只能損壞處理器。
對于AM3接口來(lái)說(shuō)，其最大的特色便是支持DDR3內存，同時(shí)AM3處理器基于更為先進(jìn)的45nm制造工藝也使其從內到外都有了一個(gè)全新的變化，無(wú)論是從功耗控制還是性能方面，都有了很大的進(jìn)步。同時(shí)，在09年對DDR3內存提供良好的支持在現在看來(lái)也有著(zhù)積極地意義，進(jìn)一步的刺激內存產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無(wú)疑將會(huì )使得業(yè)內市場(chǎng)得到良性發(fā)展。
從入門(mén)到高端，目前AMD處理器已經(jīng)全部過(guò)渡到了AM3時(shí)代。而明年我們依然能夠買(mǎi)到的AM3處理器主要包括定位入門(mén)級用戶(hù)的速龍II X2 240/250處理器，定位主流的速龍 II X3 425/435處理器、羿龍II X2 550/555處理器、速龍II X4 635/640處理器、定位高端的羿龍II X4 955/965、羿龍II X6 1090T等。我們可以看到在AMD平臺我們的選擇不僅非常豐富，同時(shí)價(jià)格也非常親民，即便是最高端的六核處理器售價(jià)也不超過(guò)2000元。
老主板不兼容——AM3+平臺
雖然
Intel平臺目前處理器接口規格較多，但是目前AMD處理器主力接口卻只有一種，就是AM3，而之前的AM2+插座主板通過(guò)更新BIOS的方式也能支持AM3處理器，只是損失高速HT總線(xiàn)等新特性。就當AMD宣布將于明年推出基于“推土機”架構的桌面處理器“贊比西河”的時(shí)候，大家首先關(guān)注的就是接口的變化以及新老平臺兼容性的問(wèn)題。 AMD的官方介紹說(shuō)為了充分發(fā)揮推土機架構的性能，AM3接口將會(huì )淘汰，全新的AM3+接口將取而代之。首款基于推土機架構的桌面處理器代號“贊比西河”，核心數量將會(huì )是四個(gè)或八個(gè)，支持DDR3內存，而AM3+針腳數會(huì )更多(AM3是938針、AM2+/AM2是940針)。按照AMD的說(shuō)法，AM3+新接口處理器不能使用在目前的AM3插座主板上，但是現在的AM3接口處理器卻能用于未來(lái)的AM3+新插座主板。簡(jiǎn)單地說(shuō)，目前是新處理器可用于舊主板，而AM3+發(fā)布之后變成了舊處理器可用于新主板。“
推土機”架構核心照片 老主板不支持新的處理器確實(shí)讓人有點(diǎn)難受，而在去年底公布的
Roadmap中其實(shí)推土機處理器接口仍然標為AM3?？磥?lái)對于兼容性的問(wèn)題AMD最也有考慮，但是必須做出一個(gè)選擇初，究竟是繼續采用AM3接口而損失新架構的一些新特性呢？還是升級接口而帶來(lái)更好的功能和性能？最終為了長(cháng)遠利益，為了能夠在高端市場(chǎng)與Intel死磕，AMD還是明智的選擇了后者。真正對新產(chǎn)品感興趣的用戶(hù)不會(huì )屈尊于次等性能，這也和推土機處理器最初的市場(chǎng)定位相關(guān)。 推土機架構作為AMD重返高端市場(chǎng)的最佳武器，我們已經(jīng)看到了AMD在全新架構中給我們帶來(lái)的驚喜。對于這場(chǎng)高端對決，相信Intel也絕對不會(huì )輕易讓出霸主的位置。目前雙方的最新產(chǎn)品都沒(méi)有正式發(fā)布，鹿死誰(shuí)手尚未可知。我們希望看到的是推土機架構能夠讓AMD斬斷Intel的壟斷之勢，讓更為廣大的普通消費者受益。
總結：
明年消費者將會(huì )面對筆者前面提到的六種接口處理器，每種接口的特點(diǎn)，每種接口的主力產(chǎn)品也都一一作出了羅列。對于用戶(hù)來(lái)說(shuō)最苦惱的是六種接口無(wú)法兼容，我們的選擇變得更加艱難，同時(shí)也讓升級這個(gè)話(huà)題變得非常沉重。我們不是說(shuō)接口的變換不好，為了支持更好的技術(shù)，為了提供更出色的性能，這樣的情況相信用戶(hù)是能夠理解的。
針對于INTEL的是全不兼容，AMD的是部分可以向下兼容，各位看觀(guān)，您覺(jué)得到底哪個(gè)更“厚道”一些呢？
