首先做個(gè)聲明：
第一，本人不是從事芯片產(chǎn)業(yè)工作的，只是理工科畢業(yè)，知道一些，但是對于芯片及技術(shù)方面的，大部分是不懂的。
第二，文中會(huì )提到很多上市公司，只是作為一個(gè)分析，不做買(mǎi)賣(mài)參考。如果有人要去操作，一定自己研究一下基本面，我盡量保證引用的資料正確，但是買(mǎi)賣(mài)操作還是要自己負責。
近期在研究半導體產(chǎn)業(yè)鏈，所以想寫(xiě)一些文章，尤其是希望能夠分享自己研究的心得，希望大家能夠多多支持。
本文主要是講講芯片技術(shù)的發(fā)展。
半導體產(chǎn)業(yè)中，集成電路（IC）占比超過(guò)80%，所以集成電路基本上等同于半導體產(chǎn)業(yè)。所以經(jīng)常說(shuō)到的芯片，集成電路，IC，半導體產(chǎn)業(yè)都是同一個(gè)意思，都是是指將一定數量的元器件及其連線(xiàn)，通過(guò)半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，可細分為邏輯電路、存儲器、微處理器、模擬電路。
半導體技術(shù)從19世紀開(kāi)始誕生，發(fā)展至今扮演著(zhù)越來(lái)越重要的角色，我們日常所熟知的手機（移動(dòng)終端）、寬帶（網(wǎng)絡(luò )通信）、攝像頭（安防監控）等都跟IC有關(guān)，就連美國硅谷的誕生也跟IC有關(guān)。
1、半導體技術(shù)發(fā)展的基礎
半導體導電能力隨著(zhù)溫度、光照條件、輸入電壓（電流）和摻入雜質(zhì)的不同而發(fā)生很大變化，這四大特性的發(fā)現順序分別如下：
1833年：法拉第發(fā)現硫化銀材料的電阻是隨著(zhù)溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發(fā)現；
1839年：法國貝克萊爾發(fā)現半導體和電解質(zhì)接觸形成的結，在光照下會(huì )產(chǎn)生一個(gè)電壓,這就是半導體的第二個(gè)特性：光生伏特效應；
1873年：英國的史密斯發(fā)現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體的第三種特性；
1874年：德國布勞恩觀(guān)察到某些硫化物的導電有方向性，也就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第四種特性。
半導體的這四個(gè)特性，雖在1880年以前就先后被發(fā)現了，但半導體這個(gè)名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。
直到1947年12月，人類(lèi)歷史上的第一個(gè)半導體點(diǎn)接觸式晶體管才誕生于美國貝爾實(shí)驗室，從此開(kāi)創(chuàng )了人類(lèi)的硅文明時(shí)代。
半導體的這四個(gè)特性，雖在1880年以前就先后被發(fā)現了，但半導體這個(gè)名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。
直到1947年12月，人類(lèi)歷史上的第一個(gè)半導體點(diǎn)接觸式晶體管才誕生于美國貝爾實(shí)驗室，從此開(kāi)創(chuàng )了人類(lèi)的硅文明時(shí)代。
2、半導體技術(shù)發(fā)展歷程
常見(jiàn)的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等。世界上最早的電子產(chǎn)品是由電子真空管組成的，具有體積大、易碎、密封性差等一系列 缺點(diǎn)，以硅晶圓材料為襯底制作的晶體管具有固態(tài)、體積小、質(zhì)量輕、耗電低且壽命長(cháng)的優(yōu)點(diǎn)，被人們發(fā)現成為替代真空管的最佳材料，得到廣泛應用。
從晶體管到集成電路再到高度集成。晶體管的出現開(kāi)啟了半導體工業(yè)的 篇章，接著(zhù)將分立器件集成化、縮小結構尺寸、提升數量、降低功耗， 成為技術(shù)發(fā)展的迫切需求，集成電路應運而生。所謂集成電路，是指在 單個(gè)半導體晶片上，將晶體管、電阻、電容及連接線(xiàn)等有機結合的電路 結構，其本質(zhì)上是晶體管制造工藝的延續。集成電路、分立器件、被動(dòng) 元件以及各類(lèi)模組器件通過(guò) PCB 板連接，又構成了智能手機、PC 等各 類(lèi)電子產(chǎn)品的核心部件。集成電路的出現，在一定程度上預示著(zhù)半導體 工業(yè)走向規模產(chǎn)業(yè)化和技術(shù)上的成熟，也預示著(zhù)半導體技術(shù)向微電子技 術(shù)方向上的演變。隨著(zhù)工藝水平和封裝技術(shù)的提升，集成電路又逐步由 小規模（SSI）、中規模（MSI），逐步發(fā)展至大規模（LSI）、特大規模 （VLSI）乃至巨大規模（GSI）。當前，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀的發(fā) 展，不僅帶來(lái)了世界經(jīng)濟與技術(shù)的飛速發(fā)展，也帶來(lái)了整個(gè)社會(huì )的深刻 變革，從日常使用的電子產(chǎn)品到航空航天，處處都有半導體的身影?？?以毫不夸張的說(shuō)，半導體技術(shù)是現代電子信息技術(shù)發(fā)展的原動(dòng)力和重要基礎。
三、硅谷的誕生及仙童半導體的傳奇
業(yè)內都說(shuō)“先有仙童后有硅谷”要了解美國硅谷的發(fā)展史，那就繞不過(guò)早期的仙童半導體公司。
1955年，“本世紀最偉大發(fā)明”的“晶體管之父”的肖克利（W.Shockley）博士離開(kāi)貝爾實(shí)驗室， 肖克利回到了自己的家鄉圣克拉拉（Santa Clara）谷，并創(chuàng )建“肖克利半導體實(shí)驗室”。
世界英才慕名而來(lái)，最后肖克利在各領(lǐng)域的天才與精英中，確定了公司創(chuàng )立之初的八位成員，而這八位初創(chuàng )成員也是后來(lái)對硅谷乃至世界范圍產(chǎn)生深遠影響的“八叛將”（The Traitorous Eight）：羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）、戈登·摩爾（Gordon Moore）、謝爾頓·羅伯茨（Sheldon Roberts）、朱利亞斯·布蘭克（Julius Blank）、尤金·克萊納（Eugene Kleiner）、金·赫爾尼（Jean Hoerni）、杰·拉斯特（Jay Lsat）、維克多·格里尼克（Victor Grinnich）。
1960s“八叛徒”離開(kāi)肖克利成立了仙童半導體公司。到了1969年，“八叛將”的叛變精神再次燃燒，隨著(zhù)布蘭克的出走，當初創(chuàng )立仙童的 “八叛將”也盡數離開(kāi)了仙童半導體公司。一時(shí)間，仙童迎來(lái)了大量的離職潮，也由此孕育了更多的半導體公司的誕生。
（1）1961年，赫爾尼、拉斯特和羅伯特出走，三人創(chuàng )辦了Amelco，就是后來(lái)的Teledyne（泰瑞達），從事半導體測試業(yè)務(wù)。
（2）1962年，克萊納離開(kāi)，創(chuàng )辦了Edex以及后來(lái)知名的風(fēng)險投資公司凱鵬華盈（KPCB）。
（3）鮑勃.韋勒，1966年離開(kāi)仙童加入美國國家半導體公司。查爾斯·斯波克，1967年離開(kāi)仙童加入美國國家半導體公司，任CEO。
（4）到了1968年，諾伊斯帶著(zhù)戈登·摩爾與工藝開(kāi)發(fā)專(zhuān)家安迪·格魯夫（Andrew S·Grove）離開(kāi)了仙童半導體公司，而由他們三人所創(chuàng )立的公司就是由仙童衍生出來(lái)的公司中最為人所熟知的IT業(yè)巨頭——英特爾（Intel）。
（5）仙童銷(xiāo)售部門(mén)主任杰里·桑德斯（Jerry Sanders）帶著(zhù)幾名員工創(chuàng )立了AMD半導體公司，成為英特爾的主要競爭對手。
（6）美國國家半導體（現已被TI收購），Altera（現已被英特爾收購）等的創(chuàng )始人都出自仙童半導體公司。
得到仙童半導體八位聯(lián)合創(chuàng )始人支持的公司數量超過(guò)2000家，其中包括Instagram，Palantir，Pixar，Nest，Whatsapp，Yammer，以及蘋(píng)果（喬布斯的創(chuàng )業(yè)得到過(guò)仙童半導體創(chuàng )始人的潛心指導，在此就不贅述了）。
喬布斯對仙童的評價(jià)：“仙童半導體公司就像棵成熟了的蒲公英，你一吹它，這種創(chuàng )業(yè)精神的種子就隨風(fēng)四處飄揚了”
到2013年為止，由仙童公司直接或間接衍生出來(lái)的公司共達到了92家，而其中上市的30家公司的市值更是超過(guò)了2.1萬(wàn)億美元，產(chǎn)值甚至超過(guò)了當年的一些發(fā)展中國家GDP。
可以說(shuō)是仙童給舊金山灣區帶來(lái)了半導體產(chǎn)業(yè)，因為半導體的材料是硅，所以加州這個(gè)原本拗口的“圣塔克拉拉谷”，在上世紀70年代開(kāi)始被更多的人稱(chēng)之為——硅谷（Silicon Valley）。
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