【IT168資訊】2008年12月4日，北京訊 - 日立環(huán)球存儲科技公司(Hitachi GST)與英特爾公司 (Intel) 今日宣布雙方將連手開(kāi)發(fā)并推出序列式連接SCSI (SAS) 和光纖信道 (FC) 接口的企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)(SSD)，以適用于服務(wù)器、工作站與存儲系統。

　　本次硬盤(pán)制造業(yè)領(lǐng)導者與具備N(xiāo)AND技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)級硬盤(pán)供貨商的結合，將專(zhuān)注于SAS和FC接口企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)發(fā)，大幅提升固態(tài)硬盤(pán)的可靠性、效能與系統兼容性。首款合作產(chǎn)品預計于2010年初推出。

　　新一代固態(tài)硬盤(pán)技術(shù)將與現行企業(yè)級硬盤(pán)取長(cháng)補短，以適用于高性能、每秒輸入/輸出運作量(IOPS)大且節能的存儲應用。

　　雙方合作開(kāi)發(fā)的新固態(tài)硬盤(pán)采用英特爾的NAND閃存與固態(tài)硬盤(pán)技術(shù)，并將以日立環(huán)球存儲科技公司的品牌推出，由日立負責獨家銷(xiāo)售與支持。日立擁有在硬盤(pán)固件、可靠性、質(zhì)量認證與系統整合方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，輔以英特爾的技術(shù)與制造能力，預計將為市場(chǎng)帶來(lái)具有優(yōu)秀性能與可靠性的先進(jìn)存儲解決方案，滿(mǎn)足企業(yè)級存儲產(chǎn)品客戶(hù)的需求。

　　隨著(zhù)這項合作計劃的實(shí)行，日立環(huán)球存儲科技公司將繼續為其OEM客戶(hù)提供包括傳統硬盤(pán)和即將推出的固態(tài)硬盤(pán)的全方位企業(yè)級存儲產(chǎn)品組合；英特爾則將繼續開(kāi)發(fā)、推廣并銷(xiāo)售其屢獲殊榮的高效能SATA 固態(tài)硬盤(pán)系列產(chǎn)品。

　　英特爾副總裁兼NAND產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Randy Wilhelm表示：“新一代企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)不僅在結構上有多項突破，而且在效能和用電模式設計方面也更為先進(jìn)，可望推動(dòng)企業(yè)級運算邁入新境界。英特爾與日立環(huán)球存儲科技公司的共同目標是采用固態(tài)硬盤(pán)技術(shù)打造SAS/FC產(chǎn)品，以滿(mǎn)足企業(yè)級客戶(hù)在效能提升、尺寸緊湊、節能和降低冷卻成本方面飛速增長(cháng)的需求。”

　　日立環(huán)球存儲科技公司策略營(yíng)運執行副總裁巖田真二郎表示：“我們了解目前企業(yè)級客戶(hù)的需求，并致力提供具有突破性的產(chǎn)品，以協(xié)助企業(yè)級客戶(hù)提升數據中心效能并降低總體成本。通過(guò)擴展我們的產(chǎn)品線(xiàn)以囊括傳統企業(yè)級硬盤(pán)與新型固態(tài)硬盤(pán)，日立環(huán)球存儲科技公司將繼續為客戶(hù)提供個(gè)性化產(chǎn)品，來(lái)滿(mǎn)足當今數據中心對高性能、高可靠性硬盤(pán)產(chǎn)品的需求。”