當談?wù)摰较冗M(jìn)的硬盤(pán)技術(shù)的時(shí)候，西數，日立環(huán)球存儲估計就會(huì )浮現在我們的腦海中。但在今年3月9日，隨著(zhù)西數收購了日立環(huán)球存儲科技，原來(lái)的日立環(huán)球存儲科技也被正式改為為HGST，歸屬于西部數據旗下獨立營(yíng)運部門(mén)。
隨后，在9月14日，HGST宣布推出一款全新的氦氣填充硬盤(pán)，可以大幅提升數據能力，增加存儲量，降低相關(guān)成本。由于氦氣的密度只有空氣的14%，這也意味著(zhù)它的空氣阻力低，所以這種硬盤(pán)可以在單個(gè)3.5英寸硬盤(pán)中最多裝入7個(gè)盤(pán)片(以前最多只能到5個(gè))，每TB的耗能降低45%，能耗為同水平充入空氣硬盤(pán)的23%。
要為我們的心愛(ài)的PC裝上這款霸氣的硬盤(pán)估計要到2013年了。眾所周知，空氣很容易封入硬盤(pán)中，而且價(jià)格便宜，但氦氣不同。盡管氦氣充滿(mǎn)了整個(gè)宇宙，但從目前來(lái)看只是氦原子充足。地球上的氦氣在大氣中只有0.00052%，是很少的。再加上這項技術(shù)還在不斷研發(fā)中，由此可以想象的是這款硬盤(pán)的費用一定不菲。
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