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產(chǎn)品硬件項目的開(kāi)發(fā),首先是要明確硬件總體需求情況,如CPU處理能力、存儲容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電路的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對開(kāi)發(fā)調試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線(xiàn)，同時(shí)完成開(kāi)發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申請。第四，領(lǐng)回PCB板及物料后由焊工焊好1~2塊單板，作單板調試，對原理圖設計中的各功能進(jìn)行調測，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯(lián)調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開(kāi)發(fā)，參與聯(lián)調的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過(guò)單板調試后在原理及PCB布線(xiàn)方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開(kāi)發(fā)過(guò)程。