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2021.11.20
硬件開(kāi)發(fā)流程全景圖
【立項】
硬件產(chǎn)品立項的關(guān)鍵
“開(kāi)干”就完了，為什么要“立項”？
立項之前先問(wèn)為什么？（1）——讓你的項目少走彎路
立項之前先問(wèn)為什么？（2）——讓你的項目少走彎路
“搞事情”之前，先“立項”。
“搞事情”之前，先“立項”——之二
華為是怎樣研發(fā)的——立項
【需求】
需求怎么來(lái)的？
運用 $APPEALS 方法做需求分析
需求變更管理 定義、流程、模板
需求的收集及分析
需求收集與分析（2）
華為是怎樣研發(fā)的（19）——需求跟蹤
【計劃】
硬件項目的計劃
如何防止項目計劃拖延
范圍管理
【總體設計】
硬件總體設計
硬件總體設計——邏輯框圖
硬件總體設計之 “專(zhuān)題分析”
布局基本要領(lǐng)
電子產(chǎn)品結構可靠性概述
熱設計基礎知識——可靠性設計重要組成部分
硬件產(chǎn)品的成本管理
新器件的引入——Sourcing
器件選型
DFX
DFx的素養
硬件產(chǎn)品可靠性預計
可維修性設計
【詳細設計】
《硬件詳細設計文檔》解析之一 概述
《硬件詳細設計文檔》解析之二 單板上電、復位設計
《硬件詳細設計文檔》解析之三 單元詳細描述
《硬件詳細設計文檔》解析之四 歸一化審查
《硬件詳細設計文檔》解析之五 可靠性指標
《硬件詳細設計文檔》解析之六 可維護性設計
《硬件詳細設計文檔》解析之七 可維修性設計
《硬件詳細設計文檔》解析之八 工藝設計說(shuō)明之 工藝邊要求
《硬件詳細設計文檔》解析之九 EMC設計考慮
硬件詳細設計文檔 模板
硬件詳細設計，除了畫(huà)原理圖PCB，還需要做什么？（1）
硬件詳細設計，除了畫(huà)原理圖PCB，還需要做什么？（2）
硬件詳細設計，除了畫(huà)原理圖PCB，還需要做什么？（3）
原理圖checklist
工程師與工程師之間的差異只有兩個(gè)字“認真”
這幾個(gè)人畫(huà)原理圖，畫(huà)的都打起來(lái)了！
華為是怎樣研發(fā)的23——原理圖檢視
PCB布局布線(xiàn)規則
PCB設計合集
PCB設計基礎
PCB安規規范
PCB 工藝設計規范
PCB布局設計檢視要素有哪些
高速電路之信號完整性設計check list
【測試】
硬件測試全景圖
最全的關(guān)于 硬件測試 的解讀
ICT測試原理
可靠性測試審查checklist
EMC測試、安規測試、環(huán)境測試項目
用FIT測試驗收可靠性特性
電源相關(guān)的測試
EMC測試的那些項目，你都知道么？
開(kāi)關(guān)電源測試指導書(shū)
硬件可靠性測試設計
華為是怎樣研發(fā)的（9）——測試
【維護】
為什么說(shuō)沒(méi)經(jīng)歷過(guò)產(chǎn)品維護的硬件研發(fā)，人生不完整
直通率是你的痛嗎？
認證管理
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