| 怎樣做一塊好的PCB板!(轉） 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現,或是別人能實(shí)現的東西另一些人卻實(shí)現不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶? 一:要明確設計目標 接受到一個(gè)設計任務(wù),首先要明確其設計目標,是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板，如果是普通的PCB板,只要做到布局布線(xiàn)合理整齊,機械尺寸準確無(wú)誤即可,如有中負載線(xiàn)和長(cháng)線(xiàn),就要采用一定的手段進(jìn)行處理,減輕負載,長(cháng)線(xiàn)要加強驅動(dòng),重點(diǎn)是防止長(cháng)線(xiàn)反射。 當板上有超過(guò)40MHz的信號線(xiàn)時(shí)，就要對這些信號線(xiàn)進(jìn)行特殊的考慮，比如線(xiàn)間串擾等問(wèn)題。如果頻率更高一些，對布線(xiàn)的長(cháng)度就有更嚴格的限制，根據分布參數的網(wǎng)絡(luò )理論，高速電路與其連線(xiàn)間的相互作用是決定性因素，在系統設計時(shí)不能忽略。隨著(zhù)門(mén)傳輸速度的提高，在信號線(xiàn)上的反對將會(huì )相應增加，相鄰信號線(xiàn)間的串擾將成正比地增加，通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大，在做高速PCB時(shí)應引起足夠的重視。 當板上有毫伏級甚至微伏級的微弱信號時(shí)，對這些信號線(xiàn)就需要特別的關(guān)照，小信號由于太微弱，非常容易受到其它強信號的干擾，屏蔽措施常常是必要的，否則將大大降低信噪比。以致于有用信號被噪聲淹沒(méi)，不能有效地提取出來(lái)。 對板子的調測也要在設計階段加以考慮，測試點(diǎn)的物理位置，測試點(diǎn)的隔離等因素不可忽略，因為有些小信號和高頻信號是不能直接把探頭加上去進(jìn)行測量的。 此外還要考慮其他一些相關(guān)因素，如板子層數，采用元器件的封裝外形，板子的機械強度等。在做PCB板子前，要做出對該設計的設計目標心中有數。 二。了解所用元器件的功能對布局布線(xiàn)的要求 我們知道，有些特殊元器件在布局布線(xiàn)時(shí)有特殊的要求，比如LOTI和APH所用的模擬信號放大器，模擬信號放大器對電源要求要平穩、紋波小。模擬小信號部分要盡量遠離功率器件。在OTI板上，小信號放大部分還專(zhuān)門(mén)加有屏蔽罩，把雜散的電磁干擾給屏蔽掉。NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝，功耗大發(fā)熱厲害，對散熱問(wèn)題必須在布局時(shí)就必須進(jìn)行特殊考慮，若采用自然散熱，就要把GLINK芯片放在空氣流通比較順暢的地方，而且散出來(lái)的熱量還不能對其它芯片構成大的影響。如果板子上裝有喇叭或其他大功率的器件，有可能對電源造成嚴重的污染這一點(diǎn)也應引起足夠的重視. 三. 元器件布局的考慮 元器件的布局首先要考慮的一個(gè)因素就是電性能，把連線(xiàn)關(guān)系密切的元器件盡量放在一起，尤其對一些高速線(xiàn)，布局時(shí)就要使它盡可能地短，功率信號和小信號器件要分開(kāi)。在滿(mǎn)足電路性能的前提下，還要考慮元器件擺放整齊、美觀(guān)，便于測試，板子的機械尺寸，插座的位置等也需認真考慮。 高速系統中的接地和互連線(xiàn)上的傳輸延遲時(shí)間也是在系統設計時(shí)首先要考慮的因素。信號線(xiàn)上的傳輸時(shí)間對總的系統速度影響很大，特別是對高速的ECL電路，雖然集成電路塊本身速度很高，但由于在底板上用普通的互連線(xiàn)（每30cm線(xiàn)長(cháng)約有2ns的延遲量）帶來(lái)延遲時(shí)間的增加，可使系統速度大為降低.象移位寄存器，同步計數器這種同步工作部件最好放在同一塊插件板上，因為到不同插件板上的時(shí)鐘信號的傳輸延遲時(shí)間不相等，可能使移位寄存器產(chǎn)主錯誤，若不能放在一塊板上，則在同步是關(guān)鍵的地方，從公共時(shí)鐘源連到各插件板的時(shí)鐘線(xiàn)的長(cháng)度必須相等。 四，對布線(xiàn)的考慮 隨著(zhù)OTNI和星形光纖網(wǎng)的設計完成，以后會(huì )有更多的100MHz以上的具有高速信號線(xiàn)的板子需要設計，這里將介紹高速線(xiàn)的一些基本概念。 1．傳輸線(xiàn) 印制電路板上的任何一條“長(cháng)”的信號通路都可以視為一種傳輸線(xiàn)。如果該線(xiàn)的傳輸延遲時(shí)間比信號上升時(shí)間短得多，那么信號上升期間所產(chǎn)主的反射都將被淹沒(méi)。不再呈現過(guò)沖、反沖和振鈴，對現時(shí)大多數的MOS電路來(lái)說(shuō)，由于上升時(shí)間對線(xiàn)傳輸延遲時(shí)間之比大得多，所以走線(xiàn)可長(cháng)以米計而無(wú)信號失真。而對于速度較快的邏輯電路，特別是超高速ECL 集成電路來(lái)說(shuō)，由于邊沿速度的增快，若無(wú)其它措施，走線(xiàn)的長(cháng)度必須大大縮短，以保持信號的完整性。 有兩種方法能使高速電路在相對長(cháng)的線(xiàn)上工作而無(wú)嚴重的波形失真，TTL對快速下降邊沿采用肖特基二極管箝位方法，使過(guò)沖量被箝制在比地電位低一個(gè)二極管壓降的電平上，這就減少了后面的反沖幅度，較慢的上升邊緣允許有過(guò)沖，但它被在電平“H”狀態(tài)下電路的相對高的輸出阻抗（50～80Ω）所衰減。此外，由于電平“H”狀態(tài)的抗擾度較大，使反沖問(wèn)題并不十分突出，對HCT系列的器件，若采用肖特基二極管箝位和串聯(lián)電阻端接方法相結合，其改善的效果將會(huì )更加明顯。 當沿信號線(xiàn)有扇出時(shí)，在較高的位速率和較快的邊沿速率下，上述介紹的TTL整形方法顯得有些不足。因為線(xiàn)中存在著(zhù)反射波，它們在高位速率下將趨于合成，從而引起信號嚴重失真和抗干擾能力降低。因此，為了解決反射問(wèn)題，在ECL系統中通常使用另外一種方法：線(xiàn)阻抗匹配法。用這種方法能使反射受到控制，信號的完整性得到保證。 嚴格他說(shuō)，對于有較慢邊沿速度的常規TTL和CMOS器件來(lái)說(shuō)，傳輸線(xiàn)并不是十分需要的.對有較快邊沿速度的高速ECL器件，傳輸線(xiàn)也不總是需要的。但是當使用傳輸線(xiàn)時(shí)，它們具有能預測連線(xiàn)時(shí)延和通過(guò)阻抗匹配來(lái)控制反射和振蕩的優(yōu)點(diǎn)。1 決定是否采用傳輸線(xiàn)的基本因素有以下五個(gè)。它們是： （1）系統信號的沿速率， （2）連線(xiàn)距離 （3）容性負載(扇出的多少)， （4）電阻性負載（線(xiàn)的端接方式）； （5）允許的反沖和過(guò)沖百分比（交流抗擾度的降低程度）。 2．傳輸線(xiàn)的幾種類(lèi)型 (1) 同軸電纜和雙絞線(xiàn)：它們經(jīng)常用在系統與系統之間的連接。同軸電纜的特性阻抗通常有50Ω和75Ω，雙絞線(xiàn)通常為110Ω。 （2）印制板上的微帶線(xiàn) 微帶線(xiàn)是一根帶狀導(信號線(xiàn))．與地平面之間用一種電介質(zhì)隔離開(kāi)。如果線(xiàn)的厚度、寬度以及與地平面之間的距離是可控制的，則它的特性阻抗也是可以控制的。微帶線(xiàn)的特性阻抗Z0為： 式中：【Er為印制板介質(zhì)材料的相對介電常數 6為介電質(zhì)層的厚度 W為線(xiàn)的寬度 t為線(xiàn)的厚度 單位長(cháng)度微帶線(xiàn)的傳輸延遲時(shí)間，僅僅取決于介電常數而與線(xiàn)的寬度或間隔無(wú)關(guān)。 (3)印制板中的帶狀線(xiàn) 帶狀線(xiàn)是一條置于兩層導電平面之間的電介質(zhì)中間的銅帶線(xiàn)。如果線(xiàn)的厚度和寬度、介質(zhì)的介電常數以及兩層導電平面間的距離是可控的，那么線(xiàn)的特性阻抗也是可控的，帶狀線(xiàn)的特性阻抗乙為: 式中：b是兩塊地線(xiàn)板間的距離 W為線(xiàn)的寬度 t為線(xiàn)的厚度 同樣，單位長(cháng)度帶狀線(xiàn)的傳輸延遲時(shí)間與線(xiàn)的寬度或間距是無(wú)關(guān)的；僅取決于所用介質(zhì)的相對介電常數。 3．端接傳輸線(xiàn) 在一條線(xiàn)的接收端用一個(gè)與線(xiàn)特性阻抗相等的電阻端接，則稱(chēng)該傳輸線(xiàn)為并聯(lián)端接線(xiàn)。它主要是為了獲得最好的電性能，包括驅動(dòng)分布負載而采用的。 有時(shí)為了節省電源消耗，對端接的電阻上再串接一個(gè)104電容形成交流端接電路，它能有效地降低直流損耗。 在驅動(dòng)器和傳輸線(xiàn)之間串接一個(gè)電阻，而線(xiàn)的終端不再接端接電阻，這種端接方法稱(chēng)之為串聯(lián)端接。較長(cháng)線(xiàn)上的過(guò)沖和振鈴可用串聯(lián)阻尼或串聯(lián)端接技術(shù)來(lái)控制.串聯(lián)阻尼是利用一個(gè)與驅動(dòng)門(mén)輸出端串聯(lián)的小電阻（一般為10～75Ω）來(lái)實(shí)現的.這種阻尼方法適合與特性阻抗來(lái)受控制的線(xiàn)相聯(lián)用(如底板布線(xiàn)，無(wú)地平面的電路板和大多數繞接線(xiàn)等。 串聯(lián)端接時(shí)串聯(lián)電阻的值與電路（驅動(dòng)門(mén)）輸出阻抗之和等于傳輸線(xiàn)的特性阻抗.串聯(lián)聯(lián)端接線(xiàn)存在著(zhù)只能在終端使用集總負載和傳輸延遲時(shí)間較長(cháng)的缺點(diǎn).但是，這可以通過(guò)使用多余串聯(lián)端接傳輸線(xiàn)的方法加以克服。 4．非端接傳輸線(xiàn) 如果線(xiàn)延遲時(shí)間比信號上升時(shí)間短得多，可以在不用串聯(lián)端接或并聯(lián)端接的情況下使用傳輸線(xiàn)，如果一根非端接線(xiàn)的雙程延遲（信號在傳輸線(xiàn)上往返一次的時(shí)間）比脈沖信號的上升時(shí)間短，那么由于非端接所引起的反沖大約是邏輯擺幅的15％。最大開(kāi)路線(xiàn)長(cháng)度近似為： Lmax＜tr/2tpd 式中：tr為上升時(shí)間 tpd為單位線(xiàn)長(cháng)的傳輸延遲時(shí)間 5．幾種端接方式的比較 并聯(lián)端接線(xiàn)和串聯(lián)端接線(xiàn)都各有優(yōu)點(diǎn)，究竟用哪一種，還是兩種都用，這要看設計者的愛(ài)好和系統的要求而定。 并聯(lián)端接線(xiàn)的主要優(yōu)點(diǎn)是系統速度快和信號在線(xiàn)上傳輸完整無(wú)失真。長(cháng)線(xiàn)上的負載既不會(huì )影響驅動(dòng)長(cháng)線(xiàn)的驅動(dòng)門(mén)的傳輸延遲時(shí)間，又不會(huì )影響它的信號邊沿速度，但將使信號沿該長(cháng)線(xiàn)的傳輸延遲時(shí)間增大。在驅動(dòng)大扇出時(shí)，負載可經(jīng)分支短線(xiàn)沿線(xiàn)分布，而不象串聯(lián)端接中那樣必須把負載集總在線(xiàn)的終端。 串聯(lián)端接方法使電路有驅動(dòng)幾條平行負載線(xiàn)的能力，串聯(lián)端接線(xiàn)由于容性負載所引起的延遲時(shí)間增量約比相應并聯(lián)端接線(xiàn)的大一倍，而短線(xiàn)則因容性負載使邊沿速度放慢和驅動(dòng)門(mén)延遲時(shí)間增大，但是，串聯(lián)端接線(xiàn)的串擾比并聯(lián)端接線(xiàn)的要小，其主要原因是沿串聯(lián)端接線(xiàn)傳送的信號幅度僅僅是二分之一的邏輯擺幅，因而開(kāi)關(guān)電流也只有并聯(lián)端接的開(kāi)關(guān)電流的一半，信號能量小串擾也就小。 二PCB板的布線(xiàn)技術(shù) 做PCB時(shí)是選用雙面板還是多層板，要看最高工作頻率和電路系統的復雜程度以及對組裝密度的要求來(lái)決定。在時(shí)鐘頻率超過(guò)200MHZ時(shí)最好選用多層板。如果工作頻率超過(guò)350MHz，最好選用以聚四氟乙烯作為介質(zhì)層的印制電路板，因為它的高頻衰耗要小些，寄生電容要小些，傳輸速度要快些，還由于Z0較大而省功耗，對印制電路板的走線(xiàn)有如下原則要求 （1）所有平行信號線(xiàn)之間要盡量留有較大的間隔，以減少串擾。如果有兩條相距較近的信號線(xiàn)，最好在兩線(xiàn)之間走一條接地線(xiàn)，這樣可以起到屏蔽作用。 (2) 設計信號傳輸線(xiàn)時(shí)要避免急拐彎，以防傳輸線(xiàn)特性阻抗的突變而產(chǎn)生反射，要盡量設計成具有一定尺寸的均勻的圓弧線(xiàn)。 印制線(xiàn)的寬度可根據上述微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)的特性阻抗計算公式計算，印制電路板上的微帶線(xiàn)的特性阻抗一般在50～120Ω之間。要想得到大的特性阻抗，線(xiàn)寬必須做得很窄。但很細的線(xiàn)條又不容易制作。綜合各種因素考慮，一般選擇68Ω左右的阻抗值比較合適，因為選擇68Ω的特性阻抗，可以在延遲時(shí)間和功耗之間達到最佳平衡。一條50Ω的傳輸線(xiàn)將消耗更多的功率；較大的阻抗固然可以使消耗功率減少，但會(huì )使傳輸延遲時(shí)間憎大。由于負線(xiàn)電容會(huì )造成傳輸延遲時(shí)間的增大和特性阻抗的降低。但特性阻抗很低的線(xiàn)段單位長(cháng)度的本征電容比較大，所以傳輸延遲時(shí)間及特性阻抗受負載電容的影響較小。具有適當端接的傳輸線(xiàn)的一個(gè)重要特征是，分枝短線(xiàn)對線(xiàn)延遲時(shí)間應沒(méi)有什么影響。當Z0為50Ω時(shí)。分枝短線(xiàn)的長(cháng)度必須限制在2．5cm以?xún)龋悦獬霈F很大的振鈴。 （4）對于雙面板（或六層板中走四層線(xiàn)）．電路板兩面的線(xiàn)要互相垂直，以防止互相感應產(chǎn)主串擾。 （5）印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、指示燈、喇叭等，它們的地線(xiàn)最好要分開(kāi)單獨走，以減少地線(xiàn)上的噪聲，這些大電流器件的地線(xiàn)應連到插件板和背板上的一個(gè)獨立的地總線(xiàn)上去，而且這些獨立的地線(xiàn)還應該與整個(gè)系統的接地點(diǎn)相連接。 （6）如果板上有小信號放大器，則放大前的弱信號線(xiàn)要遠離強信號線(xiàn)，而且走線(xiàn)要盡可能地短，如有可能還要用地線(xiàn)對其進(jìn)行屏蔽。 | |||
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| 【1樓】 fsclub 積分：642 派別： 等級：------ 來(lái)自： | pcb設計流程（新手必讀） 一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線(xiàn)->布線(xiàn)優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò )和DRC檢查和結構檢查->制版。 第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫(huà)得好。在進(jìn)行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關(guān)系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開(kāi)始做PCB設計了。 第二：PCB結構設計。這一步根據已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線(xiàn)區域和非布線(xiàn)區域（如螺絲孔周?chē)啻蠓秶鷮儆诜遣季€(xiàn)區域）。 第三：PCB布局。布局說(shuō)白了就是在板子上放器件。這時(shí)如果前面講到的準備工作都做好的話(huà)，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò )表（Design->Create Netlist），之后在PCB圖上導入網(wǎng)絡(luò )表（Design->Load Nets）。就看見(jiàn)器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線(xiàn)提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行： ①． 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動(dòng)區（干擾源）； ②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線(xiàn)最為簡(jiǎn)潔；同時(shí)，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線(xiàn)最簡(jiǎn)潔； ③． 對于質(zhì)量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開(kāi)放置，必要時(shí)還應考慮熱對流措施； ④． I/O驅動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； ⑤． 時(shí)鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件； ⑥． 在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周?chē)右粋€(gè)鉭電容。 ⑦． 繼電器線(xiàn)圈處要加放電二極管（1N4148即可）； ⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉 ——需要特別注意，在放置元器件時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大?。ㄋ济娣e和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀(guān)，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致” 。 這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線(xiàn)的難易程度，所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮。布局時(shí)，對不太肯定的地方可以先作初步布線(xiàn)，充分考慮。 第四：布線(xiàn)。布線(xiàn)是整個(gè)PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著(zhù)PCB板的性能好壞。在PCB的設計過(guò)程中，布線(xiàn)一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設計時(shí)的最基本的要求。如果線(xiàn)路都沒(méi)布通，搞得到處是飛線(xiàn)，那將是一塊不合格的板子，可以說(shuō)還沒(méi)入門(mén)。其次是電器性能的滿(mǎn)足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線(xiàn)，使其能達到最佳的電器性能。接著(zhù)是美觀(guān)。假如你的布線(xiàn)布通了，也沒(méi)有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來(lái)極大的不便。布線(xiàn)要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無(wú)章法。這些都要在保證電器性能和滿(mǎn)足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現，否則就是舍本逐末了。布線(xiàn)時(shí)主要按以下原則進(jìn)行： ①． 一般情況下，首先應對電源線(xiàn)和地線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn)，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內，盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度，最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬，它們的關(guān)系是：地線(xiàn)＞電源線(xiàn)＞信號線(xiàn)，通常信號線(xiàn)寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線(xiàn)一般為1.2～2.5mm。對數字電路的PCB可用寬的地導線(xiàn)組成一個(gè)回路, 即構成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地則不能這樣使用） ②． 預先對要求比較嚴格的線(xiàn)（如高頻線(xiàn)）進(jìn)行布線(xiàn)，輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應加地線(xiàn)隔離，兩相鄰層的布線(xiàn)要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 ③． 振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線(xiàn)要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線(xiàn)，以使周?chē)妶?chǎng)趨近于零； ④． 盡可能采用45º的折線(xiàn)布線(xiàn)，不可使用90º折線(xiàn)，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線(xiàn)還要用雙弧線(xiàn)） ⑤． 任何信號線(xiàn)都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應盡量??；信號線(xiàn)的過(guò)孔要盡量少； ⑥． 關(guān)鍵的線(xiàn)盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。 ⑦． 通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場(chǎng)帶信號時(shí)，要用“地線(xiàn)-信號-地線(xiàn)”的方式引出。 ⑧． 關(guān)鍵信號應預留測試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測用 ⑨． 原理圖布線(xiàn)完成后，應對布線(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化；同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò )檢查和DRC檢查無(wú)誤后，對未布線(xiàn)區域進(jìn)行地線(xiàn)填充，用大面積銅層作地線(xiàn)用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線(xiàn)用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線(xiàn)各占用一層。 ——PCB布線(xiàn)工藝要求 ①． 線(xiàn) 一般情況下，信號線(xiàn)寬為0.3mm(12mil)，電源線(xiàn)寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；線(xiàn)與線(xiàn)之間和線(xiàn)與焊盤(pán)之間的距離大于等于0.33mm(13mil)，實(shí)際應用中，條件允許時(shí)應考慮加大距離； 布線(xiàn)密度較高時(shí)，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線(xiàn)，線(xiàn)的寬度為0.254mm(10mil)，線(xiàn)間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當減小線(xiàn)寬和線(xiàn)間距。 ②． 焊盤(pán)（PAD） 焊盤(pán)（PAD）與過(guò)渡孔（VIA）的基本要求是：盤(pán)的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤(pán)/孔尺寸1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應用中，應根據實(shí)際元件的尺寸來(lái)定，有條件時(shí)，可適當加大焊盤(pán)尺寸； PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。 ③． 過(guò)孔（VIA） 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)； 當布線(xiàn)密度較高時(shí)，過(guò)孔尺寸可適當減小，但不宜過(guò)小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 ④． 焊盤(pán)、線(xiàn)、過(guò)孔的間距要求 PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度較高時(shí)： PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil） PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil） 第五：布線(xiàn)優(yōu)化和絲印。“沒(méi)有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去設計，等你畫(huà)完之后，再去看一看，還是會(huì )覺(jué)得很多地方可以修改的。一般設計的經(jīng)驗是：優(yōu)化布線(xiàn)的時(shí)間是初次布線(xiàn)的時(shí)間的兩倍。感覺(jué)沒(méi)什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了（Place->polygon Plane）。鋪銅一般鋪地線(xiàn)（注意模擬地和數字地的分離），多層板時(shí)還可能需要鋪電源。時(shí)對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過(guò)孔和焊盤(pán)去掉。同時(shí)，設計時(shí)正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。 第六：網(wǎng)絡(luò )和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無(wú)誤的前提下，將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò )文件與原理圖網(wǎng)絡(luò )文件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò )檢查（NETCHECK），并根據輸出文件結果及時(shí)對設計進(jìn)行修正，以保證布線(xiàn)連接關(guān)系的正確性； 網(wǎng)絡(luò )檢查正確通過(guò)后，對PCB設計進(jìn)行DRC檢查，并根據輸出文件結果及時(shí)對設計進(jìn)行修正，以保證PCB布線(xiàn)的電氣性能。最后需進(jìn)一步對PCB的機械安裝結構進(jìn)行檢查和確認。 第七：制版。在此之前，最好還要有一個(gè)審核的過(guò)程。 PCB設計是一個(gè)考心思的工作，誰(shuí)的心思密，經(jīng)驗高，設計出來(lái)的板子就好。所以設計時(shí)要極其細心，充分考慮各方面的因數（比如說(shuō)便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設計出一個(gè)好板子。 |
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