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降低熱膨脹系數模式下的混合封裝研究

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2010年戰略性信息技術(shù)前景分析：物聯(lián)網(wǎng) 云計算 LED

美國發(fā)布微電子和先進(jìn)封裝技術(shù)路線(xiàn)圖中期報告

需求旺盛、成本上漲，這家分立器件企業(yè)率先漲價(jià)！

集成電路設計與制造的封裝類(lèi)型

半導體封裝技術(shù)的分類(lèi)

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我國集成電路封裝測試業(yè)現狀調查報告

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蘇州市集成電路企業(yè)20強，園區占了13席！

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中科院/清華/北大/復旦/東南/浙大/上交等微電子專(zhuān)業(yè)基本情況與實(shí)力對比

主要CMOS廠(chǎng)商(含型號參數)及其分銷(xiāo)商

專(zhuān)業(yè)解讀：微電子科學(xué)與工程