




關(guān)鍵之二:內存供電 相對于CPU供電電路來(lái)說(shuō),主板上的內存供電部分是很容易被消費者所忽略的。也正是因為如此,少數主板會(huì )在這個(gè)環(huán)節出現嚴重的做工縮水。通常情況下,內存的供電電路也是由電容、電感線(xiàn)圈、場(chǎng)效應管這三大部分所組成。根據內存插槽數量的不同,設計出不同的組合方案?,F在主流的DDR內存需要兩種不同的電壓供應,分別為2.5V的核心電壓和3.3V的輸入輸出(I/O)電壓。從理論上來(lái)講,內存的供電也就需要兩部分進(jìn)行供電。 內存供電部分通常被設計在內存插槽的附近,如果是四條內存插槽的主板,通常會(huì )通過(guò)主板進(jìn)行供電。主板上存在著(zhù)2.5V和3.3V這兩組供電電路,每組的供電電路最好使用“電容+電感線(xiàn)圈+場(chǎng)效應管”的組合來(lái)保證穩定(圖6)??s水主板會(huì )相應的省略掉電感線(xiàn)圈,只保留場(chǎng)效應管進(jìn)行供電。如果是兩條內存插槽的主板,有時(shí)還會(huì )采用主板和電源同時(shí)供電的設計方案。2.5V的供電電路在主板上予以保留,3.3V的供電電路則改為電源提供。這樣的設計方案對電源提出了更高要求,搭配質(zhì)量稍差的電源就會(huì )出現內存供電不足的現象。

當然內存供電電路并非不能采用電源提供,特別是采用兩條內存插槽的主板,這樣的設計方案非常普遍。不但可以有效的降低成本,而且在設計上更加簡(jiǎn)單方便,產(chǎn)品出現問(wèn)題的幾率也并不高。但是如果這樣的電路設計應用在四條內存插槽的主板上,在正常運行時(shí)就很有可能出現內存供電不足的問(wèn)題。即使在裝機時(shí)并沒(méi)發(fā)現問(wèn)題,也可能在日后出現各種各樣的穩定性問(wèn)題
關(guān)鍵之三:顯卡供電 顯卡的供電部分通常被設計在顯卡插槽的上方或下方(圖7),由于A(yíng)GP和PCI-E顯卡同時(shí)存在于市場(chǎng)上,兩種不同的設計方案也同時(shí)存在。與內存的供電設計方案相同,顯卡也存在主板供電和電源供電這兩種設計方案。低端主板一般都會(huì )采用場(chǎng)效應管直接供電,直接省略掉電感線(xiàn)圈這個(gè)組成部分。 對于低端AGP顯卡來(lái)說(shuō),這樣的設計方案還是可行的。但對于高端AGP顯卡,尤其是那些不具備外置電源接口的高端AGP顯卡來(lái)說(shuō),這樣的設計方案存在著(zhù)很大的隱患。少數AGP主板在搭載高端顯卡后無(wú)法穩定運行,甚至出現首次開(kāi)機無(wú)法進(jìn)入操作系統,必須重新啟動(dòng)一次才能進(jìn)入到系統之中,很大程度上就是AGP顯卡插槽的供電不足所造成的。

至于PCI-E顯卡插槽,也存在著(zhù)同樣的設計標準。由于PCI-E顯卡對主板的供電要求更加嚴格,所以主板是否縮水也成為了特別需要關(guān)注的問(wèn)題。另外我們還可以通過(guò)場(chǎng)效應管的運行溫度來(lái)判定主板供電的穩定性,CPU、內存、顯卡這三大配件的供電效果都可以通過(guò)場(chǎng)效應管的工作溫度來(lái)判定。如果溫度已經(jīng)燙手,就說(shuō)明了單一場(chǎng)效應管需要承擔的負荷過(guò)多,主板的做工自然就無(wú)法合格。 當然如果考慮到靜電的這個(gè)因素,在電腦運行時(shí)去觸碰主板上的場(chǎng)效應管是相當危險的事情。我們可以使用玻璃溫度計進(jìn)行測量,如果溫度超過(guò)了75℃以上,就要考慮為場(chǎng)效應管進(jìn)行專(zhuān)門(mén)散熱了(圖8)。安裝散熱片甚至是散熱風(fēng)扇,應該就是最為有效的解決方案。



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