1.首先新建一個(gè)仿真原理圖
點(diǎn)擊file----New Free-Form Schematic
圖1
Linesim仿真原理圖包括兩部分:
a.圖1中Free-Form Schematic Editor是信號完整性前仿真部分
b.PDN Editor 是電源完整性前仿真部分。
圖2原理圖符號工具條:
點(diǎn)擊



設計一個(gè)簡(jiǎn)單的原理圖(圖3)

原理圖符號的連接可以采用“拖放”的方式,如圖3,鼠標點(diǎn)住TL1傳輸線(xiàn)放到單端IC Buffer U1.1上面,然后拖動(dòng),兩個(gè)符號即可相連。
有過(guò)孔連接的位置,表示換層。
雙擊傳輸線(xiàn)打開(kāi)屬性對話(huà)框,可以設置傳輸線(xiàn)屬性,圖4

點(diǎn)擊Values,可以實(shí)現傳輸線(xiàn)層的改變,圖5

2.對各個(gè)對象進(jìn)行建模
對于傳輸線(xiàn)和過(guò)孔的建模,必須基于PCB的疊層結構,下面設定層結構
點(diǎn)按鈕

圖6
在Basic中可以修改層疊厚度
右擊左側數字按鈕可以實(shí)現基材、信號層和平面層的添加,圖7

圖7
Insert Below ----Signal(添加信號層) Solid Plane(添加平面層) Substrate(添加基材)圖8

Measurement units:公英制單位切換 Metal thickness as:金屬層厚度單位切換
點(diǎn)擊




點(diǎn)擊

點(diǎn)擊

在


Differential pair:差分信號,計算策略有三種
Solve for separation:通過(guò)改變線(xiàn)寬來(lái)計算相應的線(xiàn)間距 。
Solve for Width:通過(guò)改變線(xiàn)間距來(lái)計算相應的線(xiàn)寬。
Solve for both:能夠繪制出線(xiàn)寬和線(xiàn)間距的函數關(guān)系曲線(xiàn)。
點(diǎn)擊view


圖9
在曲線(xiàn)上找到一個(gè)工程可實(shí)現的合理值。
設定好疊層結構后,下面建模

圖10
雙擊過(guò)孔,出現下圖對話(huà)框:

圖11
過(guò)孔的模型分為2D和3D兩種,如果采用2D模型,則在



圖12



在圖12對話(huà)框中,點(diǎn)OK,點(diǎn)擊圖11的view,彈出圖13,查看過(guò)孔模型

設定IC Buffer的模型
在菜單欄點(diǎn)setup----options-----directories 彈出圖14

圖14
選擇模型路徑

圖15
點(diǎn)擊


圖16
點(diǎn)圖15,OK
確定模型參考電壓的供給方式
在菜單欄點(diǎn)setup----options-----General彈出圖17

圖17
在


點(diǎn)確定
IC Buffer的模型指定
雙擊


選中



點(diǎn)





選中查找結果,雙擊以確認添加

在

在






上圖中,U1是驅動(dòng)端Buffer,U2.1是接收端Buffer
非耦合傳輸線(xiàn)建模
雙擊傳輸線(xiàn),彈出

對于非耦合傳輸線(xiàn),可以選擇相應的類(lèi)型,如簡(jiǎn)單模型,基于疊層結構計算,微帶線(xiàn),帶狀線(xiàn),電纜等。
在
在
耦合傳輸線(xiàn)建模
框選
Ctrl+C,Ctrl+V
雙擊傳輸線(xiàn)

點(diǎn)
接下來(lái)我們要把傳輸線(xiàn)TL3 添加到剛才創(chuàng )建的TL1的耦合域中
雙擊傳輸線(xiàn)TL3,在彈出的對話(huà)框中點(diǎn)Stackup

在原理圖中,耦合傳輸線(xiàn)以虛線(xiàn)連接來(lái)標識

用相同的方法,把傳輸線(xiàn)TL4 和傳輸線(xiàn)TL3創(chuàng )建為耦合域

第一節完

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