【華為HI】
2020年10月30日華為發(fā)布智能汽車(chē)解決方案品牌HI，旨在通過(guò)華為全棧智能汽車(chē)解決方案，與車(chē)企深度合作，打造智能網(wǎng)聯(lián)電動(dòng)汽車(chē)。
HI全棧智能汽車(chē)解決方案包括1個(gè)全新的計算與通信架構和5大智能系統，智能駕駛，智能座艙、智能電動(dòng)、智能網(wǎng)聯(lián)和智能車(chē)云，以及激光雷達、AR-HUD等全套的智能化部件。
HI提供算力和操作系統，包括三大計算平臺，智能駕駛計算平臺、智能座艙計算平臺和智能車(chē)控計算平臺，以及三大操作系統AOS（智能駕駛操作系統）、HOS（智能座艙操作系統）和VOS（智能車(chē)控操作系統）。有了算力和操作系統的支持，汽車(chē)就可實(shí)現軟件定義，持續的開(kāi)發(fā)新功能。
HI高階自動(dòng)駕駛ADS打造中國道路場(chǎng)景下的高階自動(dòng)駕駛系統，它以L(fǎng)4級自動(dòng)駕駛架構為基礎，提供面向L4~L2+級自動(dòng)駕駛全棧解決方案，傳感器、中央超算、算法實(shí)現領(lǐng)先?；跈C器自我學(xué)習技術(shù)，自我學(xué)習、自我進(jìn)化。
HI智能電動(dòng)系統基于PDDP電動(dòng)數字化開(kāi)發(fā)平臺多物理場(chǎng)耦合AI仿真尋優(yōu)算法，打造智能油冷散熱技術(shù)，核心動(dòng)力部件采用浸入式油冷散熱方式，高車(chē)速下冷卻效果更優(yōu)，百公里加速在3秒左右。同時(shí)，提供全系800V高壓快充解決方案，充電10分鐘即可續航200公里。
HI智能座艙采用自研計算平臺、Harmony座艙操作系統，有豐富的應用生態(tài)。ARHUD可以把普通的擋風(fēng)玻璃，變成一個(gè)70寸高清大屏，結合7.1環(huán)繞立體聲，用戶(hù)可以看電影、打游戲、開(kāi)視頻會(huì )議。同時(shí)，它具備視覺(jué)識別能力、語(yǔ)義理解能力和AI技術(shù)，可以用自然語(yǔ)言交流，看懂用戶(hù)的手勢和表情，智能地為用戶(hù)服務(wù)。
一、座艙域：Yesterdayoncemore，座艙將成為手機市場(chǎng)的重演
智能座艙是原有中控屏的升級，新產(chǎn)品取代舊產(chǎn)品，增速約10%~20%。智能座艙單車(chē)價(jià)值量提升。傳統駕駛艙通常只有一個(gè)中控屏（普遍十英寸以?xún)龋?，單?chē)價(jià)值量在1500元左右，智能座艙可添加的功能包括更大的屏（價(jià)格可以達到2500）、液晶儀表盤(pán)、HUD、后座娛樂(lè )系統、流媒體后視鏡以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)模塊，長(cháng)期來(lái)看，硬件的單車(chē)價(jià)值量將很可能增加至9000元以上。智能座艙各功能滲透率也在不斷提高：當前新車(chē)型上全液晶儀表盤(pán)的滲透率約28%，HUD滲透率約10%，未來(lái)提升空間較大。受益于智能駕駛艙滲透率不斷提高，預計2019-2023年智能座艙電子復合增速將達到20%。
1、智能座艙的外形和硬件。
2、座艙芯片：從群雄逐鹿到三足鼎立。
智能座艙芯片算力提升支撐智能座艙需求，主要分為傳統電子和消費電子廠(chǎng)商。
傳統電子：恩智浦（i.MX系列）、瑞薩（R系列）、德州儀器（Jacinto系列）和意法半導體（Accordo系列）。
消費電子：高通、英特爾、三星、華為、聯(lián)發(fā)科（MT）。
芯片算力提升：2020年智能座艙芯片算力要求將達到至少5萬(wàn)DMIPS，目前S8155A為8.5萬(wàn)DMIPS，英特爾、瑞薩的在4萬(wàn)-5萬(wàn)DMIPS，算力可以支撐智能座艙需求。
高端芯片可以支持“一芯多屏”，實(shí)現更快的多屏幕互動(dòng)，以及更集成化的解決方案。
智能座艙芯片：高端以高通、英特爾、瑞薩為主（還要看其第四代產(chǎn)品競爭力），高通領(lǐng)先。
CPU性能對比：高通領(lǐng)先，高通820ACPU性能與英特爾、瑞薩基本一致。但8155具備全方面的性能優(yōu)勢，8.5萬(wàn)DMIPS同代產(chǎn)品領(lǐng)先。
GPU性能：高通領(lǐng)先，目前浮點(diǎn)性能上，高通相比于瑞薩、英特爾領(lǐng)先較多，比如820A的GPU性能為588GFLOPS，而英特爾為216GFLOPS，瑞薩為288GFLOPS。
中低端玩家：恩智浦(i.MX6/i.MX8)、德州儀器(Jacinto6/Jacinto8)。
低端產(chǎn)品：意法半導體（A5/A6）
待進(jìn)入玩家還有華為、三星、聯(lián)發(fā)科。
3、高通座艙芯片出貨領(lǐng)先。
高通座艙芯片滲透率不斷走高。其中2020年是高通座艙出貨大年，核心出貨量比較大的車(chē)型包括奧迪改款A4L、本田雅閣十代等，并且大部分新能源車(chē)型都選擇高通820A作為座艙芯片。
二、車(chē)身域(制動(dòng)域)：OTA的關(guān)鍵，“智能”汽車(chē)的核心
域控制器可能會(huì )成為下一個(gè)Wintel。
三、駕駛域：比拼不光是算力和效率，更重要的是生態(tài)
ADS：全棧式自動(dòng)駕駛解決方案。
駕駛域芯片：核心比拼算力、能效比、時(shí)間節奏、生態(tài)。
芯片、域控制器、算法：高通正在奮力追趕。
AI芯片：英偉達的最強對手-華為和谷歌。
芯片和域控制器：華為的挑戰與應對。
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參考內容：
《中信證券-智能汽車(chē)行業(yè)系列報告：智能汽車(chē)的芯片和OS》
《中信建投-中科創(chuàng )達(300496)公司深度報告：座艙軟件龍頭，自動(dòng)駕駛打開(kāi)成長(cháng)空間》
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