核心觀(guān)點(diǎn)：電動(dòng)化核芯，智能化基石
一、電子復盤(pán)及展望：汽車(chē)電子引領(lǐng)下個(gè)黃金十年：過(guò)去半年，疫情擾動(dòng)，手機需求弱化等因素均對電子板塊形成壓制。然而，汽車(chē)電子橫空出世，電動(dòng)化+智能化浪潮，開(kāi)始接力成長(cháng)。汽車(chē)電子已然印證了我們前期的判斷，成為電子板塊的核心驅動(dòng)力。我們本篇策略報告也將由此展開(kāi)，探討新時(shí)代的投資機遇。
1）重要性：參考半導體的下游市場(chǎng)分布，手機PC等傳統電子硬件仍是重要市場(chǎng)，但未來(lái)增速將降至低個(gè)位數。汽車(chē)芯片需求的成長(cháng)性良好，其中車(chē)機+自動(dòng)駕駛芯片未來(lái)5年的CAGR有望達163.1%；其次分別為EV芯片（23.8%），ADAS芯片（22.6%）。
2）產(chǎn)業(yè)周期：當前汽車(chē)電動(dòng)化和智能化滲透率正處5%-20%的跨越階段，通常意義上，20%滲透率是行業(yè)趨于成熟關(guān)鍵性節點(diǎn)。當下的汽車(chē)電子可類(lèi)比12-13年的智能機，產(chǎn)業(yè)的顛覆式創(chuàng )新，將引領(lǐng)未來(lái)的黃金十年。把握電動(dòng)化智能化雙主線(xiàn)并行投資機會(huì )。
3）變革：整車(chē)廠(chǎng)新舊“玩家”激烈混戰的當下，車(chē)企的設計理念，技術(shù)方案也在加速演進(jìn)。變革之中孕育著(zhù)汽車(chē)電子行業(yè)的新機遇。
域集中式EE架構：可實(shí)現軟硬解耦，更好的集約化處理信息，加速智能化落地。同時(shí)對域芯片算力、連接器速率等也提出了更高的要求。供應鏈網(wǎng)絡(luò )化：扁平化、多元化的網(wǎng)狀生態(tài)興起，傳統Tier1的話(huà)語(yǔ)權被削弱，同時(shí)也給了電子公司快速切入汽車(chē)供應鏈的契機。
二、電動(dòng)化核芯：探尋新能源的幕后英雄：6月國內新能源乘用車(chē)零售銷(xiāo)量53.1萬(wàn)輛，同比增長(cháng)130.5%，環(huán)比增長(cháng)47.8%。理想、蔚來(lái)、小鵬、哪吒、零跑銷(xiāo)量均破萬(wàn)。全年銷(xiāo)量預期上修至650萬(wàn)輛。電動(dòng)化趨勢下，功率器件、PCB、電容、磁性元件用量大為提升。
1）功率器件：傳統燃油車(chē)中的功率半導體主要用于輔助驅動(dòng)系統，而新能源車(chē)汽車(chē)中功率半導體的增量場(chǎng)景涵蓋牽引逆變器、OBC、高低壓輔助驅動(dòng)系統、DCDC模塊等，需要用到MOSFET、IGBT、SiC等大量功率器件。預計2026年全球IGBT市場(chǎng)空間達1100億元以上，SiC器件市場(chǎng)空間達580億元；其中新能源汽車(chē)用IGBT在500億左右，SiC在300億元左右。
2）PCB：新能源車(chē)單車(chē)PCB使用面積增加至5-8平米，價(jià)值量約3000元，約為傳統燃油車(chē)的6倍，其增量主要來(lái)源于：1）動(dòng)力控制系統（VCU、MCU、BMS）；2）激光雷達、毫米波雷達等傳感器；3）輕量化趨勢下，軟板取代傳統線(xiàn)束。
3）電容器：電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展給薄膜電容帶來(lái)全新的增量。目前薄膜電容主要用于車(chē)身OBC和三電系統等部位，單車(chē)用量1-4個(gè)，單車(chē)價(jià)值量300-600元。MLCC在新能源車(chē)上也有較為明顯的用量提升，而傳統鋁電解電容在車(chē)上的功能仍以通用型為主。
4）磁材：磁性元件在OBC中主要起篩選信號、過(guò)濾噪聲、穩定電流及消除EMI等作用，全車(chē)磁性元件價(jià)值量可達500元以上。
三、智能化基石：自動(dòng)駕駛+智能座艙全面升級。
自動(dòng)駕駛：2022年Q1中國乘用車(chē)L2及以上自動(dòng)駕駛功能裝配量為142.8萬(wàn)輛，同比增加58%，成為車(chē)企差異化競爭核心。
1）攝像頭，L3/L4級別自動(dòng)駕駛通常需要10顆以上攝像頭。預計2030年市場(chǎng)空間將達3800億元。產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，建議關(guān)注模組、鏡頭、CMOS等價(jià)值量占比大的細分領(lǐng)域中具備競爭優(yōu)勢的公司。
2）激光雷達作為自動(dòng)駕駛至關(guān)重要的一環(huán)，可有效彌補攝像頭不適應夜間雨天等惡劣環(huán)境的缺點(diǎn)。目前下半年發(fā)布的30萬(wàn)以上車(chē)型，已經(jīng)相當的激光雷達搭載率。如理想L9搭載了一顆禾賽的激光雷達；長(cháng)安阿維塔搭載了三顆華為的激光雷達；小鵬G9將搭載2顆速騰的激光雷達。隨著(zhù)這些新車(chē)發(fā)售，激光雷達亦將迎來(lái)放量，激光雷達產(chǎn)業(yè)鏈上游公司率先受益。
3）自駕芯片：Mobileye(英特爾)、英偉達、高通、特斯拉等廠(chǎng)商擁有較強的先發(fā)優(yōu)勢。國內整車(chē)廠(chǎng)智能化加速帶來(lái)國產(chǎn)廠(chǎng)商突圍機遇，華為、地平線(xiàn)、黑芝麻相對領(lǐng)先。我們在正文中對比了各家廠(chǎng)商的自駕芯片方案。
智能座艙：智能座艙是配備了智能化和網(wǎng)聯(lián)化的車(chē)載產(chǎn)品，可以實(shí)現硬件、人機交互、系統軟件集成整合發(fā)展。
1）座艙芯片：“一芯多屏”智能座艙方案中，2020年高通市場(chǎng)份額高達90%，目前已發(fā)布四代智能座艙芯片。國內芯片廠(chǎng)商如瑞芯微、晶晨股份、全志科技、芯馳科技、芯擎科技等均在加速追趕。
2）座艙屏：車(chē)載屏作為智能化和娛樂(lè )化的重要載體，高像素、大尺寸屏、聯(lián)屏的趨勢顯著(zhù)提升。預計全球車(chē)載屏市場(chǎng)25年將達300億美元，且廠(chǎng)商集中度較低，將帶動(dòng)背光模組，面板廠(chǎng)，模組廠(chǎng)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節的成長(cháng)機遇。
3）汽車(chē)聲學(xué)：智能座艙聲學(xué)系統的硬件主要包括麥克風(fēng)、揚聲器（功放、AVAS），以及針對汽車(chē)內外噪聲的降噪傳感器模組等。伴隨產(chǎn)品升級，單車(chē)價(jià)值量可達2500元。
其他智能化硬件：1）汽車(chē)MCU，作為ECU的核心組件，單車(chē)用量可達百顆。國產(chǎn)廠(chǎng)商如芯旺微、杰發(fā)科技、國芯科技、兆易創(chuàng )新正快速突破中。2）車(chē)載存儲：伴隨著(zhù)智能化升級，單車(chē)存儲用量也快速增長(cháng)，如特斯拉Model3單車(chē)DRAM容量為14GB，理想L9單車(chē)DRAM容量為24GB。3）模擬芯片：車(chē)載模擬覆蓋電源管理和信號鏈中絕大部分品類(lèi)，單車(chē)價(jià)值量約300美金左右。4）連接器：電動(dòng)化、智能化催生了高壓連接器、高速連接器的增量需求，單車(chē)價(jià)值量高達4000元左右。
四、其他硬件：“舊王”退位、“新王”當立：傳統手機市場(chǎng)方面，盡管市場(chǎng)砍單雜音頗多，但渠道庫存已有一定消化，逐季好轉趨勢明確。而隨著(zhù)22年Q3庫存有望消化完畢，中高端機型集中發(fā)售，預計全球手機市場(chǎng)將重回增長(cháng)，當下或為底部布局良機。AR/VR及服務(wù)器等市場(chǎng)的景氣度雖有波動(dòng)，但長(cháng)期堅定看好，全新動(dòng)能將接力成長(cháng)。
五、半導體：把握不確定中的確定：
1）IC設計：過(guò)去一年，缺芯漲價(jià)是IC設計業(yè)的主旋律，而當下受疫情影響及終端市場(chǎng)需求擾動(dòng)，景氣度開(kāi)始分化。汽車(chē)工控需求、特種芯片公司業(yè)績(jì)上佳，其他主攻消費市場(chǎng)的公司業(yè)績(jì)有放緩。模擬芯片公司則展示了強有力的韌性，成長(cháng)性穿越周期。
2）設備材料：板塊基本面持續強勁，疫情不改國產(chǎn)化大勢。1Q22設備板塊營(yíng)收YOY+39%，為子版塊第一。疫情不改國產(chǎn)化大勢，部分設備材料廠(chǎng)商已逐漸成為國內產(chǎn)線(xiàn)一供。持續看好國內半導體資本開(kāi)支持續性和設備材料廠(chǎng)商份額提升。
六、投資建議：4月下旬以來(lái)電子板塊強勢反彈。我們前期底部多次強調投資機遇，當下依舊看好電子板塊后市表現，但分化不可避免，建議把握強勢賽道的強勢品種，建議關(guān)注：
1）汽車(chē)電子：【智能化】永新光學(xué)、長(cháng)光華芯、炬光科技、藍特光學(xué)、聯(lián)創(chuàng )電子；【電動(dòng)化】功率器件：時(shí)代電氣、斯達半導、新潔能、揚杰科技、士蘭微；電容器：江海股份、法拉電子；【汽車(chē)半導體】韋爾股份、兆易創(chuàng )新、納芯微、北京君正等。
2）半導體：【設備龍頭】北方華創(chuàng )、拓荊科技、華海清科、芯源微、中微公司、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、盛美上海、至純科技；【零部件龍頭】江豐電子、富創(chuàng )精密（擬上市）；【材料龍頭】滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、鼎龍股份、彤城新材、晶銳電材、華特氣體、金宏氣體；【數字芯片】安路科技、復旦微電、紫光國微、臻雷科技、晶晨股份、兆易創(chuàng )新、中穎電子；【模擬芯片】納芯微、思瑞浦、艾為電子、圣邦股份、芯朋微、晶豐明源。
3）電子硬件：【AR/VR】歌爾股份；【PCB】東山精密。
風(fēng)險提示：疫情反復影響企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)；汽車(chē)需求不及預期；晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)不及預期；研發(fā)進(jìn)展不及預期
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