摘要內容：
晶圓制造保持高景氣度，處于賣(mài)方市場(chǎng)，訂單較稀缺。受益于國際訂單回流和工業(yè)、新能源等高端應用強勁需求，各工藝平臺訂單供不應求。
產(chǎn)能方面：除受疫情等短期影響，22Q2 各晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率保持在100%-110%之間，以國產(chǎn)替代為主的功率、電源管理、MCU 等產(chǎn)品供不應求將長(cháng)期存在，本土廠(chǎng)商以特色工藝為主的平臺型應用成功削弱手機疲弱需求帶來(lái)的影響；價(jià)格端：晶圓價(jià)格延續了上一季度的高景氣，2021 年的晶圓漲價(jià)將逐步體現在一二季度業(yè)績(jì)中，且后續有持續漲價(jià)需求，全年有望保持量?jì)r(jià)齊升。行業(yè)預期：設備交期延長(cháng)預計影響晶圓產(chǎn)能擴張周期2-9 個(gè)月，部分釋放對行業(yè)景氣度擔憂(yōu)。
設備招標加速推進(jìn)，本土設備廠(chǎng)商迎來(lái)業(yè)績(jì)兌現期。1）地緣政治沖突加劇，俄羅斯遭各國芯片圍堵；2）本土晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)高峰到來(lái)，設備采購招標加速推進(jìn)；3）國外大廠(chǎng)受困于零部件短缺，設備交期持續拉長(cháng)以及本土設備廠(chǎng)商較好的供應鏈管控，中期物料庫存充足，交期已成本土廠(chǎng)商巨大優(yōu)勢；一系列事件催化下，晶圓廠(chǎng)設備偏好加速轉向本土廠(chǎng)商，本土設備公司迎來(lái)加速滲透的黃金機遇期。
全年晶圓制造、設備板塊有望保持高景氣。1）供應鏈自主可控、國際訂單回流已成為長(cháng)期趨勢，地緣政治沖突加劇，將加速回流趨勢；2）工業(yè)、新能源和HPC 替代手機、PC 成為推動(dòng)半導體增長(cháng)的重要驅動(dòng)力；3）疫情等壓制因素消退，物流等產(chǎn)業(yè)鏈逐步恢復，行業(yè)將重回中高速增長(cháng)狀態(tài)；4）需求動(dòng)能強勁，本土晶圓產(chǎn)能緊張趨勢短期難解決，產(chǎn)能擴張需求強烈，逐步進(jìn)入產(chǎn)能擴張高峰期，疊加國際廠(chǎng)設備交期延長(cháng)背景下，晶圓產(chǎn)能擴張受限，本土設備廠(chǎng)商迎來(lái)發(fā)展黃金窗口期。長(cháng)期來(lái)看，國產(chǎn)化處于初期階段，國產(chǎn)替代空間廣闊，持續看好晶圓制造和設備企業(yè)成長(cháng)。
模擬芯片：22Q2 消費類(lèi)市場(chǎng)走弱，車(chē)規級芯片需求仍旺。當前終端需求分化，根據信通院數據，國內智能手機市場(chǎng)需求仍較為疲軟，5 月出貨量為2055.9 萬(wàn)部，同比下降約9%，相較于4 月降幅有所收窄。部分廠(chǎng)商模擬芯片產(chǎn)品價(jià)格已連續兩個(gè)季度趨于穩定，而汽車(chē)模擬產(chǎn)品交期和價(jià)格仍處于上漲狀況。臺股月度數據反映，消費電子需求走弱對二季度臺股模擬芯片公司業(yè)績(jì)已產(chǎn)生影響，但廣泛布局工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域的廠(chǎng)商表現優(yōu)于行業(yè)。我們認為下游布局廣泛且料號豐富的公司將展現業(yè)績(jì)韌性，重點(diǎn)關(guān)注在汽車(chē)領(lǐng)域有所突破的模擬芯片廠(chǎng)商。
半導體材料：硅片端，整體行業(yè)供需依然緊張，由于硅片廠(chǎng)擴產(chǎn)周期導致供需錯配，且近期全球硅片大廠(chǎng)SUMCO、環(huán)球晶圓等都表示上調長(cháng)約價(jià)，預期今明兩年硅片價(jià)格維持高位或繼續上漲，看好國內硅片廠(chǎng)受益于行業(yè)高景氣；特氣領(lǐng)域，上半年受俄烏沖突擾動(dòng)，部分稀有氣體價(jià)格波動(dòng)較大，隨著(zhù)國內晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)和國內特氣產(chǎn)品的推出，國產(chǎn)替代加速，Q2部分公司受疫情影響，物流發(fā)貨受限，但未來(lái)氣體長(cháng)期替代空間確定。
功率半導體：功率器件主要用于逆變、整流、變頻等電路的電能轉化，常用器件包括二極管、MOS和IGBT等，隨著(zhù)器件要求變高，SiC等三代半材質(zhì)器件也逐漸開(kāi)始滲透。受風(fēng)光儲和新能源汽車(chē)單車(chē)價(jià)值量提高的拉動(dòng)，功率半導體市場(chǎng)增速較快，同時(shí)供需端，由于資本開(kāi)支等擴產(chǎn)增速小于下游需求端增速，疊加功率的技術(shù)壁壘和客戶(hù)黏性，行業(yè)有望維持高景氣，同時(shí)國內企業(yè)有望享受?chē)a(chǎn)替代加速進(jìn)程。
汽車(chē)連接器：連接器市場(chǎng)空間大，同時(shí)在受益于新能源汽車(chē)的高壓連接器端行業(yè)增速較快，目前部分國內龍頭企業(yè)已具有技術(shù)優(yōu)勢，與主機廠(chǎng)配套研發(fā)進(jìn)度較快。上半年部分企業(yè)受到疫情擾動(dòng)，但對全年影響較小，未來(lái)長(cháng)期看好高壓連接器中已具備技術(shù)優(yōu)勢和廣客戶(hù)覆蓋的優(yōu)質(zhì)公司。
CIS：營(yíng)收端逐漸回暖，增長(cháng)動(dòng)力之一為CIS替代CCD向消費市場(chǎng)滲透，增長(cháng)動(dòng)力之二為手機、汽車(chē)、安防等下游應用市場(chǎng)増勢向好；利潤端看，行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷態(tài)勢，議價(jià)能力多屬上游。預計Q3手機多攝、汽車(chē)搭載8M及以上高像素等發(fā)展趨勢不改，隨智能化發(fā)展加速CIS上車(chē)，技術(shù)進(jìn)步助力高端產(chǎn)品布局，企業(yè)利潤空間有望繼續增厚。
建議關(guān)注：
晶圓制造：中芯國際、華虹半導體
設備：北方華創(chuàng )、中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科。
材料：立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、中晶科技、神工股份、金宏氣體、凱美特氣、華特氣體
功率：時(shí)代電氣、斯達半導、宏微科技、新潔能、揚杰科技連接器：瑞可達
模擬：圣邦股份、思瑞浦、納芯微、艾為電子、上海貝嶺、芯朋薇、賽微微電
CIS：韋爾股份、格科微、思特威
風(fēng)險提示：1、下游整體需求不及預期； 2、宏觀(guān)經(jīng)濟波動(dòng)風(fēng)險； 3、中美貿易摩擦等。
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