大家應該都知道，現在Intel的10nm還未能量產(chǎn)，導致現在大量的產(chǎn)品都要使用14nm工藝生產(chǎn)，而最近市場(chǎng)需求旺盛，Intel把14nm的生產(chǎn)線(xiàn)全開(kāi)也滿(mǎn)足不了，近段時(shí)間Intel處理器的漲價(jià)很大原因就是受到缺貨影響，現在Intel已經(jīng)把低端的H310芯片組打回去用22nm工藝生產(chǎn)了，不過(guò)依然沒(méi)太大改善，自己沒(méi)法解決了，咋辦呢？找外援咯。
臺灣電子時(shí)報表示Intel正打算把入門(mén)級的Atom處理器以及部分芯片組的生產(chǎn)外包給臺積電，其實(shí)Intel和臺積電在2018年中期就一直在討論CPU和芯片組外包生產(chǎn)的問(wèn)題，而Intel的CPU缺貨現象在2018年下半年變得更為嚴重，已經(jīng)從傳統的PC市場(chǎng)拓展到工業(yè)PC市場(chǎng)，高端服務(wù)器所用的Xeon處理器也出現了供應緊張的現象。
為了緩解產(chǎn)能不足的問(wèn)題，Intel在10月早些時(shí)候蹭宣布在今年內再投資10億美元擴大其14nm工廠(chǎng)的產(chǎn)能，消息人士指出這些新的廠(chǎng)房將會(huì )被用優(yōu)先生產(chǎn)高利潤的服務(wù)器Xeon處理器和消費級PC用的Core處理器。
物聯(lián)網(wǎng)IoT是新興市場(chǎng)，需求量也不小，對于這片市場(chǎng)Intel有一系列的Atom SoC，這些處理器也會(huì )銷(xiāo)向入門(mén)級PC、云存儲服務(wù)器以及NAS市場(chǎng)，現在Intel打算把它們外包給臺積電生產(chǎn)，主板的芯片組生產(chǎn)也可能會(huì )被外包，這樣可以迅速解決自己產(chǎn)能不足的問(wèn)題，預計缺貨的問(wèn)題會(huì )在2019年第一季度得到解決。
其實(shí)Intel一直有和臺積電合作，2009年臺積電就為Intel生產(chǎn)過(guò)Atom處理器，2013年還為Intel生產(chǎn)過(guò)手機處理器，現在Intel的FPGA系列產(chǎn)品也是臺積電生產(chǎn)的。
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