2015-03-29 00:20:28 作者：Everwisher 編輯：Everwisher 人氣： 8252 次 評論
(3)讓小伙伴們也看看：
自從2006年Conroe推出，Intel徹底從架構之爭中翻身占上風(fēng)之后，AMD頹勢盡顯，這是眾所周知的事。由于缺少了AMD有效的競爭，在經(jīng)歷前幾代酷睿的進(jìn)步之后，近幾年Intel除了制程上的進(jìn)步與核顯“堆核”帶來(lái)的提升之外，處理器實(shí)際性能的提升乏善可陳，32nm的SNB架構都依然是能再戰幾年的感覺(jué)。漸漸的，這成為了玩家心里的痛。
今年Intel會(huì )推出兩個(gè)系列基于14nm工藝的處理器——Broadwell和Skylake，前者基本屬于過(guò)度，甚至有填補Broadwell桌面版空缺之嫌，而相比之下后者是架構升級產(chǎn)品。頻率不會(huì )飆得很高，但據VR-Zone的消息，本次升級性能的提升會(huì )非常給力，堪比當年P(guān)rescott架構的Pentium 4升級到Conroe！
我們知道，從Conroe開(kāi)始，Intel對CPU更新的節奏進(jìn)行了Tick-Tock式的把控。所謂Tick，是指在現有架構上進(jìn)行微調但應用全新的生產(chǎn)工藝制程，Intel年初推出的Broadwell處理器便是率先采用14nm制程的Haswell改進(jìn)版；而Tock則是指在已成熟的工藝制程上進(jìn)行架構的大幅升級，Skylake便是踩在Tock的步點(diǎn)上應運而生。
綜合目前各方所獲得的泄露消息，我們已知的Skylake細節如下：
1. Skylake處理器會(huì )在2015 Q3季度發(fā)布（很可能是8月），Q4上市，同時(shí)支持DDR3L和DDR4內存，搭配100系列芯片組，插槽變成了LGA1151，因此又得換主板了（Intel大法好……邪惡）；
2. Skylake架構是Intel研發(fā)的全新架構，官方寄希望于編譯器能夠充分利用新架構強大的性能，并希望新架構能夠一次成型、盡善盡美無(wú)bug；
3. 由于之前的架構越發(fā)的復雜，為了降低難度，Skylake做出了某些精簡(jiǎn)，例如去掉了Haswell上出現的FIVR調壓模塊；
4. 除了處理器性能，圖形性能亦會(huì )大踏步前進(jìn)。Intel將不再繼續從HD4000系列到HD6000系列的“堆核”游戲，而是從架構上進(jìn)行全面升級，并加強多媒體信息的處理能力；
5. 外部芯片組從32nm工藝進(jìn)化至22nm FinFET工藝，以進(jìn)一步降低整個(gè)平臺的功耗；
6. Z170芯片組將配備20條PCI 3.0總線(xiàn)，可拆分為×16、×8 + ×8或者是×8 + ×4 + ×4組成SLI或CrossFire，支持M.2和SATA Express接口，并提供更多的USB接口。先前有報道提到不支持USB 3.1，但在最終產(chǎn)品上市之前尚無(wú)定論，即使沒(méi)有，也會(huì )有第三方解決方案；
7. 服務(wù)器方面，基于Skylake架構的至強系列規格前所未有的強悍：核心數量達到驚人的60個(gè)，雙精度運算能力感人，最高支持384GB DDR4內存，繼承了16GB的eDRAM緩存；
8. Skylake架構的研發(fā)是由Intel的以色列海法實(shí)驗室完成的。
了解Intel處理器歷史的玩家應該都還記得當年Intel扭轉Pentium 4頹勢、奠定勝利基礎的Core架構就是以色列海法團隊研發(fā)的。小編猶記得當年手里的Pentium 4 630（HT）如何優(yōu)化也無(wú)法實(shí)現高碼率1080p視頻的軟解流暢播放，而同等價(jià)位的AMD Athlon 64 X2卻能輕松搞定的情形。當小編入手Conroe E6300之時(shí)，立即被其強大的性能和極低的功耗所折服。要知道Pentium 4 630僅僅是單核功耗就高達95W，而雙核的Pentium D 820和930功耗直奔更是不堪直視的140W，而E6300“僅僅”65W而已。因此，此次看到該團隊操刀Skylake，不免讓人喜從心生，覺(jué)得世界都變得美好了。
至于本次的提升到底有沒(méi)有這么夸張現在還很難說(shuō)，畢竟CPU發(fā)展至今日這個(gè)水平，要達到如此幅度的提升，沒(méi)點(diǎn)“黑科技”恐怕還很難達成，所以，各位還是拭目以待吧。
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