CES 2020展會(huì )上，存儲大廠(chǎng)SK海力士拿出了不少有趣的產(chǎn)品，包括DDR5內存、LPDDR5內存、4D NAND SSD固態(tài)盤(pán)。
DDR5內存標準早在2018年就已基本完成，三星、美光、SK海力士都已經(jīng)有了各自的DDR5內存顆粒，但是平臺支持還很遠，Intel方面預計要到7nm Sapphire Rapids服務(wù)器平臺，AMD則可能要5nm Zen 4，至少都得2021年，而且按慣例還是服務(wù)器和數據中心優(yōu)先。
SK海力士展示的這條DDR5內存正是服務(wù)器使用的RDIMM類(lèi)型，單條容量達64GB，頻率為4800MHz。
根據規劃，DDR5內存頻率起步就是4800MHz，最高可達6400MHz，同時(shí)電壓從1.2V降至1.1V，功耗更低。
LPDDR5內存自然主要針對智能手機等移動(dòng)設備，以及輕薄筆記本。高通驍龍865平臺、Intel Tiger Lake平臺都已經(jīng)確定支持。
SK海力士展示的LPDDR5頻率已達5500MHz，遠遠高于LPDDR4X-4667，而且功耗更低。
順帶一提：DDRx、LPDDRx、GDDRx彼此之間有關(guān)聯(lián)也有很大區別，尤其是數字部分并不是相同就屬于一家人，比如DDR5、LPDDR5、GDDR5就是截然不同的。
就在日前，美光也宣布開(kāi)始向客戶(hù)出樣最新的DDR5內存，基于1Znm工藝，性能提升了85%。
美光DDR5內存使用了最新的1Znm工藝，大概是12-14nm節點(diǎn)之間，ECC DIMM規格，頻率DDR5-4800，比現在的DDR4-3200內存性能提升了87%左右，不過(guò)距離DDR5-6400還有點(diǎn)距離，后期還有挖掘的空間。
其實(shí)，JEDEC組織2016年就開(kāi)始制定DDR5內存規范了，不過(guò)到目前為止，DDR5標準仍然處于完善期，還沒(méi)有公布最終版本，預計會(huì )在今年正式完成，反而是LPDDR5快了一步，在去年2月份標準就已經(jīng)正式公布，并且有廠(chǎng)商已經(jīng)推出了實(shí)際產(chǎn)品，并且在今年已經(jīng)有移動(dòng)處理器支持它了。
美光的DDR5技術(shù)文檔也得以讓我們一窺DDR5內存的特性。首先，在同樣的等效頻率下，DDR5內存能夠提供更高的有效帶寬，比如同樣處于3200MT/s下，DDR5-3200的有效帶寬比DDR4-3200的要高出36%。
其次是DDR5（在JEDEC標準范圍內）的等效頻率能夠去到更高，可以達到DDR5-6400，而在DDR5-4800時(shí)，其有效帶寬就已經(jīng)是DDR4-3200的1.87倍了。
最近幾年CPU的核心數在顯著(zhù)的增多，不止是服務(wù)器端，桌面端在Coffee Lake和Zen、Zen 2的推動(dòng)下也是有越來(lái)越多的核心，核心數是多了，但是內存帶寬仍然只有這么點(diǎn)，這使得每個(gè)核心在同時(shí)間可以吃到的內存帶寬在減少，這將給處理器整體的性能帶來(lái)負面影響，目前在桌面端它表現的還不是非常明顯，可能也就是Ryzen 9 3950X這種用著(zhù)雙通道DDR4內存的16核處理器上能夠看到。
目前決定DDR5內存的依然是支持平臺，在這方面AMD、Intel的動(dòng)作都是很慢的，畢竟時(shí)機還不夠成熟，AMD明年的Zen3架構也確定是AM4兼容，會(huì )繼續支持DDR4內存，而Intel在2020、2021年還會(huì )繼續推14nm處理器，也沒(méi)可能升級DDR5。
倒是10nm Tiger Lake可以期待下，因為移動(dòng)版的Tiger Lake-U支持了LPDDR5，后者跟DDR5標準雖然不是一回事，但這也意味著(zhù)10nm Tiger Lake-S桌面版有望首發(fā)DDR5內存，反正這兩家至少要到2021年才能跟進(jìn)DDR5桌面/移動(dòng)版支持。
相比消費級市場(chǎng)，服務(wù)器市場(chǎng)應該是最快用到DDR5內存的，Intel今年推出的10nm工藝Agilex FPGA就支持了DDR5，8月底開(kāi)始出貨。
不過(guò)DDR5內存雖然來(lái)的比較晚，但普及速度會(huì )比DDR4更快，IDC報告稱(chēng)DDR5內存需求將在2020年開(kāi)始抬升，2021年可占整個(gè)內存市場(chǎng)的25％，2022年即高達44％，2023年就能成為市場(chǎng)主流。
聯(lián)系客服
