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5G之下高通芯片霸權不再
2019-12-08 11:14

其實(shí)早在一年前,我就提醒媒體可以關(guān)注高通式微的選題,當時(shí)大家還覺(jué)得不太可能,但從目前高通發(fā)布的新品來(lái)看,整個(gè)前景可以說(shuō)是一片暗淡。

首先旗艦芯片865依舊采用了外掛基帶,而沒(méi)有做成集成SOC,這一點(diǎn)不說(shuō)華為了,甚至不如聯(lián)發(fā)科。而中端5G芯片雖然做了集成,但中國的手機廠(chǎng)家可能不會(huì )選擇高通這一顆樹(shù)了,比如vivo有了和三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 980芯片,機器已經(jīng)爬坡完成,量產(chǎn)加速。小米還是備份了聯(lián)發(fā)科,更多中檔產(chǎn)品會(huì )選擇聯(lián)發(fā)科的天璣產(chǎn)品。

在華為、聯(lián)發(fā)科、三星的聯(lián)合圍攻之下,高通霸主風(fēng)范已經(jīng)大大褪色。目前在臺積電最新的5nm芯片流片中,也只有蘋(píng)果和華為的身影,5G時(shí)代整個(gè)芯片行業(yè)恐怕面臨重新洗牌。

驍龍失血

其實(shí)發(fā)現高通開(kāi)始有問(wèn)題也并非是去年,而是前年,高通在發(fā)布驍龍845的時(shí)候請雷軍站臺,因為小米是彼時(shí)高通8系列芯片的最大客戶(hù),恐怕時(shí)至今日也是。

但小米旗艦的發(fā)貨量大家都心中有數,仔細盤(pán)點(diǎn)了一下,蘋(píng)果用自己的A系列芯片,三星則只有在中美發(fā)布的旗艦產(chǎn)品中使用驍龍芯片,目前三星在中國市場(chǎng)的份額可以忽略不計,美國則是蘋(píng)果的天下。而華為使用自家麒麟芯片,OPPO、vivo彼時(shí)專(zhuān)注高通6系列產(chǎn)品,也不是用驍龍8系列芯片。于是真的只有小米是高通的最大客戶(hù)了。

當時(shí)華為的麒麟970芯片可以說(shuō)是從10000到2000內的手機都有在用,單一品牌出貨就超過(guò)了驍龍8系列產(chǎn)品。熟悉研發(fā)的人就知道,這種情況意味著(zhù)平攤到每顆芯片上的研發(fā)費用更高,盈利也就更困難。

而到了下一代5nm這個(gè)階段,臺積電5nm 全光罩流片費用大概要3億人民幣,還不含IP授權,而7nm EUV的流片費用才不到2億人民幣。所以如果沒(méi)有大批量出貨的支撐,高通在nm工藝上恐怕會(huì )逐漸開(kāi)始落后。

值得一提的是,也許因為價(jià)格原因,高通的7nm EUV產(chǎn)品是委托三星代工的,在九月份一則三星7nm EUV翻車(chē)的消息震驚行業(yè)。盡管最后雙方都有辟謠,但最終真相如何我們還是要等芯片的交付才知道。而且也只有在芯片交付之后,我們才知道三星的工藝到底比臺積電差多少。

但更可怕的則在于,驍龍一直近乎無(wú)敵的中端市場(chǎng),也開(kāi)始出現裂縫,而造成這個(gè)裂縫的關(guān)鍵,就是5G了。

5G市場(chǎng)決勝中端

其實(shí)關(guān)于5G這個(gè)事情,大家一開(kāi)始還是非常樂(lè )觀(guān)的。在2018年的11月30日,OPPO就已經(jīng)推出了首款5G手機,并且爭取要成為首家推出5G手機的終端廠(chǎng)商。與此同時(shí),三星也明確表態(tài)要在2019年上半年就推出驍龍855的5G手機,同時(shí)三星的5G工程機也在峰會(huì )中亮相。

不僅如此,美國兩大運營(yíng)商Verizon和AT&T也都宣布將在2019年上半年上市三星的5G手機。一加手機也在當時(shí)有類(lèi)似宣布,包括小米在內,反正高通陣營(yíng)都沒(méi)有覺(jué)得5G時(shí)代會(huì )面臨什么問(wèn)題。甚至榮耀的趙明都出來(lái)表態(tài)說(shuō)你們營(yíng)銷(xiāo)的太過(guò)了,現在的5G更多還是個(gè)概念。

但實(shí)際上,一年之后,迄今為止,OPPO和一加也還沒(méi)有在國內推出自己的5G產(chǎn)品,而小米5G也同樣是淺嘗輒止。說(shuō)白了,大家都在等芯片。

這里包括高通在內,其實(shí)都是被國際形勢包括國家決策打亂了節奏,其中一個(gè)最核心的問(wèn)題不是外掛,而是雙模。

在今年6月26日MWC2019上,中國移動(dòng)董事長(cháng)楊杰在GTI2019峰會(huì )上表示,2020年1月1日后,我國將不允許NSA手機入網(wǎng),一語(yǔ)震驚行業(yè),引發(fā)軒然大波。而工信部部長(cháng)苗圩也在9月表示,明年會(huì )大規模建設SA基站。

總體意思很簡(jiǎn)單,彎道超車(chē),一步到位,直接進(jìn)入SA時(shí)代。而從全球范圍來(lái)看,NSA的過(guò)度還是需要很長(cháng)的一個(gè)階段的,而出于對目前中國所處的局面的判斷,國家按下了5G的加速按鈕。

于是手機廠(chǎng)商開(kāi)始面臨艱苦抉擇,這顯然是被高通855只能外掛單模5G基帶導致的。尤其是華為在年初就發(fā)布了支持雙模的巴龍5000,9月又發(fā)布了集成5G SOC雙模的麒麟990,真假5G討論塵囂甚上,各方利益出來(lái)不斷辟謠,最終大家也都明白,國外不好說(shuō),但在國內,集成雙模才是5G大戰的競爭關(guān)鍵。

誰(shuí)先有雙模,誰(shuí)先把價(jià)格做下去,誰(shuí)就能搶到先機,從這個(gè)角度講,盡管驍龍865在性能上還是號稱(chēng)超越了行業(yè)所有芯片,但依舊外掛5G基帶這一點(diǎn),就成了致命傷,在中國人心目中,花這么多錢(qián)買(mǎi)一個(gè)不是頂級的產(chǎn)品,即便是我用不到,也是個(gè)挺難受的事情。

當然手機廠(chǎng)商們也并不傻,紛紛開(kāi)始找自己的backup,vivo早早的和三星開(kāi)始聯(lián)合研發(fā),讓Exynos 980提前三個(gè)月下線(xiàn),搶到了第二波的先機。高通765 5G的爭搶讓國內兩個(gè)大廠(chǎng)差點(diǎn)打破了頭,不過(guò)小米還是留了一手,依舊會(huì )是聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的首發(fā)廠(chǎng)商。

而包括華為在內的幾個(gè)大廠(chǎng)據說(shuō)也決定讓聯(lián)發(fā)科成為自己重要的中端產(chǎn)品的5G芯片提供商,這對于高通的中端芯片來(lái)說(shuō),無(wú)疑是真正的致命一擊,因為中端是高通真正的基本盤(pán)。

考慮到5G手機整體價(jià)格都偏高,目前看來(lái)中端將是決勝5G的關(guān)鍵戰場(chǎng),但現在看來(lái),這個(gè)戰場(chǎng),高通的參與度沒(méi)有那么高,可能會(huì )和三星、聯(lián)發(fā)科三分天下。如果再扣掉40%左右的華為的市場(chǎng)份額,你會(huì )發(fā)現,高通芯片的市場(chǎng)占有可能會(huì )有一個(gè)非常明顯的下跌。

高通霸主時(shí)代結束

高通曾經(jīng)代表了芯片的一個(gè)時(shí)代,除了獨成帝國的蘋(píng)果之外,在國內三星、聯(lián)發(fā)科其實(shí)都在和高通的競爭中敗下陣來(lái)。但在國外,大家對高通也同樣并不友好,蘋(píng)果和高通官司多年,最終沒(méi)有辦法,才重新要用回高通的基帶,但芯片還是堅持自研。只是在4G時(shí)代,高通手握大把專(zhuān)利,確實(shí)有有恃無(wú)恐。

5G時(shí)代的懈怠,終于讓高通品嘗苦果,正如我所說(shuō),其實(shí)這個(gè)根源還是在845時(shí)代。高通的節奏一直以自我為主,誤判了中國5G的發(fā)展形式,也誤判了華為甚至聯(lián)發(fā)科在這方面的實(shí)力和進(jìn)度,甚至誤判了手機廠(chǎng)商對高通的依賴(lài)程度。形成今天這種局面,自然也就不足為奇。

目前全球手機出貨總體處于下滑,國內市場(chǎng)華為一家獨大,除此之外高端市場(chǎng)萎靡,加上5G大潮中端為王,以及中美關(guān)系帶來(lái)的不確定性和一些產(chǎn)品的禁止出口,高通的外憂(yōu)內患確實(shí)不是一家之力可以解決的。

而隨著(zhù)國內芯片廠(chǎng)商不斷加強投入和研發(fā),越來(lái)越多的國產(chǎn)芯片開(kāi)始逐漸崛起,包括華為在內,逐漸開(kāi)始擺脫對美國元器件的依賴(lài),這也確實(shí)是國運所至,大勢所趨。

目前中國市場(chǎng)占高通整體市場(chǎng)的40%,這個(gè)市場(chǎng)的萎縮會(huì )帶來(lái)一系列的連鎖反應,尤其是高端芯片和高端工藝的持續研發(fā)投入上,比如文章開(kāi)頭說(shuō)的5nm工藝的嘗試落后上,會(huì )帶來(lái)很?chē)乐氐挠绊?。而如果高端不再領(lǐng)先,那中端的市場(chǎng)又能守住么?這顯然對于聯(lián)發(fā)科和三星來(lái)說(shuō),是一個(gè)千載難逢的好機會(huì )。高通6系列芯片的盛世恐怕不復存在。

在本月,vivo和OPPO都將發(fā)布自己的雙模集成SOC 5G旗艦產(chǎn)品,小米甚至表示明年要出10款以上的5G手機,但在今年,華為就已經(jīng)出了8款5G手機了。

不過(guò),5G布網(wǎng)還在初級階段,真正的競爭還遠遠沒(méi)有開(kāi)始,Exynos 980和天璣1000的表現十分值得期待,不過(guò)高通則已經(jīng)從舞臺的中心開(kāi)始漸行漸遠。

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