近日筆者收到業(yè)內一條傳聞，展訊正在給高通代工設計TD-HSPA+芯片，芯片將于今年底或者明年初面市。而據傳芯片的初步樣片已拿到設備廠(chǎng)商鼎橋處聯(lián)調。筆者至電展訊通信負責人，該負責既沒(méi)有反駁也沒(méi)有承認。如果消息屬實(shí)，那么將對整個(gè)TD芯片供應鏈格局帶來(lái)一次大的洗牌。
這一消息雖然意外，但細分析也在意料之中。
出于政治需求，高通去年已公開(kāi)表示要支持中國的TD標準，并且要在今年推出TD芯片。然而，以TD目前的市場(chǎng)容量，高通親自投入研發(fā)人力開(kāi)發(fā)TD芯片的可能性非常小，因為雖然相比WCDMA和CDMA-2000，TD的市場(chǎng)容量小很多，但要開(kāi)發(fā)一套TD芯片的投入卻并不小，這對高通美國的昂貴的工程師來(lái)說(shuō)，投入產(chǎn)出非常不花算。所以，外包是一個(gè)最佳的方式，可以最快速地、最低成本地推出TD芯片。那以外包給誰(shuí)呢？展訊無(wú)疑是最佳的對象。
目前市場(chǎng)上成熟的TD芯片廠(chǎng)商共有四家：T3G，聯(lián)芯科/聯(lián)發(fā)科，展訊以及傲世通。T3G已成為ST-Ericsson的全資子公司，高通外包的可能性很??；聯(lián)芯科屬于國字號企業(yè)，高通可能會(huì )有顧慮，并且聯(lián)芯科是軟件設計，硬件設計能力仍在驗證中，其自己設計的芯片還沒(méi)有上市（下面有詳解）；聯(lián)發(fā)科僅有芯片硬件，沒(méi)有協(xié)議棧也不可能合作；而傲世通因為與TI有著(zhù)千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系，其專(zhuān)利問(wèn)題仍是一個(gè)大的定時(shí)炸彈存在，雖然傲世通曾與高通有過(guò)接觸，但是高通最終放棄。
所以，展訊是最適合于與高通合作的對象。一是展訊作為美國上市公司的身份和背景適合于高通合作；二是展訊也是最早設計出TD-SCDMA芯片的廠(chǎng)商，包括硬件與協(xié)議棧全套方案均是自己設計。雖然在近年的TD芯片速度競賽中，展訊TD芯片的速度輸過(guò)T3G和聯(lián)芯科/聯(lián)發(fā)科，但是這并不表示展訊沒(méi)有能力設計TD-HSPA的芯片，事實(shí)作為上市公司的展訊，為了給華爾街一份更好看的報表，它必須更重視經(jīng)濟效益，現階段推的TD芯片仍以低速市場(chǎng)為主，高速市場(chǎng)沒(méi)有起量，所以展訊近兩年在TD市場(chǎng)均采用了低端策略。
“其實(shí)，早在2008年高通就曾接觸過(guò)展訊，有計劃收購展訊。但是后來(lái)可能看不到TD有較大的商業(yè)前景，就放棄了?！币粋€(gè)業(yè)內人士透露。不過(guò)，現在時(shí)代變了，從中國政府到中國移動(dòng)都對TD表示了高度的重視；而當高通每年從中國市場(chǎng)獲得幾十億美元收入的時(shí)候，它必須要站出來(lái)支持中國的TD標準了。所以，與展訊重啟合作，甚至收購都是有可能的。不過(guò)，目前還沒(méi)有收購傳聞。以上周五收盤(pán)價(jià)計算，展訊的市值為2.8億美元，而高通的市值為635.83億美元，前者不到后者的一個(gè)零頭。
所以，這也就出現了文章開(kāi)頭所述的，展訊為高通設計的TD-HSDA+芯片已拿到鼎橋聯(lián)調的故事。預計如果快的話(huà)，年底可以面市。而高通推出TD-HSPA芯片，將會(huì )帶來(lái)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的洗牌，加上聯(lián)芯科也在積極推自己的芯片、杰脈（MStar已收購）也會(huì )在年底出TD-HSPA芯片，明年的TD芯片供應格局將有一個(gè)大的變化。
這里我還想談?wù)劼?lián)芯科的TD芯片。據悉，聯(lián)芯科已推出一款單芯片TD-HSDPA芯片LC1808，已拿到一些客戶(hù)處推廣。LC1808集成應用處理器和基帶，BB+AP的方案，一個(gè)Arm7跑 BB和協(xié)議棧 ，一個(gè) Arm9 跑多媒體，另外還集成兩個(gè)DSP。號稱(chēng)“具有GSM/TD雙制式自動(dòng)切換，擁有豐富的多媒體功能?！比欢?，據透露該芯片四月份剛開(kāi)始推向客戶(hù)，還有很多問(wèn)題，Bug也一大堆。筆者認為，聯(lián)芯科一開(kāi)始就做這樣一個(gè)復雜的四核芯片，起步太高了，沒(méi)有多年的終端芯片設計積累，要推一顆集成度如此高的芯片很難，“將一些多媒體功能加入是很容易的，但是要讓集成后的芯片能穩定、低功耗運行、并且批量穩定運行就是一個(gè)非常難的事了?！币粋€(gè)芯片設計業(yè)的資深專(zhuān)家這樣分析。芯片集成度的提高必須是一步一步的積累，從小規模的芯片做到大規模的芯片，再將尺寸和功耗一步一步減小。像聯(lián)芯科這樣之前沒(méi)有任何商用芯片的積累，現在想一步到位的做法是一個(gè)不太正確的決策。我們看高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、Mstar等等目前提供高集成度芯片的廠(chǎng)商都是經(jīng)過(guò)多年的積累、一步一步走過(guò)來(lái)的。手機主芯片的設計看似簡(jiǎn)單，但設計門(mén)檻即是相當高的，就是中興華為這樣高設計水平的公司，在他們設計出無(wú)數網(wǎng)絡(luò )端的ASIC芯片后，他們的TD和WCDMA終端芯片仍沒(méi)有達到商用的水平，而他們研究TD與WCDMA手機芯片已不下5年。所以，我倒認為聯(lián)芯科一開(kāi)始應該只做TD的基帶芯片，這是它的優(yōu)勢所在，并且中國有那么多高性?xún)r(jià)比的多媒體芯片可與之配合，等基帶芯片穩定后，再做集成的單芯片，這樣發(fā)展會(huì )更穩一些。
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