1.2 微電子技術(shù)
1.2.1 基本概念
微電子技術(shù)：以集成電路為核心的電子技術(shù)，是在電子和系統的超小型化和微型化過(guò)程中逐漸形成和發(fā)展起來(lái)的。
1.2.2 微電子技術(shù)的基礎元件演變
基礎元件
原理與應用
電子管
1904年發(fā)明，在這個(gè)階段產(chǎn)生了廣播、電視、無(wú)線(xiàn)電通信、儀器、儀表、自動(dòng)化技術(shù)和第一代電子計算機。
晶體管
1948年發(fā)明，再加上印制電路組裝技術(shù)的使用，使電子電路在小型化方面前進(jìn)了一大步，產(chǎn)生了第二代計算機。
中/小規模集成電路
20世紀50年代出現，使得電子電路進(jìn)一步縮小，產(chǎn)生了第三代計算機。
大規模集成電路/超大規模集成電路
20世紀70年代出現，超大規模集成電路，使得電子電路微型化，產(chǎn)生了第四代計算機。
1.2.3 集成電路的分類(lèi)
1、集成電路：以半導體單晶片作為材料，經(jīng)平面工藝加工制造，將大量晶體管、電阻等元器件及互聯(lián)線(xiàn)構成的電子線(xiàn)路集成在基片上，構成一個(gè)微型化的電路或系統。
2、現代集成電路使用的半導體材料通常是硅（Si），也可以是化合物半導體如砷化鎵（GaAs）
（1） 按用途分類(lèi)
通用集成電路和專(zhuān)用集成電路（ASIC）
（2） 按功能分類(lèi)
數字集成電路和模擬集成電路
（3） 按結構、工藝分類(lèi)
雙極型集成電路、金屬氧化物半導體集成電路和雙極-金屬氧化物半導體集成電路。
（4）按晶體管數目分類(lèi)
① 小規模：小于100個(gè)電子元件
② 中規模：100—3000個(gè)電子元件
③ 大規模：3000—10萬(wàn)個(gè)電子元件
④ 超大規模：10萬(wàn)—100萬(wàn)個(gè)電子元件
⑤ 極大規模：大于100萬(wàn)個(gè)電子元件。
1.2.4 集成電路的制造
集成電路實(shí)在硅襯底上制作而成的。單晶硅——硅拋光片——硅平面工藝過(guò)程——晶圓——芯片
1.2.5 集成電路的封裝
1、目的 ：電功能、散熱功能、機械與化學(xué)保護功能。
2、常見(jiàn)的集成電路封裝方式：
單列直插式、雙列直插式、陣列式
1.2.6 集成電路的發(fā)展趨勢
1、集成電路特點(diǎn)：體積小、重量輕、可靠性高
2、線(xiàn)寬指的是在硅片上蝕刻出的電路的寬度；線(xiàn)距是每?jì)筛鶎Ь€(xiàn)之間的距離。CPU的制造過(guò)程對線(xiàn)距沒(méi)有要求。
3、摩爾定律：?jiǎn)螇K集成電路的集成度平均每18-24個(gè)月翻一番。
當前單塊集成電路的集成度是有極限的，因此，摩爾定律不可能永遠成立。
1.2.7 IC卡
1、IC卡，又稱(chēng)集成電路卡。
2、IC卡的特點(diǎn)是存儲信息量大、保密性能強、可以防止偽造和竊用、抗干擾能力強、可靠性高。
3、IC卡的類(lèi)型（按芯片分類(lèi)）
存儲器卡和CPU卡
IC卡的類(lèi)型（按使用方式分類(lèi)）
接觸式IC卡（電話(huà)IC卡）和非接觸式IC卡（射頻卡、感應卡）
