背景資料
TI近期對外表示，將于2006年年中提供OMAP3430 處理器樣品。OMAP3430 處理器是TI首款基于OMAP 3的器件，也是首款應用處理器平臺基于新型的 ARM? Cortex?-A8 超標量微處理器內核，將比OMAP 2處理器所用ARM11內核的性能提高三倍。
TI的OMAP 3處理器由于采用65nm技術(shù)和新型內核，性能大幅提升，并且支持Linux?、Symbian OS? 以及 Windows? Mobile主要操作系統，具體性能提升見(jiàn)以下圖表。
圖片來(lái)源：TI
OMAP 3處理器加強了娛樂(lè )功能，支持3D游戲、HD質(zhì)量的電影回放和DVD質(zhì)量的攝像機。
易觀(guān)分析
易觀(guān)國際認為，TI基于DSP研發(fā)優(yōu)勢一直在智能手機芯片領(lǐng)域保持強勢地位，但面臨著(zhù)Intel、Motorola等廠(chǎng)商步步緊逼。尤其是Intel基于CPU的領(lǐng)先技術(shù)應用到智能手機芯片上，并且與微軟的Windows Mobile合作，對TI來(lái)說(shuō)面臨著(zhù)嚴峻挑戰，因此，TI為了保持在智能手機芯片推出更高性能芯片理所當然。
易觀(guān)觀(guān)點(diǎn)
易觀(guān)國際認為，TI要保持領(lǐng)先，必須獲得消費者認可。TI新處理器定位在高端市場(chǎng)，在提升性能基礎上，又增加了很多新功能，伴隨著(zhù)性能提升和新多功能集成，技術(shù)上能否順利實(shí)現有待觀(guān)察，即便能夠實(shí)現也面臨著(zhù)兩個(gè)問(wèn)題。
第一，價(jià)格問(wèn)題，較高的價(jià)格能否被消費者接受還有待觀(guān)望，如何降低成本，提升綜合性?xún)r(jià)比，是TI面臨的主要問(wèn)題。第二，待機時(shí)間問(wèn)題，即使功耗有了顯著(zhù)降低，但更高性能和功能勢必增加電量消耗，如3D游戲。因此，TI要想保持領(lǐng)智能手機處理器領(lǐng)先地位，還有很長(cháng)的路要走。
