----SnD解決方案銷(xiāo)售額增長(cháng)率高于XIP
作者: Mark Devoss
據iSuppli公司,2007年用于手機的多芯片封裝(MCP)半導體出貨量穩健增長(cháng),三星電子的增長(cháng)率高于市場(chǎng)平均水平,從而在該領(lǐng)域取得領(lǐng)先位置。
與2006年相比,2007年全球用于手機的各種類(lèi)型MCP銷(xiāo)售額增長(cháng)7%,單位出貨量上升16%。
MCP把多個(gè)半導體芯片組合在一個(gè)單一封裝之中。通常情況下,此類(lèi)MCP基于存儲器件,為手機和其它小型設備節省寶貴的空間。
手機MCP市場(chǎng)可以分成兩個(gè)主要部分:基于NOR閃存的MCP,可以完成芯片內執行(XIP)功能;NAND閃存解決方案與移動(dòng)DRAM相結合,可以執行存儲下載(SnD)任務(wù)。
主要為手機提供SnD MCP解決方案的廠(chǎng)商,包括三星在內,2007年在該領(lǐng)域的合計營(yíng)業(yè)收入比2006年增長(cháng)近45%。手機SnD MCP的整體平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)在2007年上漲了近8%,達到8.93美元,推動(dòng)了銷(xiāo)售額的增長(cháng)。
相比之下,以XIP為主的陣營(yíng)營(yíng)業(yè)收入幾乎下降了18%,ASP下滑近23%至5.35美元。
圖3所示為iSuppli公司對于銷(xiāo)售SnD MCP的供應商的全球營(yíng)業(yè)收入與ASP的估計,與XIP MCP相對照。
圖3:全球多芯片封裝 (MCP)供應商的營(yíng)業(yè)收入與ASP,按產(chǎn)品類(lèi)型細分

來(lái)源:iSuppli Corporation, 2008年9月
除了三星以外,SnD陣營(yíng)還包括NAND閃存供應商東芝和海力士半導體。XIP供應商包括基于NOR MCP的供應商英特爾、Spansion、意法半導體和夏普。這不一定是涇渭分明的劃分,因為三星和東芝均同時(shí)涉足XIP和SnD解決方案,盡管它們主要供應SnD。
三星一馬當先
按營(yíng)業(yè)收入和單位出貨量排名,三星2007年都在手機MCP領(lǐng)域名列第一,與2006年情形一樣。三星的年營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)近19%,單位出貨量增長(cháng)15%。憑借在SnD解決方案方面的優(yōu)勢,東芝2007年增長(cháng)率最高,營(yíng)業(yè)收入和單位出貨量分別大增155%和93%。
表1所示為iSuppli公司根據2007年營(yíng)業(yè)收入與單位出貨量對MCP供應商的全球市場(chǎng)份額排名。
表1:2007年全球手機MCP市場(chǎng)份額 (單位:千)

來(lái)源:iSuppli Corporation, 2008年9月
在幾大XIP MCP供應商中,英特爾仍然排在第二位,但它的營(yíng)業(yè)收入下降13%,盡管其單位出貨量上升了40%。同時(shí),Spansion的營(yíng)業(yè)收入減少逾14%,單位出貨量增幅略高于6%。
Mark DeVoss是iSuppli公司NOR/SRAM/MCP的資深分析師。對于垂詢(xún)本文的媒體,請聯(lián)系編輯總監兼公關(guān)經(jīng)理JonathanCassell,其電子郵件地址是:jcassell@isuppli.com。對于非媒體垂詢(xún),請聯(lián)系:analystinquiries@isuppli.com。
欲知MCP的更多信息,請參閱DeVoss的最新的報告:2007: A Transitional Year for MCP-SnD Shines, XIP Struggles。關(guān)于本報告的更多情況,請訪(fǎng)問(wèn):http://www.isuppli.com/catalog/detail.asp?id=9601。



