導語(yǔ)：將人工智能嵌入物聯(lián)網(wǎng)終端，由物聯(lián)而智聯(lián)的時(shí)代將就此爆發(fā)終端智聯(lián)正是現今物聯(lián)網(wǎng)2.0的一大發(fā)展方向，而這其中自少不了嵌入式AI的應用。最近，全自主人工智能SoC的發(fā)布打破了國外巨頭企業(yè)壟斷的僵局。
2017年12月28日，華夏芯在上海松江發(fā)布了國內首款64位高端嵌入式CPU/DSP統一處理器IP和嵌入式人工智能專(zhuān)用處理器IP，以及基于上述全自主IP的多核SoC芯片平臺——“北極星”。
2017年可以說(shuō)是人工智能商業(yè)化的元年，它站到了風(fēng)口浪尖之上，成為人們熱議、關(guān)注的重點(diǎn)。人工智能應用正值方興未艾，尤其智能駕駛、機器視覺(jué)、智能機器人等領(lǐng)域已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。人工智能作為新一輪的產(chǎn)業(yè)變革核心驅動(dòng)力，將重構生產(chǎn)、消費等經(jīng)濟結構環(huán)節，對我國的經(jīng)濟發(fā)展、社會(huì )改善、生態(tài)治理起到拉動(dòng)和促進(jìn)作用。而這其中真正支撐起中國人工智能的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的核心技術(shù)是芯片，包括被稱(chēng)之為芯片“大腦”的CPU等通用處理器和人工智能專(zhuān)用芯片等。
國外巨頭壟斷的行業(yè)尷尬境地
2001-2016年間，我國集成電路市場(chǎng)規模由1260億元增加至近12000億元。然而比較尷尬的處境是，早前我國在通用芯片制造技術(shù)、設計上都沒(méi)能獲得巨大的突破，一直處于被國外巨頭壟斷的狀態(tài)。國內企業(yè)通常都是通過(guò)尋求國外廠(chǎng)商IP授權來(lái)設計芯片，或者直接購買(mǎi)進(jìn)口芯片。直到2010年左右，得益于以智能手機為代表的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)式發(fā)展，手機基帶芯片成為中國半導體行業(yè)的第一個(gè)突破口，相繼出現了海思、展訊等專(zhuān)用芯片設計公司。
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）發(fā)布的數據，2016年中國半導體消費額超過(guò)1075億美元，占全球總量的32%，已成為全球最大的市場(chǎng)，然自給率卻不足40%。而在未來(lái)幾年，隨著(zhù)國內物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，這塊市場(chǎng)勢必會(huì )更加龐大，但國內集成電路行業(yè)居高不下的對外依存度將會(huì )嚴重制約中國電子信息等產(chǎn)業(yè)的持續發(fā)展，因而集成電路關(guān)鍵技術(shù)、核心IP的自主創(chuàng )新就顯得尤為重要。
近年我國集成電路市場(chǎng)規模
芯片發(fā)展的三大結構性變革 近幾年我國大力促進(jìn)專(zhuān)用芯片（包括AI芯片）的發(fā)展已經(jīng)取得了不小的成果，足以躋身世界前列。然而單靠專(zhuān)用芯片已經(jīng)逐漸無(wú)法滿(mǎn)足現今人工智能領(lǐng)域的應用發(fā)展。畢竟從日常使用上來(lái)看，目前人工智能的應用還局限在目標識別、語(yǔ)言識別等領(lǐng)域。一個(gè)完整的應用場(chǎng)景還需要包括主要由通用處理器來(lái)承擔的控制、存儲、感知、邊緣計算等很多非AI的功能，即使是AI本身也面臨著(zhù)算法不斷演進(jìn)，而且編程使用非常困難等挑戰。因此，常見(jiàn)的人工智能芯片還離不開(kāi)被稱(chēng)之為“芯片大腦”的CPU；而且除開(kāi)專(zhuān)用芯片外，很多神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的算法仍然選擇運行在GPU或者DSP等通用處理器上。就芯片設計而言，以智能手機為例，單一的人工智能專(zhuān)用芯片作為一個(gè)重要的功能部件或者選項，要么掛在主芯片下面，要么被集成進(jìn)主芯片中去。由此可見(jiàn)，未來(lái)的主流芯片平臺將會(huì )是集CPU、GPU、DSP等通用芯片和AI專(zhuān)用芯片融合的SoC平臺，以應對在人工智能領(lǐng)域中的不同應用場(chǎng)景。 我們看到此次華夏芯除開(kāi)發(fā)布了人工智能專(zhuān)用IP核外，還同時(shí)發(fā)布了中國首款CPU/DSP通用處理器IP核和和一款基于上述全自主IP核、面向多種人工智能應用的異構SoC芯片，不僅打破了國外企業(yè)巨頭對高端處理器的壟斷，而且在中國異構計算芯片設計上做出了具有重要歷史意義的創(chuàng )新。
在過(guò)去的幾十年中，我國的半導體產(chǎn)業(yè)一直在努力追趕世界前列的佼佼者，但總的來(lái)說(shuō)，差距依然不小。而全球物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，將帶給中國半導體產(chǎn)業(yè)全新的發(fā)展機遇。
在傳統芯片市場(chǎng)上，由于長(cháng)期被國外巨頭壟斷，即使有中小企業(yè)去發(fā)展半導體行業(yè)，但受制于資源與技術(shù)，也無(wú)法形成足夠的競爭力，大多都被“拍死在沙灘上”，也就無(wú)法在國內鋪開(kāi)鏈條式的產(chǎn)業(yè)。但而今隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的發(fā)展機遇，我們很有可能抓住上千億的市場(chǎng)。由于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)本身的碎片化、定制化特性，物聯(lián)網(wǎng)設備對芯片的要求不一定是最精尖的，而是最適合、最實(shí)用的，且大部分設備對硬件的生態(tài)沒(méi)有那么高的要求。因此，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)非常適合中國芯片公司，甚至是中小型芯片公司切入；全球物聯(lián)網(wǎng)真正是中國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和微電子產(chǎn)業(yè)打翻身仗的機會(huì )，將會(huì )是革命性的拐點(diǎn)。
由物聯(lián)而智聯(lián)的時(shí)代就此爆發(fā)
可以預見(jiàn)，不久后我國物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展必將會(huì )迎來(lái)井噴式地爆發(fā)，勢必會(huì )重塑很多產(chǎn)業(yè)格局，而在這場(chǎng)驚濤駭浪中，選擇會(huì )尤為重要。人工智能作為新一輪產(chǎn)業(yè)變革核心驅動(dòng)力隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展或許會(huì )成為如“電力、互聯(lián)網(wǎng)”一般的通用技術(shù)，融入我們生活的處處細節。但由于細節中計算體量巨大，不可能把每一分計算都放入云端，那么嵌入式人工智能SoC的普及和應用就會(huì )是必然，由物聯(lián)而智聯(lián)的時(shí)代也將就此爆發(fā)。
作者：多米諾 原創(chuàng )
聯(lián)系客服
