一、電子產(chǎn)品設計需要考慮的三個(gè)因數

氣候環(huán)境、機械環(huán)境、電氣環(huán)境。

二、EMC是什么？

EMC(Electro Magnetic Compatibility)即，電磁兼容性，是指設備或系統在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。通俗是指電器回路中由于各種不同原因產(chǎn)生的雜波，這些雜波不僅對電器回路的正常運轉有妨害，而且其輻射對人體有一定害處，所以各國（尤其是歐盟）對此有各種規定，既電磁兼容性。

EMC的兩個(gè)要求、三個(gè)要素

(1)設備在正常運行過(guò)程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過(guò)一定的限值。(EMI電磁屏蔽材料)

(2)設備對所有環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。(EMS)

三、EMC痛點(diǎn)

EMC問(wèn)題存在于所有電子產(chǎn)品

我國電子產(chǎn)品EMC形式嚴峻，發(fā)展迅速。

EMC是個(gè)涵蓋多學(xué)科的技術(shù)，包括：電磁場(chǎng)基本理論、無(wú)線(xiàn)電技術(shù)基本理論、微波技術(shù)、微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、通信和網(wǎng)絡(luò )技術(shù)、新材料技術(shù)。

具有輻射危害。

四、EMC解決辦法

我們的電子產(chǎn)品電磁輻射問(wèn)題應該怎么解決呢？

針對EMC的2個(gè)要求，工程上的解決方法也是針對每個(gè)方面的特性進(jìn)行：

(1)改良電子設備中的電路設計，采用濾波器件、不同特性元器件分開(kāi)布局(局部增加屏蔽罩、粘貼金屬箔、也有采用金屬編織網(wǎng)等方法)

(2)在整個(gè)電子設備外殼就具有高電磁波發(fā)射能力的電路和器件周?chē)?，噴涂導電涂料、鍍一層導電金屬箔、增加電磁波吸收材料?/p>

(3) 從小型手持裝置到大型屏蔽室的各種場(chǎng)合，在有滑動(dòng)摩擦，能較好的用于屏蔽材料放置于屏蔽體的頂部或側面，容量和閉合壓力有限的場(chǎng)合，并要求良好的貼合性的高性能屏蔽場(chǎng)合，應用屏蔽鈹銅簧片、導電泡棉等材料。

(4)在小型及設計復雜的電子通訊設備，如手機、平板電腦、基站濾波器、射頻模塊、汽車(chē)中控系統等等所有會(huì )產(chǎn)生電磁波干擾的環(huán)境中應用FIP(Form-In-Place)點(diǎn)膠技術(shù)。

(5)在設計空間狹小，需要解決EMI電磁屏蔽材料接地、電氣連接、機械緩沖等問(wèn)題的TV、手機、平板電腦、相機、導航、MP3、顯示器等產(chǎn)品的信號線(xiàn)或接地線(xiàn)上應用SMT貼片泡棉。

五、EMI電磁屏蔽材料特性

目前主流的電磁屏蔽解決方案材料有：

六、電磁屏蔽市場(chǎng)概況

七、電磁屏蔽材料發(fā)展趨勢

材料結構優(yōu)化，改進(jìn)成型工藝，采用新型的科技技術(shù)(例如納米技術(shù)、非晶化技術(shù)等)制備電磁屏蔽性能更好的電磁屏蔽材料：

采用綠色技術(shù)，復合化技術(shù)，開(kāi)發(fā)低成本、無(wú)污染、低密度、高性能的適應復雜電磁環(huán)境需要的新型材料；

功能化與結構化相結合，既能實(shí)現電磁屏蔽功能，又能實(shí)現工程結構承重的帶有“智能化”特性的屏蔽材料。

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