親自制作的目前網(wǎng)上最詳細的惠普dv2000系列筆記本（v3000系列適用）圖文拆機教程
2010年問(wèn)鼎力作，hp的顯卡門(mén)大家都不陌生吧，如果靠著(zhù)客服來(lái)解決恐怕為遲已晚了，所以再這里鼓勵大家自己動(dòng)手，為了方便小白拆機，本人親自制作的目前網(wǎng)上最詳細的惠普dv2000系列筆記本（v3000系列也適用）圖文拆機教程，供大家學(xué)習參考，望多提寶貴意見(jiàn)！
在寫(xiě)這篇教程前做幾點(diǎn)聲明：
一、
此篇拆機教程從文字到圖片及圖片上的注釋都是本人親自制作，邊拆邊照，然后做圖示，寫(xiě)教程，很麻煩的。為了保護知識產(chǎn)權，每張圖片的左上角我都加了“晨光映雪”的水印。如有外網(wǎng)轉載請注明,請尊重我的勞動(dòng)成果！
二、
再次特別感謝LX同志對我的大力幫助，拆卸過(guò)程中的螺絲部分都是由她整理的，呵呵~
廢話(huà)不說(shuō)，惠普筆記本dv2000系列（從dv2000-dv2900系列以及v3000系列都適用）拆機教程正式開(kāi)始，此教程為需要清理計算機、換件、改進(jìn)散熱系統（加銀片）的朋友所備。
1.
上面兩個(gè)圖是拆機前的準備，我準備的物品有:螺絲刀、銀行卡（如果是第一次拆機，必備，用于撬開(kāi)托盤(pán)面板）、GX-03硅脂、硅脂墊（hp客服要的）、鑷子、剪刀、手電筒、不干膠、砂紙（我要加裝銀片，這個(gè)打磨銀片用的）棉簽
2.
這張圖其實(shí)是后來(lái)照的，只是提醒大家，在拆機前，還要準備好紙和筆，用于對拆下的上十種不同部位的螺絲分類(lèi)放置，如果你不分類(lèi)我敢保證，到裝機的時(shí)候100%會(huì )亂。這是忠告！
3.
開(kāi)始拆機！Let‘s go!上圖是筆記本的背面，可以清晰看到三個(gè)明顯的面板分布，擰下相應的螺絲后見(jiàn)下圖
4.
硬盤(pán)，內存，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡映入眼簾。然后接下來(lái)要為后面的拆機做準備，有順序的將背面的所有螺絲擰下（如果不擰下來(lái)，一會(huì )等拆正面的時(shí)候還翻回來(lái)擰螺絲很不方便）有三角標志的螺絲是快捷面板的，在電池倉里帶有小鍵盤(pán)標志的是鍵盤(pán)的螺絲，其余背面的螺絲全部都要擰下來(lái)，PS：可能有一到兩個(gè)暫時(shí)擰不下來(lái)，沒(méi)關(guān)系，只要擰松就OK！從上圖的位置看，電池倉頂端有兩個(gè)螺絲是短的，大家要分好，其余全是長(cháng)螺絲。在光驅口的位置也有兩個(gè)小螺絲大家一定不要忘了（我當初就忘了，結果拆托盤(pán)面板的時(shí)候怎么也拆不下來(lái)）背面螺絲比較多，大家細心就好！O(∩_∩)O~沒(méi)有什么難度
5.
這是拆下的硬盤(pán)，內存，和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡的蓋子，蓋子拆掉后就可以拆硬盤(pán)、網(wǎng)卡了。硬盤(pán)只有兩個(gè)螺絲，很容易就搞定了，不介紹了。
6.
這是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡了，大家要注意！擰下網(wǎng)卡螺絲后，那兩個(gè)連著(zhù)的連接線(xiàn)也要拔下來(lái)，它是扣上的，要用點(diǎn)力?；蛘哂描囎?，PS：一定要記住對應的位置！不要顛倒！
7.
拆下的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡特寫(xiě)
8.
這是內存條，在拆機過(guò)程中這個(gè)不拿下來(lái)也可以的，不影響拆機
9.
這個(gè)螺絲是固定光驅的，擰下后光驅很輕易就抽出來(lái)了
10.
上圖是筆記本的正面，之前已經(jīng)擰下了鍵盤(pán)的固定螺絲，鍵盤(pán)就可以拿下來(lái)了，兩個(gè)手拿住鍵盤(pán)兩端，往里撾一下就出來(lái)了，PS：看到上面的圖，鍵盤(pán)下面有排線(xiàn)和主板相連，要拔掉排線(xiàn)才能取下鍵盤(pán)，在插口兩邊有兩個(gè)黑色的插頭，只要黑頭拔出來(lái)排線(xiàn)很輕松就出來(lái)了（在后面的拆卸中有很多這種插頭）
11.
上圖是拆下鍵盤(pán)的樣子，大家注意那幾個(gè)紅圈了吧，那些都是插頭，要一一拔下來(lái)才能做下一步操作，這款筆記本的插頭有兩種，一種剛才介紹了，排線(xiàn)式的，還一種在這里就會(huì )遇到，拔他們最好的工具就是鑷子，夾住插頭兩側慢慢往外挪動(dòng)就OK，膽大+細心就可以，拔過(guò)一次第二次就很快了
12.
由于之前已經(jīng)在背面擰下螺絲了（這就是為什么之前提醒大家先拔背面螺絲全部擰下的原因）現在可以卸下快捷鍵的面板了
13.
上圖是拆掉快捷鍵面板的樣子，下面要卸下托盤(pán)面板，第一次拿這個(gè)大家伙確實(shí)比較費勁，紅圈部分是固定托盤(pán)面板的螺絲，要擰下。你可以用我之前說(shuō)的磁卡（一定是廢的哈O(∩_∩)O）從邊緣撬，碰到敲不開(kāi)的時(shí)候不要急，先檢查有沒(méi)有沒(méi)有擰下的螺絲，一定仔細檢查，這個(gè)面板的螺絲是最多的，確認沒(méi)有沒(méi)有擰下的了，就可以用磁卡盡情的撬了，呵呵~大家注意到了，有很多支離破碎的連接線(xiàn)，這是很關(guān)鍵的一布，要將所有的連接線(xiàn)從固定他們的卡子里分出來(lái)，然后才能卸下下面的托盤(pán)面板
14.
上圖是拆下的面板
15.
好了，已經(jīng)開(kāi)膛破肚了，這就是主板了，很壯觀(guān)吧，拆到這你會(huì )很有成就感的，但是這剛剛成功一小半，go on！
16.
這是上面那張圖的一個(gè)特寫(xiě)，南北橋芯片上面都是用硅脂墊填充的，與上面的鋼板連接，輔助散熱。我個(gè)人認為這是HP的設計缺陷，現在大部分電腦，北橋芯片也應該與散熱模塊相連散熱的，但HP這款機器南北橋單純靠托盤(pán)面板來(lái)散熱，感覺(jué)很寒酸~多用點(diǎn)銅能費多少錢(qián)??？！，如果大家發(fā)現自己的硅脂墊老化了可以去客服要，他們免費給。后面有清理后的南北橋的照片，個(gè)人不建議在北橋放銀片或者銅片，因為北橋沒(méi)有像顯卡那樣有專(zhuān)門(mén)的散熱模塊固定，加入銀片有一定的風(fēng)險，謹慎行事！
17.
上圖是無(wú)線(xiàn)開(kāi)關(guān)和調制解調器，也都要卸下，PS：調制解調器是插在主板上的，擰下螺絲后要往上拔一下
18.
上圖是耳麥插孔，一共兩個(gè)螺絲和一根排線(xiàn)，卸下
19.
這是主板右側的USB模塊及其插頭，將插頭拔下就可以了，最右側的USB插口不用卸
20.
上面兩張圖是卸下的無(wú)線(xiàn)開(kāi)關(guān)和耳麥插口
21.
接下來(lái)是卸屏幕，拆喇叭。照上圖行事！喇叭只拆左側就行
22.
好了，到最關(guān)鍵的時(shí)刻了，卸主板，在主板上還有兩三個(gè)螺絲，這個(gè)我疏忽了，沒(méi)有拍照，大家仔細檢查就可以了，到這螺絲都拆的差不多了，很容易就會(huì )發(fā)現了，主板的螺絲下面都有金色的襯托。螺絲都擰下來(lái)后，從主板的右側掀起，PS：如果掀不動(dòng)一定要再次檢查有沒(méi)有還沒(méi)擰下的螺絲，不要硬來(lái)，這是主板！壞了機器就可以當廢品了！按照圖示向右抽出即可
23.
這就是筆記本的金屬架子了
24.
主板成功拿下，這是我擦干凈的南北橋，跟之前那個(gè)大不一樣吧，我的北橋是PM965
25.
主板的背面，可以清晰看到HP偷工減料的散熱器，銅管好短，一根銅管經(jīng)過(guò)cpu和顯卡
26.
PS：這張特寫(xiě)提醒大家，在拆下風(fēng)扇前一定要先將風(fēng)扇與主板的電源下拔下來(lái)
27.
這是固定散熱器的支架（24步上面的圖可以看到它，在北橋旁邊），等裝散熱器的時(shí)候，最好先把它和主板的相應孔位對好再放散熱器
28.
卸下散熱器就看到cpu和顯卡了，這是我之前涂的硅脂，顯卡看著(zhù)比較大，因為上面有個(gè)之前涂硅脂的銀片。
29.
散熱器特寫(xiě)，兩個(gè)散熱模塊，如果你要清灰，就再擰下那三個(gè)小螺絲，這仨螺絲比一般的都小，我是用鉛筆刀擰的，如果有專(zhuān)門(mén)的螺絲刀最好
30.
用棉簽清理芯片上的舊硅脂，更換新買(mǎi)的GX-03（見(jiàn)圖）硅脂的使用壽命大概在1-2年，要根據你具體的使用情況而定，所以你是游戲愛(ài)好者硅脂最好1年左右換一次，一般的使用是不用經(jīng)常更換的。
31.
這就是銀片啦，1.5cm*1.5cm*1mm如果有朋友要加銀片，(再次明確一下，只是顯卡芯片上要加銀片，cpu和散熱模塊沒(méi)有空隙，加不了銀片的）一定按照這個(gè)規格打（這個(gè)規格大家不要再問(wèn)了，是經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗的，那些2mm的說(shuō)法根本不可行），太薄太厚都不行。大家可以去金店打銀片，淘寶上也有賣(mài)的。在顯卡芯片上均勻涂上薄薄的硅脂，放上銀片，在銀片上也同樣涂上一層就可以了。在cpu也涂上薄薄一層（PS：GX-03的導熱硅脂很稠的，我之前用的星牌，很稀，我涂GX-03涂了好久，實(shí)在太稠了，總是涂不平），這款機器出場(chǎng)的時(shí)候顯卡上是沒(méi)有銀片的，hp用一塊跟南北橋芯片上面一樣的硅脂墊墊在了顯卡上與散熱模塊相連，由于長(cháng)時(shí)間高溫，一般使用1年左右硅脂墊就會(huì )老化，我當初拿出硅脂墊時(shí)跟餅干差不多了。如果你還想換硅脂墊，找hp客服要就行了。將銀片換成硅脂墊，如果用硅脂墊，顯卡那就不需要涂硅脂，硅脂墊就是絕緣的，也有粘性。cpu上還是要涂點(diǎn)，增加接觸面積，盡量不要讓芯片和散熱模塊直接接觸。都弄好后合上散熱器，將螺絲固定在支架上，擰緊就可以了，我測試過(guò)銀片是肯定掉不下來(lái)的，夾得很緊，而且硅脂粘度很大。為了防止加入的銀片和顯卡芯片周?chē)碾娮釉佑|，如果有富余的硅脂墊可以裁減一下放在顯卡芯片周?chē)c銀片相隔。加銀片后平均溫度能下降10度左右，作用很明顯，（銀的導熱系數比銅高很多）我第一次加厚發(fā)現cpu溫度很不穩定，然后網(wǎng)上查了一下，很多人都有這樣的問(wèn)題，原因就是銀片太厚了，導致cpu與散熱模塊接觸不良，所以我用砂紙又打磨了一下銀片（砂紙越細越好，我用的是2000的）
32.
這是已經(jīng)落伍的cpu和顯卡。湊合用吧，夠我用的了
33.
按照上面步驟一步步的倒就是裝機啦O(∩_∩)O哈哈~。插上電源，開(kāi)機……亮一下我的windows7，第一次拆機時(shí)間肯定比較長(cháng)，如果熟練了，連拆帶裝1小時(shí)左右。
開(kāi)機1小時(shí)的溫度測試，從左到右分別是cpu，cpu核心1，cpu核心2，顯卡，硬盤(pán)，cpu電壓。目前測試，滿(mǎn)載運轉，顯卡在60度左右，cpu在50-60度之間。平均溫度和改裝之前比下降10度
惠普dv2000系列拆機圖文教程到此結束，你辛苦的看完我很欣慰，我辛苦的制作希望能對你有幫助，如果你覺(jué)得我這篇拆機教程不錯，請寫(xiě)下意見(jiàn)和建議，不足之處我會(huì )改正。很希望和大家探討O(∩_∩)O~
說(shuō)實(shí)話(huà)，從拆機，照相，再到整理照片，寫(xiě)教程，真的很麻煩~秉承為人民服務(wù)的宗旨，還是堅持完成了，還希望大家多多支持！
制作此教程目的是因為如果去惠普客服拆機清理，維修就算在保修期，拆機清理也要90塊錢(qián)的。何必呢 ，我們自己動(dòng)手豐衣足食。如果你的機器過(guò)保了，那自己定期拆機清灰是必須的了。
身邊的朋友如果有用dv2000系列的（型號dv2000-dv2900，和v3000系列）想拆機清理，換件，或者改進(jìn)散熱，可以找我，免費給拆哦~
望大家多多轉載，外網(wǎng)轉載請注明
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