1. 表貼阻容元件的焊接方法:
先在一個(gè)焊點(diǎn)上上一點(diǎn)錫，然后用鑷子夾住放上元件的一頭，焊接之。焊上一頭之后看看是否放正了，如果已放正了，就再焊上另外一頭。
2. 表貼封裝芯片的焊接方法:
先給給焊盤(pán)上焊油或松香，否則焊錫的流動(dòng)性差，容易將兩個(gè)引腳短接，再在焊盤(pán)上涂一層焊錫，將芯片精心的對準焊盤(pán)，一定要反復檢查，確保對準，用比較尖的烙鐵加熱兩條對角線(xiàn)上的管腳(便于固定和定位)，幾秒鐘后放開(kāi)，管腳就粘在焊盤(pán)上了。這時(shí)，再檢查芯片管腳是否對齊，如有偏差就需調整，當所有管腳都正確的對齊后，用沒(méi)有焊錫的干凈的烙鐵逐一加熱每個(gè)管腳，將其焊住。不要將兩個(gè)管腳焊在一起。然后用放大鏡仔細觀(guān)察每個(gè)管腳，同時(shí)用鑷子等物輕壓管腳，如果管腿有輕微的上下移動(dòng)，表示沒(méi)有焊上，需要重焊。如果發(fā)現不小心將兩個(gè)引腳焊在一起了，就上點(diǎn)松香，將板子豎起，用鉻鐵加熱時(shí)，多余的焊錫就流到鉻鐵上來(lái)，短接也就解除了。
注意事項:
當芯片或阻容元件下有過(guò)孔時(shí)，應特別小心，千萬(wàn)不要將過(guò)孔和表貼引腳短接，放置時(shí)一定要注意，特別是在焊接表貼阻容元件時(shí)！
