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-----我愛(ài)音頻網(wǎng)拆解報告第232篇-----
索尼打造了索尼1000X系列非凡的新一代無(wú)線(xiàn)頭戴降噪耳機——WH-1000XM3，首先，在墊子和頭帶周?chē)写罅康拿q緩沖，以及更大的包耳空間，佩戴更加舒適。
其次，它更輕了，相較WH-1000XM2輕了20g，頭戴耳機，耳機與頭部之間不再有明顯的縫隙，最難能可貴的是，1000XM3在折疊時(shí)實(shí)際上更加緊湊，攜帶也更便攜。
在佩戴及外形上實(shí)現諸多改進(jìn)的WH-1000XM3，內部構造及做工到底如何呢，跟著(zhù)我愛(ài)音頻網(wǎng)的拆解來(lái)實(shí)景探秘。
此前我愛(ài)音頻網(wǎng)曾經(jīng)拆解分析過(guò)多款SONY經(jīng)典耳機產(chǎn)品：
SONY索尼WF-1000XM3真無(wú)線(xiàn)降噪耳機
SONY索尼 SRS-WS1 無(wú)線(xiàn)可穿戴揚聲器
SONY運動(dòng)豆WF-SP700N真無(wú)線(xiàn)藍牙耳機
SONY索尼SBH24無(wú)線(xiàn)藍牙音頻接收器
Sony索尼WF-1000X“降噪豆”真無(wú)線(xiàn)降噪耳機
索尼WH-XB900N無(wú)線(xiàn)降噪立體聲耳機
（溫馨提示：藍色小字均可以點(diǎn)擊進(jìn)入深度拆解報告）
一、索尼WH-1000XM3頭戴降噪藍牙耳機開(kāi)箱
索尼WH-1000XM3包裝正面，左上角有索尼的Logo，還有產(chǎn)品的型號和名稱(chēng)：WH-1000XM3無(wú)線(xiàn)降噪立體聲耳機，右側是耳機的效果圖，展示的是耳機的側面造型。底面有Hi-Res AUDIO高解析度音頻、30h續航、藍牙標準、無(wú)線(xiàn)連接、噪音消除標識。背景是白色，正面總體比較簡(jiǎn)潔清爽。
包裝背面，有耳機的相關(guān)操作圖示及文字說(shuō)明，還有各種產(chǎn)品功能及特性圖標及其它文字。
耳機收納盒外觀(guān)特寫(xiě)。
耳機收納盒金屬拉鏈頭特寫(xiě)。
耳機放置于收納盒形態(tài)特寫(xiě)。
耳機附贈了一條3.5mm至3.5mm音頻連接線(xiàn)。
附贈的飛機轉接頭特寫(xiě)。
飛機轉接頭溫馨提示：請不要插入電源插座。（PS：許多人常把飛機音頻轉接頭誤認作電源插頭，而由此引發(fā)過(guò)許多危險。）
附贈的是一條USB-A to USB Type-C充電線(xiàn)。
耳機外觀(guān)外側特寫(xiě)。
耳機外觀(guān)內側特寫(xiě)。
耳機頭梁轉軸特寫(xiě)。
耳機金屬頭梁伸縮桿特寫(xiě)。
耳機頭梁軟墊最厚處與一元硬幣直徑相當。
金屬頭梁內側文字信息特寫(xiě)：索尼公司無(wú)線(xiàn)降噪立體聲耳機，馬來(lái)西亞制造，型號：WH-1000XM3，DIGITAL NC（數字噪音消除），充電電壓直流5V?。
右耳機耳罩軟墊特寫(xiě)。
耳罩軟墊的縱深與一元硬幣直徑相當。
右耳機底部USB Type-C充電接口特寫(xiě)，旁邊是充電指示燈。
耳機降噪麥克風(fēng)開(kāi)孔特寫(xiě)。
耳機支架處藏有開(kāi)放式的開(kāi)孔，用于平衡振膜內外側壓力。
左耳機耳罩軟墊特寫(xiě)。
左耳機底部3.5mm音頻輸入接口特寫(xiě)。
左耳機底部電源按鈕，指示燈，降噪/環(huán)境音按鈕特寫(xiě)。
左耳機背蓋兩個(gè)麥克風(fēng)開(kāi)孔特寫(xiě)（實(shí)有三個(gè)由于角度問(wèn)題拍攝不到）。
左耳機背蓋NFC標識特寫(xiě)。
我愛(ài)音頻網(wǎng)采用POWER-Z KM001C對索尼WH-1000XM3無(wú)線(xiàn)降噪耳機進(jìn)行有線(xiàn)充電測試，充電電壓：5.169V，充電電流：1.231A。
二、索尼WH-1000XM3頭戴降噪藍牙耳機拆解
我們首先將耳機背蓋與耳罩軟墊分離。
耳罩軟墊及耳罩布罩邊緣使用硬塑料支撐固定。
揚聲器出音方向與布罩之間有黑色海綿作為緩沖層，同時(shí)具備濾掉雜音及調音作用。
耳機的揚聲器單元與背板平面呈一定角度傾斜放置。
背蓋內部側面一覽。
揚聲器40mm驅動(dòng)單元特寫(xiě)，配備的是液晶高分子（LCP）振膜。
振膜上方是一個(gè)反饋降噪麥克風(fēng)。
耳機三體結構一覽，耳機外殼結構，耳機耳罩軟墊，黑色海綿。
我們開(kāi)拆耳機耳罩內部，先分離內部的黑色固定蓋板。蓋板下方有多塊小型副板。
右耳機耳罩內部充電小板特寫(xiě)。
充電小板絲印047A 9F47輸入保護IC，提供過(guò)壓和過(guò)流保護功能，電路板沉金。
左耳機音頻接口小板特寫(xiě)。
左耳機內部按鍵結構區域特寫(xiě)，按鍵結構被黑色塑料加固。
按鍵小板從左至右依次為降噪/環(huán)境音微動(dòng)開(kāi)關(guān)、LED指示燈、電源微動(dòng)開(kāi)關(guān)。
按鍵結構特寫(xiě)。
我們接著(zhù)分離右耳機背蓋。
右耳機背蓋內部特寫(xiě)。
右耳機背蓋內壁觸摸FPC特寫(xiě)。
右耳機背蓋內側壁的降噪麥克風(fēng)開(kāi)孔特寫(xiě)。
背蓋外側有一圈密封膠圈。
鋰電池位于右耳機內部，表面有黑色海綿作為緩沖層。
右耳機降噪麥克風(fēng)特寫(xiě)。
電池線(xiàn)材使用插座連接至眾多數據線(xiàn)的副板上。
電池外側貼有溫控電阻，電池溫度異常立刻斷電。
耳機鋰聚合物電池正面特寫(xiě)，中國制造，型號：LIS1662HNPC，標稱(chēng)電壓：3.7V，額定容量：1100mAh，制造商：索尼公司。
電池禁止投入火中，分解，短路。
村田制造。電池尺寸6.3X40X38mm，近似正方形。
電池組保護板做工精細，一體化鋰電池保護芯片點(diǎn)膠固定，配合可恢復保險絲進(jìn)一步確保安全。
我們接著(zhù)分拆耳機的中層結構。
耳機揚聲器單元特寫(xiě)。
右耳機月牙形PCB正面特寫(xiě)。
右耳機月牙形PCB背面特寫(xiě)。
TI BQ27421 電量監測芯片，用于監測電池電量，其內置采樣電阻和穩壓器，體積小巧使用方便。
TI BQ27421詳細資料。
絲印S7 Ac 三洋TPG系列10V 47微法鉭電容。
MPS MP2625，2A開(kāi)關(guān)式單節鋰電池充電器，內置路徑管理。
MPS MP2625詳細資料。
Rohm BD11600NUX 模擬開(kāi)關(guān)，切換USB模式。
Rohm BD11600NUX詳細資料。
Atmel愛(ài)特梅爾ATSAMD21J17A-U微控制器，臺灣制造。
我們開(kāi)拆左耳機。
NFC貼片有兩條線(xiàn)連接到主板上，切換不同的模式。
NFC模塊上絲印90030 JAPAN J470D1 IC，來(lái)自日本。
三顆通話(huà)硅麥通過(guò)一條軟排線(xiàn)固定在左耳機外殼內部下方邊緣處。三顆硅麥協(xié)同工作實(shí)現通話(huà)降噪。
鐳刻K563 1512硅麥，值得一提的是排線(xiàn)采用了屏蔽設計。。
左耳機主板正面特寫(xiě)。
左耳機主板背面特寫(xiě)。
板載的藍牙天線(xiàn)，白色的是LTCC帶通濾波器。
兩顆濾波鉭電容，100μF 6V。
兩顆LDO。
索尼 CXD90050 。此顆正是索尼研發(fā)的HD降噪處理器QN1，采用了32位音頻信號處理技術(shù)，QN1內集成的數模轉換器和模擬功率放大器使耳機實(shí)現出色的信噪比和低失真帶來(lái)出色的音質(zhì)表現。
兩顆絲印2L9080E17FF 兩顆存儲器IC。
芯片外圍元件。
STM32L071CZT6 低功耗單片機，用于控制耳機功能。
STM32L071CZT6詳細資料
絲印603-3959-1904是蘋(píng)果認證芯片。
絲印2L908 0E17FF 存儲器IC。
Cirrus Logic CS47L15 低功耗智能音頻編解碼器。
Cirrus Logic CS47L15 低功耗智能音頻編解碼器CS47L15 是一顆成本優(yōu)化的低功耗智能音頻編碼解碼器，內置均衡器和DSP，并且可以響應語(yǔ)音操作。其集成24位編解碼器，并且支持多麥克風(fēng)輸入，內置采樣率轉換和耳機驅動(dòng)器。
Cirrus Logic CS47L15 詳細資料。
Cirrus Logic CS48L10是一顆超低功耗語(yǔ)音和音頻DSP從系統，CS48L10可為設計者增強，提升，差異化其產(chǎn)品，還可降低主處理器負荷。
Q64存儲器。
鐳刻1LT KS氣壓傳感器。
高通Qualcomm CSR8675。
CSR8675是一款集成ANC功能的藍牙音頻系統旗艦級芯片，可提供高質(zhì)量的無(wú)線(xiàn)音頻性能，并支持高度差異化的優(yōu)質(zhì)無(wú)線(xiàn)音頻產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。集成了雙模式藍牙，aptX，aptX HD，主動(dòng)降噪和Qualcomm TrueWireless等特性。
高通CSR8675的特性，區塊圖示和規格。
據我愛(ài)音頻網(wǎng)拆解了解到，BOSE、B&O、JBL、SONY等眾多知名音頻品牌產(chǎn)品均內置高通方案。
索尼WH-1000XM3無(wú)線(xiàn)降噪耳機拆解全家福。
我愛(ài)音頻網(wǎng)總結：
索尼WH-1000XM3外觀(guān)延續了上代的設計，整體內斂穩重，重量和舒適性都有顯著(zhù)提升，細節打磨也更出色。內部搭載了7個(gè)麥克風(fēng)系統，左耳機5個(gè)麥克風(fēng)，右耳機2個(gè)麥克風(fēng)，并且搭載索尼自家的降噪芯片QN1，帶來(lái)上乘的降噪水平。
內部元件集成度高，同時(shí)內置一塊大電池，高度集成及大電池為WH-1000XM3帶來(lái)了輕便和長(cháng)續航，內部結構合理，做工優(yōu)秀，在重要部位都有海綿作為緩沖層，重要元件也有加固，同時(shí)膠圈的使用也提升了連接的緊密性。
內部搭載了一顆高通CSR8675藍牙音頻SoC，這是高通非常經(jīng)典的芯片產(chǎn)品，這次SONY WH-1000XM3僅僅支持藍牙4.2，這不免成為該藍牙耳機最大的遺憾。
不過(guò)好在WH-1000XM3支持Hi-Res高解析度音頻，內置40mm驅動(dòng)單元，配備LCP振膜，讓W(xué)H-1000XM3的音質(zhì)成為長(cháng)項，也讓我們能夠對它不支持藍牙5.0從而在無(wú)線(xiàn)連接上處于劣勢而給予一些體諒。
讓我們奔跑著(zhù)前往2020！
2020（春季）亞洲藍牙耳機展
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