我們總是習慣地用其處理器來(lái)描述電腦的檔次，從486、586、奔騰，到現在的i5、i7，這些處理器的名稱(chēng)總是位于電腦廣告最顯眼的位置、是賣(mài)場(chǎng)吆喝最響亮的一聲，也是消費者第一眼關(guān)注和第一聲詢(xún)問(wèn)的答案。盡管處理器對電腦來(lái)說(shuō)如此重要，但如果問(wèn)用戶(hù)這些所謂的處理器分代和檔次到底有何區別？相信絕大部分人只知道它們的性能不同、價(jià)格也不同，卻并不了解為何它們會(huì )擁有不同的性能和價(jià)格，更不要說(shuō)頻率、功耗、線(xiàn)程等同樣代表著(zhù)處理器能力指標，以及為此而凝結在這些小小芯片當中的，目前人類(lèi)最高超的智慧和最精細的生產(chǎn)工藝。
作為如此重要的計算機“大腦”，雖然很難理解，但處理器的詳細情況也是用戶(hù)們非常關(guān)心的，所以CPU-Z這款非常小巧，但能夠為我們提供處理器及其周邊一些詳細規格數據的軟件，就成為了很多用戶(hù)，乃至測試人員的最?lèi)?ài)。我們不妨就以這款大家最熟悉的處理器規格測試軟件中提供的規格和數據，來(lái)詳細了解一下處理器吧。
以上的三張圖分別是CPU-Z對目前最常見(jiàn)的三種處理器，即英特爾臺式處理器、AMD臺式處理器以及英特爾筆記本處理器給出的典型規格數據，下面我們就根據它提供的信息，逐條來(lái)解釋一下吧。
○ 名稱(chēng)
這一欄中的信息其實(shí)就是我們最常用的處理器名稱(chēng)，當然前面提到的486、586一類(lèi)老處理器，現在已經(jīng)基本絕跡了，我們目前最常見(jiàn)的處理器主要是英特爾的酷睿（Core）、奔騰（Pentium）、賽揚（Celeron）系列和AMD的APU、FX、Athlon（速龍）系列。
● 英特爾
英特爾的PC處理器雖然有多個(gè)系列，但核心類(lèi)似，只是通過(guò)內部調整，如頻率、緩存、線(xiàn)程等方式，讓這些處理器呈現出比較明顯的性能差別，適合其定價(jià)和市場(chǎng)需求。從名稱(chēng)基本可以看出英特爾處理器的定位以及檔次，酷睿處理器主要面向中高端市場(chǎng)，性能和價(jià)格檔次由低到高分為i3、i5、i7以及衍生的至尊版、至強E系列，他們同樣通過(guò)頻率、緩存、線(xiàn)程的不同進(jìn)行區分，其中最便宜的酷睿i3零售價(jià)格也要800元左右，i5一般1200元起，i7價(jià)格在2200元以上。兩款衍生產(chǎn)品中，至強E可以看作是酷睿i7的低頻無(wú)顯卡版，因此價(jià)格較低，介于i5與i7之間，而酷睿i7至尊版當然就是增強極限版，價(jià)格在3000元以上。
奔騰（圖4）處理器的價(jià)格在400～500元，目標主要是一些對性能要求不高的用戶(hù)，用于辦公學(xué)習、影音娛樂(lè )，甚至應對一些主流網(wǎng)游都完全沒(méi)有問(wèn)題。賽揚作為傳統的低端入門(mén)級處理器，價(jià)格可下探至200元，性能當然也更低一些，只能用于辦公學(xué)習和影音娛樂(lè )等最基礎的應用。
曾經(jīng)是英特爾處理器代表的“奔騰”這一品牌，在“酷?！碧幚砥鞒霈F后本來(lái)已經(jīng)逐漸淡出，現在又一次被推出作為主流偏低端處理器產(chǎn)品的品牌
除了名稱(chēng)外，CPU-Z辨識出的桌面處理器都帶有數字編號以精確標示其型號，而移動(dòng)版處理器的數字編號卻顯示在“規格”欄中，這可能與移動(dòng)版處理器經(jīng)常會(huì )根據筆記本電腦廠(chǎng)商的需求進(jìn)行定制有關(guān)。在處理器的數字編號中，第一位數字是表示分代，例如酷睿i5 6XXX就是比酷睿i5 4XXX更新的產(chǎn)品；后三位則是其等級，例如酷睿i5 6600的性能與價(jià)格就高于酷睿i5 6500。有些處理器在數字編號之后會(huì )帶有字母識別符號，如圖1中的“K”表示這款處理器是可超頻產(chǎn)品，這些數字識別符號在移動(dòng)版產(chǎn)品中更多見(jiàn)，都會(huì )在下面的“規格”欄中有所體現。
● AMD
AMD的幾款處理器核心比較混亂，而且相當個(gè)性化。其面向高端的FX處理器和面向低端的Athlon采用類(lèi)似的核心，同樣以不同的頻率、緩存來(lái)針對不同的市場(chǎng)價(jià)位段和用戶(hù)群體，總體來(lái)說(shuō)，FX處理器的價(jià)位在600元以上，而Athlon處理器的價(jià)格在600元以下。APU是一種比較特殊的處理器，它的CPU核心能力一般，但內置顯示核心比較強大，性能幾乎相當于500元甚至更高價(jià)位的獨立顯卡，低端產(chǎn)品完全可以運行主流網(wǎng)游，高端型號甚至可以玩一些高端單機游戲。APU也并非是與FX或Athlon處理器進(jìn)行市場(chǎng)價(jià)位分割的產(chǎn)品，更多的是以用戶(hù)實(shí)際需求分割市場(chǎng)，其價(jià)位涵蓋了250元到千元級別，無(wú)論是低端還是主流用戶(hù)，都可以享受到APU提供的處理器與較強顯示核心的融合體驗，特別適合一些追求簡(jiǎn)潔的PC設計。
AMD處理器的具體型號同樣用數字標示，且數字含義，甚至是字母識別符號都與英特爾類(lèi)似，例如圖2中型號數字后的“K”同樣表示這款處理器可超頻（圖5），所以這里就不再贅述了。
AMD還為可超頻處理器準備了專(zhuān)門(mén)的黑色包裝，所以其可超頻處理器又被稱(chēng)為黑盒處理器
○ 代號
我們前面已經(jīng)提到，同一代處理器經(jīng)常會(huì )有多款型號采用類(lèi)似的核心設計，但頻率、緩存、線(xiàn)程不同，形成不同價(jià)位和市場(chǎng)的產(chǎn)品，要確認這些產(chǎn)品是否基于同一核心，就可以看CPU-Z提供的核心代號。有時(shí)處理器還會(huì )有另一種開(kāi)發(fā)代號，用于架構等命名，與CPU-Z提供的核心代號并不相同，此時(shí)會(huì )出現同架構處理器，核心代號并不相同的情況。
在核心代號的命名方式上，英特爾和AMD目前的主流產(chǎn)品各有特色，英特爾大量采用地名，例如最近的Skylake和Kaby Lake。AMD使用工程機械如“Piledriver”（打樁機）作為處理器架構的開(kāi)發(fā)代號，而最終產(chǎn)品則采用地名作為代號，例如FX系列處理器的核心代號“Vishera”（維舍拉河）和APU的核心代號“godavari”（哥達瓦里河）等。
○ TDP
TDP是熱設計功耗（Thermal Design Power）的簡(jiǎn)稱(chēng)，主要是其發(fā)熱能力的參考指標，指的是處理器在滿(mǎn)負荷時(shí)可能會(huì )達到的最高發(fā)熱量，散熱器必須保證在處理器達到TDP的時(shí)候，能夠讓處理器的溫度保持在安全范圍內。當然這也就是說(shuō)處理器的發(fā)熱量并非一直和TDP數值相等，特別是在目前處理器性能過(guò)剩、處理器功耗管理又很受廠(chǎng)商重視的情況下，處理器一般任務(wù)的處理器如果無(wú)需滿(mǎn)負荷工作，就會(huì )自動(dòng)降低電流、電壓，甚至關(guān)閉不使用的線(xiàn)程、核心等半導體區域，所以在大多數應用和時(shí)間之內，處理器的發(fā)熱量是低于TDP數值的。
另外要注意的是，TDP也不代表處理器的實(shí)際功耗，在處理器中，除了最終以熱量方式散發(fā)出來(lái)的能量，還有一部分能量因為推動(dòng)電子等做功方式而消耗掉了，以此為參考選擇散熱器是可以的，但要選擇電源時(shí)，對處理器的供電能力必須高于TDP標稱(chēng)值。
○ 插槽
將處理器連接和固定在主板上使用，就是插槽的作用。為了保證信號與能量的傳輸，處理器和插槽必須帶有相應的接觸方式，如圖1和圖2所示，目前英特爾和AMD臺式機處理器各自選擇了不同的接觸方式，即LGA和Socket。
LGA的全稱(chēng)為land grid array（柵格陣列封裝），處理器下方以整齊排列的金屬圓點(diǎn)作為接觸點(diǎn)。LGA插座帶有下壓式的安裝扣具（圖6），可以讓處理器上的金屬圓點(diǎn)和插座上的彈性針腳緊密接觸，從而與主板連成一體。英特爾采用LGA接口的各代處理器，在接口設計上略有區別，觸點(diǎn)數從最初的775（LGA775），到最新產(chǎn)品的LGA1151，經(jīng)過(guò)了多次變化，進(jìn)入智能酷睿時(shí)代后，雖然處理器的觸點(diǎn)數量和排列有差別，但尺寸、封裝厚度等變化不大（圖7），所以近幾代處理器的扣具和風(fēng)扇兼容能力不錯。
不同代智能酷睿觸點(diǎn)對比
Socket本身就是插座的意思，這一類(lèi)型的處理器接口底部帶有針腳，插入底座預留的對應孔內，并從側面夾緊。AMD臺式機處理器中，高端的FX處理器采用的是Socket AM3+接口，而APU和Athlon都采用Socket FM2+接口，均有900個(gè)以上的針腳（圖8），在使用和安裝時(shí)一定要小心保護這些非常密集而又比較纖細的針腳。
雖然英特爾在臺式機處理器中從Socket接口轉向了LGA接口，但并不說(shuō)明LGA接口就比Socket接口更先進(jìn)，它除了更適合英特爾的處理器架構外，更多的考慮應該和當年的Slot接口一樣，還是為了專(zhuān)利保護。從圖3可以看到，在這款英特爾的移動(dòng)版處理器采用了FCBGA（flip chip ball grid array倒裝芯片網(wǎng)格焊球陣列）接口（圖9），也就是直接焊接在主板上的模式，畢竟筆記本電腦并不適合DIY和升級，對處理器拆裝能力的需求非常低，但對連接牢固性的要求更高一些。
FCBGA接口
○ 工藝
這里的工藝是指的半導體上的刻線(xiàn)能力（圖10），因為半導體上的線(xiàn)路制造方式實(shí)際上是在硅片上先進(jìn)行整面覆膜，再通過(guò)光敏化學(xué)藥劑進(jìn)行光蝕“挖掉”金屬覆膜的無(wú)用部分，露出硅片制造的，所以制造的精密度一般就是指的光蝕能達的精細度。而且實(shí)際制造中只有部分刻線(xiàn)會(huì )用到標注工藝的最小寬度，金屬線(xiàn)路的寬度以及很多露出硅片的刻線(xiàn)寬度是大于標稱(chēng)值的。其實(shí)對于處理器的制造來(lái)說(shuō)，涉及到的各種工藝技術(shù)非常多，例如目前比較熱的三維晶體管（Tri-Gate）技術(shù)，可以讓金屬線(xiàn)路進(jìn)行交叉（圖11），節約了面積，減少了處理器所需的層數，同時(shí)加快了速度。
目前英特爾的制造能力已經(jīng)達到了14nm，也有部分老式處理器采用的是22nm工藝，并且很可能在2017年內發(fā)布10nm工藝制造的處理器。AMD由于已經(jīng)沒(méi)有自己的生產(chǎn)廠(chǎng)，需要臺積電等半導體廠(chǎng)商代工生產(chǎn)處理器，因此生產(chǎn)工藝受制于人，因為臺積電生產(chǎn)工藝的落后，目前主流AMD處理器仍采用28nm生產(chǎn)工藝，也許在2017年內可以在處理器上應用14nm左右的生產(chǎn)工藝。
○ 核心電壓
核心電壓當然就是驅動(dòng)處理器核心運轉的電壓，隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，這一電壓不斷下降。需要注意的是，我們提供的幾張圖片中，核心電壓均非實(shí)際驅動(dòng)電壓，這和我們前面提到的功率自動(dòng)調整能力，因為在使用CPU-Z測試時(shí)并非進(jìn)行滿(mǎn)負荷工作，所以處理器會(huì )自動(dòng)降低電壓以降低功耗。
當然不同產(chǎn)品的核心電壓也是有明顯區別的，例如圖3這樣的低功耗處理器，其最高核心電壓也較低。另外對于圖1中的可超頻處理器，我們在超頻時(shí)如果希望其運行更穩定，常常采取提升核心電壓的手段。
○ 規格
規格可以看作是處理器的具體描述，除了型號之外還標注了頻率，可以辨識處理器的實(shí)際使用情況，如圖3那樣的超低電壓處理器也將名稱(chēng)標注在這里，大概是因為這種處理器的規格比較復雜，也可能因為廠(chǎng)商定制等原因有頻率的差異吧。
也許是因為APU中的顯示核心特別重要，占據了一半甚至更多的芯片面積（圖12），所以在A(yíng)PU的規格中沒(méi)有提供頻率信息，但比較詳細的標注了其內置顯示單元的信息。我們可以發(fā)現APU規格欄的最后，將其核心數量標注為處理器核心+顯示單元核心的方式，這是基于A(yíng)MD異構計算（讓圖形處理核心參與通用計算）的想法。異構計算可以讓多核心但計算能力較弱的GPU去進(jìn)行重復性高而相對簡(jiǎn)單的計算，而計算能力較強但核心數量較少的CPU核心進(jìn)行一些復雜計算，大幅加快處理速度（圖13），但至今為止，支持這一計算模式的軟件仍然比較少。
APU中顯示核心占據的芯片面積和比例都非常大
異構計算測試中CPU和GPU計算所占的比例
我們還可以看到英特爾處理器在Intel和Core（酷睿）之后都有商標標志，而AMD及其產(chǎn)品并沒(méi)有相應標志，不知道AMD是未進(jìn)行相關(guān)商標注冊還是實(shí)在心大，完全不在乎。
○ 系列、型號、步進(jìn)
這一系列規格與廠(chǎng)商的產(chǎn)品規劃和制造有關(guān)，和大部分用戶(hù)沒(méi)有太大關(guān)系，當然如果特別小心的話(huà)，可以考慮購買(mǎi)步進(jìn)數比較大的產(chǎn)品，這說(shuō)明廠(chǎng)商對產(chǎn)品或制造過(guò)程進(jìn)行修改的次數，一般來(lái)講數字越大，產(chǎn)品自身的設計和制造過(guò)程的問(wèn)題越少。
○ 指令集
指令集可以看作是硬件與軟件交流的語(yǔ)言，最基礎的指令集是RISC（Reduced Instruction Set Computer精簡(jiǎn)指令集計算機）和CISC（Complex Instruction Set Computer復雜指令計算機）。RISC重視指令的簡(jiǎn)單和單純性，例如采用等長(cháng)指令，所以指令數也較少，因此處理器結構簡(jiǎn)單，一些常用功能處理效率很高，但一些復雜功能需要多指令組合完成，效率會(huì )有明顯下降；CISC則直接使用豐富的指令系統，可以直接完成特定工作，但也造成了語(yǔ)言本身和處理器較為復雜。目前兩種指令集及相應處理器有一些互相學(xué)習，所以分野已經(jīng)不是那么明顯。
對目前的個(gè)人PC處理器來(lái)說(shuō)，通用語(yǔ)言應該是x86指令集，即符合英特爾處理器x86架構的指令集。x86指令集是一種CISC指令集，但在處理器內部已經(jīng)普遍采用效率更高的RISC指令，處理器在輸入輸出時(shí)會(huì )自動(dòng)進(jìn)行編譯。
我們可以看到，由于PC處理器對基礎指令集的支持毋庸置疑，所以CPU-Z中標注的指令集其實(shí)是“擴展指令集”，類(lèi)似于我們除了日常語(yǔ)言之外，在各個(gè)學(xué)科中學(xué)到的專(zhuān)用詞匯，例如最早出現的擴展指令集MMX（MultiMedia eXtensions多媒體擴展）就是針對當時(shí)個(gè)人計算機普遍用于多媒體處理而推出的，包括視頻、音頻等加速能力的專(zhuān)用指令集。要支持這些指令集，就要在處理器內部布置專(zhuān)用的模塊進(jìn)行處理或“翻譯”為標準指令。在這些擴展指令集中，最重要的是EM64T（或x86-64）指令集，即讓處理器支持64位處理的指令集，它大大擴展了軟件的能力、效率以及對內存等硬件的支持能力，已經(jīng)成為了目前和未來(lái)軟硬件發(fā)展的重要基礎之一，而這一指令集來(lái)自AMD。
處理器發(fā)展史上，出現過(guò)4位處理器、8位處理器、16位處理器、32位處理器和64位處理器，它們的“位數”究竟表示什么意思呢？這些數字表示一個(gè)時(shí)鐘周期里，這款處理器可以接收和處理的二進(jìn)制代碼數目。二進(jìn)制代碼僅有0和1兩種狀態(tài)，8位處理器有8條線(xiàn)路，每個(gè)時(shí)鐘周期可接受8個(gè)電信號（8bit），因為8位恰好是1個(gè)字節（1Byte），因此之后的處理器架構升級，均以8位為階梯。隨著(zhù)8位處理器上升至64位處理器，每個(gè)時(shí)鐘周期可接受的字節數也從1個(gè)發(fā)展到8個(gè)，帶來(lái)的是處理器運算能力的倍增。當然，由32位處理器轉向64位并不會(huì )讓用戶(hù)在實(shí)際應用中感受到雙倍的速度，但是，它卻預示著(zhù)一個(gè)更加燦爛的應用前景。64位處理器的優(yōu)勢不僅在其處理能力方面，而且對于整個(gè)系統來(lái)說(shuō)，也有相當大的進(jìn)步。當數據存放在內存中時(shí)，每位地址編號越多表示同時(shí)存貯的信息量越大。地址數和處理器的位數密切相關(guān)，32位的尋址能力僅有4GB，而64位則可以支持到16TB（180億GB）的內存。不過(guò)這需要有相應的64位操作系統支持。另外，64位處理器可以在較低的頻率下實(shí)現較高的性能，在功耗、制造難度等方面于32位處理器相比，有明顯的優(yōu)勢。
其實(shí)在個(gè)人計算機準備進(jìn)入64位時(shí)代時(shí)，英特爾曾考慮將為服務(wù)器市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的IA-64（Intel Architecture 64，英特爾64位架構）架構（圖14）引入個(gè)人消費市場(chǎng)，但它需要應用全新的指令集，而且是一種純64位架構，與以往的32位x86指令集（IA-32）和RISC指令集都不兼容，盡管理論上可以運行32位程序，但需要使用“模擬器”方式，運行效率非常低下。而EM64T是x86架構的一種64位內存擴展技術(shù)，可以正常運行已有的32位和16位程序，與IA-64處理器有著(zhù)本質(zhì)的區別，而且由于之前AMD K8處理器（圖15）的成功，已經(jīng)得到了微軟等消費軟件廠(chǎng)商的支持。雖然有一些自創(chuàng )的指令，但英特爾的64位擴展指令集EM64T和AMD的x86-64區別其實(shí)并不大，只是英特爾不太愿意承認使用了AMD如此重要的指令集而已。至于A(yíng)MD方面，由于自己的定位關(guān)系，所以并不介意支持英特爾的開(kāi)放式指令集，如SSE、AVX等，這也使得目前兩家的處理器在軟件兼容上不會(huì )出現什么問(wèn)題。
基于IA-64架構的服務(wù)器處理器安騰
首款64位個(gè)人處理器K8
○ 時(shí)鐘：核心速度、倍頻、總線(xiàn)速度
時(shí)鐘實(shí)際上是指的目前處理器的運行頻率，由于現在的處理器都是多核設計，在負載較輕的時(shí)候會(huì )關(guān)閉一些用不到的核心，所以這里特別標注這些數據是基于第一個(gè)核心（編號為0）的。從第一個(gè)數據中，由于負載較輕，所以即使是最基礎的一個(gè)核心，其頻率也大幅調低至800MHz（圖1,2）～1700MHz（圖2），從倍頻后的括號中，我們可以看到這款處理器實(shí)際支持的倍頻數。
由于處理器運行中，其總線(xiàn)負責與周邊進(jìn)行通信，為了保證信號傳輸的穩定性以及與周邊配件的兼容性，所以無(wú)論高負載還是低負載，處理器的總線(xiàn)頻率是不會(huì )有變化的。處理器的總線(xiàn)頻率是來(lái)自于頻率發(fā)生器并進(jìn)行信號重整，由于頻率發(fā)生器不一定特別準確，所以常常造成總線(xiàn)頻率及核心頻率不會(huì )特別精確。
因為目前的處理器將內存控制器、PCI-E控制器等大量周邊控制功能集成在內部，因此變動(dòng)總線(xiàn)頻率不僅對處理器有影響，也明顯影響周邊配件的穩定性，對于不提供倍頻調節功能的鎖頻處理器，我們不建議通過(guò)調節總線(xiàn)頻率進(jìn)行超頻。
如果希望了解所有核心的運行狀況，我們可以點(diǎn)擊CPU-Z主頁(yè)面下部，工具按鍵旁的三角圖標，選擇“時(shí)鐘”，即可看到所有核心、內存、主板、顯卡目前的運行頻率信息（圖16）。
○ 緩存：一級數據、一級指令、二級、三級
在處理器工作的時(shí)候，會(huì )有大量數據和指令不斷地輸入輸出，而處理器的速度與周邊配件速度有巨大差異，處理器內部各部分之間的速度也不一定相等，所以需要有高速的存儲單元對一些數據進(jìn)行暫時(shí)存儲。一般來(lái)講一級緩存主要用于核心內部產(chǎn)生的數據暫時(shí)存儲，例如我們前面提到的處理器RISC核心和CISC編譯器之間，如果出現了速度偏差，那么已經(jīng)編譯完畢等待進(jìn)入核心進(jìn)行處理，或者已經(jīng)處理完畢等待輸出的數據、指令，都可以存儲在一級緩存內，另外一些處理過(guò)程中出現的數據如果需要多次調用，或者需要等待其他數據一起處理、輸出等，也可以存儲在一級緩存內。AMD的二級緩存較大，可以暫存更多的數據，可以提前將需要處理的數據裝入緩存，或者暫存處理完的數據等待周邊配件取用，盡量減少臨時(shí)從周邊配件中調取數據的情況，可以平衡處理器和周邊配件的速度差距。英特爾處理器的二級緩存稍小一些，用來(lái)存儲更重要的數據，但設置了更大的三級緩存，也可以解決速度差距的問(wèn)題，同時(shí)也用于和內置的核顯交換數據（圖17）。
由于緩存設計的不同，我們可以看到多種配置方式，例如英特爾處理器為每個(gè)核心配置一級、二級緩存，三級緩存由整個(gè)處理器共同使用（圖18），而AMD則為每個(gè)核心配置一級數據緩存，為每個(gè)核心群組配置一級指令緩存和二級緩存，且一級指令緩存和一級數據緩存的容量不同。
CPU-Z還為緩存的具體信息專(zhuān)門(mén)設置了一個(gè)界面，從其中可以看到更詳細的描述，特別是其最后一列——“多路緩存”的詳細情況（圖19），此圖為圖3中酷睿i7-7500U處理器的緩存具體數據，可以看到其一級緩存采用8路集相聯(lián)、二級緩存采用4路集相聯(lián)、三級緩存采用16路集相聯(lián)，也就是說(shuō)被分為可以獨立存取、清除的8塊或4塊，每塊緩存如果出現問(wèn)題或者需要清除數據，不會(huì )影響到其他緩存塊中的數據。另外其一二三級緩存都采用了64byte的存儲單位，即小于這一尺寸的數據也要占用一個(gè)存儲單位，而大于這一尺寸的數據則要占用多個(gè)存儲單位。
○ 核心、線(xiàn)程數
目前多核心處理器已經(jīng)成為市場(chǎng)的主流，多核心處理器是在一個(gè)處理器上有多個(gè)計算核心。早期的多核心處理器是在處理器上安裝多個(gè)芯片，而目前的多核心處理器則是將多個(gè)計算核心直接設計并制造在一個(gè)硅片上。
CPU-Z提供的線(xiàn)程數包括了虛擬線(xiàn)程，即用一個(gè)物理核心同時(shí)處理多個(gè)任務(wù)的能力，看作是一種虛擬的多核心。目前英特爾在高端處理器中引入了虛擬雙倍線(xiàn)程技術(shù)，可以用一個(gè)物理核心同時(shí)處理兩個(gè)任務(wù)，如圖1中擁有4個(gè)物理核心的桌面版酷睿i7有8個(gè)線(xiàn)程，而圖3中擁有2個(gè)物理核心的移動(dòng)版酷睿i7有4個(gè)線(xiàn)程。AMD預計會(huì )在2017年內引入多線(xiàn)程技術(shù)，不過(guò)之前的產(chǎn)品只支持多核心，并不支持虛擬線(xiàn)程，例如圖2中的APU有4個(gè)核心，能同時(shí)使用的線(xiàn)程也只有4個(gè)，其最高端的FX處理器也要使用8個(gè)真正的物理核心，才能獲得媲美酷睿i7的8線(xiàn)程處理能力。
○ 主板、內存、SPD、顯卡、測試
CPU-Z還有幾個(gè)頁(yè)面，可以查看一些電腦的基本信息，這些信息均與處理器關(guān)系非常密切，例如圖1中處理器的如下相關(guān)界面。
在主板頁(yè)面中（圖20），我們可以了解到主板的制造商，主板型號（模型）、芯片組信息、LPC接口芯片（LPCIO，用于一些連接一些低速設備）生產(chǎn)商，以及BIOS信息、圖形接口信息。
在內存頁(yè)面中（圖21），可以詳細了解內存的容量、速度、運行方式等基本信息，而SPD頁(yè)面（圖22）則可查詢(xún)每個(gè)位置的內存條的具體信息如廠(chǎng)商、序列號，甚至包括預置的可用頻率等信息。
目前的大多數主流處理器都內置了顯示核心，APU更是非常重視內置顯示單元的配置，并且擁有較強的3D顯示性能。這些顯卡的具體情況可以從顯卡頁(yè)面（圖23）看到，當然如果安裝有獨立顯卡，我們也可以選擇，CPU-Z同樣能給出其較具體的規格參數（圖24）。
CPU-Z也提供了簡(jiǎn)單的性能測試和穩定度測試功能，其中性能測試結果還可以與一些典型處理器的單核、多核性能進(jìn)行對比（圖25）。
○ 總結
作為半導體工業(yè)最高端產(chǎn)品之一的處理器，相關(guān)信息遠不止我們上面提到的這些，但對一般消費者來(lái)說(shuō)，CPU-Z提供的信息已經(jīng)足夠作為選購、使用、優(yōu)化的參考。與CPU-Z類(lèi)似的軟件還有一些，它們各有特色，感興趣的用戶(hù)也可以選擇使用。
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