電子元器件按是否影響電信號特征進(jìn)行分類(lèi)，可分為被動(dòng)元件與主動(dòng)元件。其中，被動(dòng)元件無(wú)法對電信號進(jìn)行放大、振蕩、運算等處理和執行，僅具備響應功能且無(wú)需外加激勵單元。按被動(dòng)元件的電路功能，又可進(jìn)一步細分為電路類(lèi)器件及連接類(lèi)器件。
電子元器件分類(lèi)
電阻、電容、電感是三種最主要的電路類(lèi)被動(dòng)元件，其功能如下：
電容的主要功能在于旁路，去藕，濾波和儲能；電阻則被用于分壓、分流、濾波和阻抗匹配；電感的主要用途為濾波、穩定電流和抗電磁干擾，這些均是電子產(chǎn)品正常工作過(guò)程中必不可少的功能，被動(dòng)元件是電子產(chǎn)品中不可或缺的基本零部件。
電容器種類(lèi)繁多，MLCC用途最廣
電容應用范圍廣泛， 按結構可分為三大類(lèi)：固定電容器、可變電容器和微調電容器；
按外形可分為：插件式、貼片式（SMD）；
按用途可分為：高頻旁路、低頻旁路、濾波、調諧、高頻耦合、低頻耦合、小型電容器；
按極性可分為：有極性電容和無(wú)極性電容，有極性使用時(shí)要注意方向；
根據電介質(zhì)的不同，又可以分為陶瓷電容、鋁式電容、鉭式電容、薄膜電容等，其中陶瓷電容市場(chǎng)占比最高，全球市占率高達 56%。
下圖為常見(jiàn)的電容器
國內電容器市場(chǎng)需求
全球電容器市場(chǎng)格局
電容器市場(chǎng)較為集中，前三大廠(chǎng)商村田、三星電機、東電化市占率合計達 31%。
全球 MLCC 市場(chǎng)格局
而MLCC 市場(chǎng)，前五大廠(chǎng)商分別是村田、三星電機、國巨、太陽(yáng)誘電和 TDK ，這五家廠(chǎng)商合計占據 85%的市場(chǎng)份額。
整體來(lái)看，MLCC市場(chǎng)主要被日本、韓國、中國臺灣企業(yè)主導，國內廠(chǎng)商可提供300層的MLCC，而幾家日本公司已實(shí)現800-1000層的MLCC，介質(zhì)厚度逼近1um。
處于第一梯隊的有村田、三星電機、太陽(yáng)誘電、TDK、基美、京瓷等；第二梯隊為臺灣廠(chǎng)商，包括國巨、華新科、禾伸堂；第三梯隊為大陸廠(chǎng)商，主要有宇陽(yáng)電子、風(fēng)華高科、三環(huán)、火炬電子等。
其中，村田、三星電機、TDK、太陽(yáng)誘電、基美、國巨以及丸和七家廠(chǎng)商2016年MLCC銷(xiāo)售收入合計達85.4億美元。
MLCC小科譜
片式多層陶瓷電容（MLCC） 是由印好電極（內電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類(lèi)似獨石的結構體，也被成為獨石電容器。
MLCC 除有電容器'隔直通交'的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(cháng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。MLCC產(chǎn)品應用范圍廣泛，品種繁多，下表是按照3種分類(lèi)方法列出的MLCC產(chǎn)品種類(lèi)：
隨著(zhù) MCLL 可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，廣泛地應用于各種軍民用電子整機和電子設備，如電腦、電話(huà)、程控交換機、精密的測試儀器，目前已經(jīng)成為應用最普遍的陶瓷電容產(chǎn)品。
MLCC 產(chǎn)品結構
MLCC 上中下游產(chǎn)業(yè)鏈
縱覽整條 MLCC 產(chǎn)業(yè)鏈，上游為原材料環(huán)節，包含兩類(lèi)主要的原料，一類(lèi)是 MLCC 陶瓷粉，主要集中在日本、韓國和臺灣；另一類(lèi)是構成內電極與外電極的金屬，主要集中在國內。
中游為器件制造環(huán)節，日韓臺的產(chǎn)品市占率較高；下游主要受消費電子、工業(yè)，通信等應用領(lǐng)域需求驅動(dòng)，未來(lái)汽車(chē)領(lǐng)域與可轉換能源領(lǐng)域同樣有望成為新生增長(cháng)點(diǎn)。
高端 MLCC 產(chǎn)品存在技術(shù)壁壘， 國產(chǎn) MLCC 器件加工精度尚存差距。
工藝過(guò)程主要是將印制電極的陶瓷介質(zhì)膜片錯位堆疊，一次性高溫燒結形成后，在兩端封金屬層。 MLCC 海外領(lǐng)先企業(yè)目前已可以實(shí)現 800-1000 層的量產(chǎn)水平，介質(zhì)厚度接近 1 微米，而國內企業(yè) MLCC 量產(chǎn)產(chǎn)品普遍在300 層左右，介質(zhì)厚度為 3 微米，加工精度方面與日韓等領(lǐng)先企業(yè)尚存差距。
MLCC 制造流程
從全球出貨數量看， MLCC 主要面向手機、音視頻設備、 PC 等消費電子領(lǐng)域。消費電子領(lǐng)域經(jīng)歷了數碼音視頻設備滲透、 PC 市場(chǎng)快速成長(cháng)， 智能手機普及等三波浪潮后， MLCC 在消費電子領(lǐng)域出貨量占比已達 70%。
MLCC 應用市場(chǎng)分布
其中，高端 MLCC 的需求主要來(lái)自于兩方面：智能手機和汽車(chē)市場(chǎng)。
智能手機方面， 根據 TSR 對全球各制式出貨量， 以及 Murata 對各機型MLCC 與超小型 MLCC 用量的預測， 預計全球智能手機用超小型 MLCC 需求量將從 2016 年的 3763 億顆增長(cháng)到 2020 年的 6325億顆，年復合增長(cháng)率為 13.9%。
汽車(chē)市場(chǎng)方面，根據每年各類(lèi)型汽車(chē)的銷(xiāo)量和不同車(chē)型所需的 MLCC 數量來(lái)測算汽車(chē)應用場(chǎng)景下對高容 MLCC 的需求量， 根據測算結果， 2016 年至 2019年，汽車(chē)市場(chǎng)對高容 MLCC 的需求量分別為 3495 億顆、 3787 億顆、 4267 億顆、 4582 億顆。
汽車(chē)市場(chǎng)對MLCC的需求
綜合智能手機和汽車(chē)兩個(gè)應用領(lǐng)域來(lái)看，高端 MLCC 在 2016 年的需求量約為 7258 億顆， 2017年受益于 iPhone 新品需求拉動(dòng)等因素，高端 MLCC 需求量大幅增長(cháng)，全年需求量約為 8412 億顆，同比增速高達 16%。
高端 MLCC 各年度需求量
2018 年隨著(zhù) iPhone 新品銷(xiāo)售熱潮過(guò)去，高端 MLCC 需求量增速放緩，全年需求量約為 9367 億顆，同比增速降至 11%， 2019 年全年需求量約為 10407 億顆，同比增速為11%，與 2018 年相近。
由于MLCC供需狀況持續緊缺，新型智能型手機拉貨動(dòng)能強勁，高毛利車(chē)用電子及工規產(chǎn)品出貨比重提升，不少MLCC廠(chǎng)商計劃擴產(chǎn)。以下為2017-2018年部分MLCC廠(chǎng)商的擴產(chǎn)計劃：
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