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PCB:學(xué)!學(xué)!學(xué)!大趨勢下,怎樣從0到1學(xué)好PCB?(干貨分享)

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Terminology(術(shù)語(yǔ))

現在你知道了PCB的結構組成,下面我們來(lái)看一下PCB相關(guān)的術(shù)語(yǔ)吧。

孔環(huán)-- PCB上的金屬化孔上的銅環(huán)。

DRC-- 設計規則檢查。

一個(gè)檢查設計是否包含錯誤的程序,比如,走線(xiàn)短路,走線(xiàn)太細,或者鉆孔太小。

鉆孔命中 -- 用來(lái)表示設計中要求的鉆孔位置和實(shí)際的鉆孔位置的偏差。鈍鉆頭導致的不正確的鉆孔中心是PCB制造里的普遍問(wèn)題。

(金)手指-- 在板卡邊上裸露的金屬焊盤(pán),一般用做連接兩個(gè)電路板。比如計算機的擴展模塊的邊緣、內存條以及老的游戲卡。

郵票孔-- 除了V-Cut外,另一種可選擇的分板設計方法。

用一些連續的孔形成一個(gè)薄弱的連接點(diǎn),就可以容易將板卡從拼版上分割出來(lái)。SparkFun的Protosnap板卡是一個(gè)比較好的例子。

焊盤(pán)-- 在PCB表面裸露的一部分金屬,用來(lái)焊接器件。

拼板 -- 一個(gè)由很多可分割的小電路板組成的大電路板。

自動(dòng)化的電路板生產(chǎn)設備在生產(chǎn)小板卡的時(shí)候經(jīng)常會(huì )出問(wèn)題,將幾個(gè)小板卡組合到一起,可以加快生產(chǎn)速度。

鋼網(wǎng) -- 一個(gè)薄金屬模板(也可以是塑料),在組裝的時(shí)候,將其放在PCB上讓焊錫透過(guò)某些特定部位。

Pick-and-place- 將元器件放到線(xiàn)路板上的機器或者流程。

平面 -- 線(xiàn)路板上一段連續的銅皮。一般是由邊界來(lái)定義,而不是 路徑。也稱(chēng)作”覆銅“

金屬化過(guò)孔-- PCB上的一個(gè)孔,包含孔環(huán)以及電鍍的孔壁。

金屬化過(guò)孔可能是一個(gè)插件的連接點(diǎn),信號的換層處,或者是一個(gè)安裝孔。

Pogo pin-- 一個(gè)彈簧支撐的臨時(shí)接觸點(diǎn),一般用作測試或燒錄程序。

回流焊 -- 將焊錫融化,使焊盤(pán)(SMD)和器件管腳連接到一起。

絲印 -- 在PCB板上的字母、數字、符號或者圖形等?;旧厦總€(gè)板卡上只有一種顏色,并且分辨率相對比較低。

開(kāi)槽 -- 指的是PCB上任何不是圓形的洞。開(kāi)槽可以電鍍也可以不電鍍。由于開(kāi)槽需要額外的切割時(shí)間,有時(shí)會(huì )增加板卡的成本。

在錫膏層 -- 在往PCB上放置元器件之前,會(huì )通過(guò)鋼網(wǎng)在表貼器件的焊盤(pán)上形成的一定厚度的錫膏層。

在回流焊過(guò)程中,錫膏融化,在焊盤(pán)和器件管腳間建立可靠的電氣和機械連接。

焊錫爐 -- 焊接插件的爐子。一般里面有少量的熔融的焊錫,板卡在上面迅速的通過(guò),就可以將暴露的管腳上錫焊接好。

阻焊 -- 為了防止短路、腐蝕以及其它問(wèn)題,銅上面會(huì )覆蓋一層保護膜。保護膜一般是綠色,也可能是其它顏色(SparkFun紅色,Arduino藍色,或者Apple黑色)。一般稱(chēng)作“阻焊”。

連錫 -- 器件上的兩個(gè)相連的管腳,被一小滴焊錫錯誤的連接到了一起。

表面貼裝 -- 一種組裝的方法,器件只需要簡(jiǎn)單的放在板卡上,不需要將器件管腳穿過(guò)板卡上的過(guò)孔。

熱焊盤(pán)-- 指的是連接焊盤(pán)到平面間的一段短走線(xiàn)。如果焊盤(pán)沒(méi)有做恰當的散熱設計,焊接時(shí)很難將焊盤(pán)加熱到足夠的焊接溫度。不恰當的散熱焊盤(pán)設計,會(huì )感覺(jué)焊盤(pán)比較黏,并且回流焊的時(shí)間相對比較長(cháng)。(譯者注,一般熱焊盤(pán)做在插件與波峰焊接觸的一面。不知道這個(gè)文章里面為什么會(huì )提到reflow,reflow主要要考慮的是熱平衡,防止立碑。)

走線(xiàn) -- 在電路板上,一般連續的銅的路徑。

V-score -- 將板卡進(jìn)行一條不完全的切割,可以將板卡通過(guò)這條直線(xiàn)折斷。

過(guò)孔-- 在板卡上的一個(gè)洞,一般用來(lái)將信號從一層切換到另外一層。塞孔指的是在過(guò)孔上覆蓋阻焊,以防被焊接。連接器或者器件管腳過(guò)孔,因為需要焊接,一般不會(huì )進(jìn)行塞孔。

波峰焊-- 一個(gè)焊接插件器件的方法。將板卡勻速的通過(guò)一個(gè)產(chǎn)生穩定波峰的熔融焊錫爐,焊錫的波峰會(huì )將器件管腳和暴露的焊盤(pán)焊接到一起。

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