十點(diǎn)半后，兩市跳水，銀行保險領(lǐng)跌，滬指失守3400點(diǎn)。午后，免稅店概念活躍，兩市維持分化。尾盤(pán)，兩市再度跳水。
最終，滬指收跌1.95%，創(chuàng )業(yè)板指收漲0.75%。兩市成交額連續5天突破1.5萬(wàn)億，今日達到1.62萬(wàn)億，量能環(huán)比萎縮1000億（-5.8%）。今日上漲個(gè)股占比30.44%，效應較差
即將爆發(fā)！業(yè)績(jì)翻倍，外資重倉的10只集成電路概念股（名單）
即將爆發(fā)！業(yè)績(jì)翻倍，外資重倉的10只集成電路概念股，這10分別是：紫光國微、華天科技、北京君正、富瀚微、卓勝微、長(cháng)電科技、晶方科技、韋爾股份、兆易創(chuàng )新、華潤微
簡(jiǎn)單列舉一下這10只個(gè)股的主營(yíng)業(yè)務(wù)：
紫光國微：集成電路芯片設計與銷(xiāo)售,壓電石英晶體元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,LED藍寶石襯底材料生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
華天科技：集成電路封裝測試
北京君正：微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發(fā)和銷(xiāo)售及存儲芯片和模擬芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售。
富瀚微：數字信號處理芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售,并提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)。
卓勝微：射頻前端芯片的研究、開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售
長(cháng)電科技：集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造；為海內外客戶(hù)提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。
晶方科技：集成電路的封裝測試
韋爾股份：半導體分立器件和電源管理IC等半導體產(chǎn)品的研發(fā)設計,以及被動(dòng)件、結構器件、分立器件和IC等半導體產(chǎn)品的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)
兆易創(chuàng )新：從事存儲器及相關(guān)芯片的集成電路設計，致力于各種高速和低功耗存儲器的研究、開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
華潤微：芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)
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