2018年對中國具有戰略意義的年份，經(jīng)濟的轉型、核心科技的推進(jìn)，中國開(kāi)始進(jìn)入以科技創(chuàng )新發(fā)展為推動(dòng)力的新經(jīng)濟周期，中國也將由人口紅利、工程師紅利切入科技紅利的科技企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展周期。
明年開(kāi)始，科技板塊將會(huì )迎來(lái)“三年科技上行周期”，三年技術(shù)上行周期，疊加政府科技三年投資周期，疊加未來(lái)三年的并購上行周期。當前，優(yōu)質(zhì)科技標的應該考慮逐步加大布局力度。
而集成電路將是戰略至高點(diǎn)，科技創(chuàng )新的基石，2017中國集成電路銷(xiāo)售額5411億元(CSIA)，市場(chǎng)巨大。新時(shí)代起點(diǎn)，選擇順應技術(shù)發(fā)展潮流的優(yōu)質(zhì)賽道冠軍，將具備長(cháng)期大市值空間。
因此，今天我們將為大家詳細解析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最后一環(huán)——封測行業(yè)。
半導體封裝是利用薄膜技術(shù)細微加工技術(shù)等，將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過(guò)程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作。半導體測試主要是對芯片外觀(guān)、性能等進(jìn)行檢測。
在半導體產(chǎn)業(yè)中，集成電路(IC)銷(xiāo)售額占比80%以上，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，已經(jīng)從最初的IDM模式轉變?yōu)椤癐C設計+硅片制造+IC制造+IC封測”的分工模式，其中封測是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節。
2017年我國封測行業(yè)占據集成電路產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)35%的空間。
近10年全球封測銷(xiāo)售額復合增長(cháng)15%。封測在國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大(約35%)，國產(chǎn)化率最高，是產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節。通過(guò)海外并購整合，中國大陸封測市場(chǎng)迅速壯大，市場(chǎng)份額躍居全球第二。
在國內集成電路發(fā)展早期，就是以封裝測試環(huán)節作為切入口并大舉投入，因此封裝測試產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2016年之前一直在國內占比最大，國產(chǎn)化率最高，并已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節?？傮w來(lái)看，封測環(huán)節中國公司技術(shù)及規模與世界最為接近，將最優(yōu)先受益于本土芯片制造規模的提升。
通過(guò)自主研發(fā)先進(jìn)封裝和海外并購整合，中國大陸封測市場(chǎng)迅速壯大，市場(chǎng)份額躍居全球第二：封測行業(yè)作為半導體行業(yè)的先鋒，在大基金的助力下已經(jīng)完成了一系列的產(chǎn)業(yè)并購。并且Yole預測中國到2020年先進(jìn)封裝的年復合增長(cháng)率將達到18%。
半導體封測環(huán)節的國產(chǎn)率極低。根據SEMI在5月推出的《China Semiconductor Packaging Market Outlook》報告，2017年中國封裝設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額達到14億美元，占有37%的份額為全球第一。
但是中國制造的封裝設備(包括外資企業(yè)和合資企業(yè)制造的封裝設備)僅占中國封裝設備市場(chǎng)的17%。我們接下來(lái)要介紹的國內測試設備龍頭公司A在2017年半導體測試設備市場(chǎng)的市占率不到0.8%，國產(chǎn)化空間非常巨大。
除此之外，我們還要介紹面板領(lǐng)域檢測龍頭公司B，公司B在國內平板顯示測試領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品已在京東方、三星、LG、夏普、松下、富士康、友達光電等知名企業(yè)批量應用。
最后是一家在港股上市的全球封測設備龍頭公司C，近10年來(lái)營(yíng)業(yè)收入增速17%，持續并購使公司獲取外部資源保持高成長(cháng)性。
由于合規原因，我們不能點(diǎn)出上述三家公司的具體名稱(chēng)，但是下面我們將對這三家封測龍頭公司的基本面作詳盡描述，有興趣的朋友也可以?huà)呙枳钕路降亩S碼直接領(lǐng)取名單。
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