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　焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行處理，一般有“刮”、“鍍”、“測”三個(gè)步驟：

　　“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般采用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印制電路板進(jìn)行清理，去除其上的污垢，清理完后一般還需要往待拆元器件上涂上助焊劑。

　　“鍍”：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液涂在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，并轉動(dòng)元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。

　　“測”：就是利用萬(wàn)用表檢測所有鍍錫的元器件是否質(zhì)量可靠，若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。

　?。?）焊接步驟

　　做好焊前處理之后，就可進(jìn)行正式焊接。

　　不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時(shí)，可將電烙鐵碰觸松香，若有“吱吱”的聲音，說(shuō)明溫度合適；若沒(méi)有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說(shuō)明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說(shuō)明溫度太高。

　　一般來(lái)講，焊接的步驟主要有三步：

　?。?）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)對準焊點(diǎn)。

　?。?）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時(shí)，將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)接觸焊點(diǎn)，開(kāi)始熔化焊錫。

　?。?）當焊錫浸潤整個(gè)焊點(diǎn)后，同時(shí)移開(kāi)烙鐵頭和焊錫絲。

　　焊接過(guò)程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時(shí)，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發(fā)熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實(shí)際應用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。