盡管2014年智慧型手機硬體持續升級動(dòng)作，然近期聯(lián)發(fā)科、高通等晶片大廠(chǎng)紛強化包括快速及無(wú)線(xiàn)充電、指紋辨識、NFC等新應用技術(shù)投資動(dòng)作。臺系IC設計業(yè)者表示，2014年智慧型手機硬體恐欠缺創(chuàng )新技術(shù)，硬體功能將面臨升級瓶頸，國內、外品牌手機廠(chǎng)決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應用下手，希望給予消費者更新的使用體驗，進(jìn)而觸動(dòng)換機需求。
IC設計業(yè)者指出，盡管2014年各家晶片大廠(chǎng)4G、8核心及64位元手機晶片解決方案將陸續出爐，由于8核心世代應會(huì )持續一段時(shí)間，至于12及16核心手機晶片解決方案因綜效不明，加上主流制程技術(shù)難跟上進(jìn)度，全球手機晶片市場(chǎng)極可能在2014年下半便出現升級無(wú)力的困境，高階智慧型手機市場(chǎng)將面臨核心晶片火力不足問(wèn)題。
面對快速及無(wú)線(xiàn)充電、NFC、指紋辨識等功能極可能是2014年新款智慧型手機新應用亮點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科及高通當然不會(huì )放過(guò)此一決勝市場(chǎng)關(guān)鍵，紛加大投資力道。臺系類(lèi)比IC供應商表示，透過(guò)無(wú)線(xiàn)及快速充電等新應用，可望讓手機使用者擁有非接觸式充電，以及充電時(shí)間大幅縮短的便利性。
聯(lián)發(fā)科在2013年底已號召逾10家國內、外類(lèi)比IC供應商，共同加入這波無(wú)線(xiàn)及快速充電應用技術(shù)的革命商機，盡管聯(lián)發(fā)科搶先出招，然預期快速及無(wú)線(xiàn)充電應用介面及功能僅需增加整體成本不到10%，面對終端手機市場(chǎng)品牌及白牌業(yè)者激烈競爭，聯(lián)發(fā)科訴求高性?xún)r(jià)比的新應用晶片似乎頗有勝算。
IC設計業(yè)者認為，聯(lián)發(fā)科加快智慧型手機周邊應用開(kāi)發(fā)，有意借由創(chuàng )新應用功能及使用者體驗升級動(dòng)作，再次拉大與其他競爭者晶片解決方案的性?xún)r(jià)比差距，憑藉對于大陸智慧型手機市場(chǎng)熟悉度遠勝過(guò)國際手機晶片廠(chǎng)優(yōu)勢，搶先開(kāi)辟新戰場(chǎng)，希望成為決勝關(guān)鍵。
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