為此，來(lái)自Qorvo、紫光展銳、華天科技、迦美信芯、美國國家儀器、希美微納、蘇州捷研芯、哈工大(深圳)電子與信息工程學(xué)院等業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)及相關(guān)機構的專(zhuān)家們，在2019年3月28日由華強電子網(wǎng)主辦的“第四屆智能硬件創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)互動(dòng)論壇——5G射頻前端技術(shù)及應用”會(huì )議中，圍繞“5G射頻前端技術(shù)應用創(chuàng )新與挑戰”等熱點(diǎn)話(huà)題，展開(kāi)了精彩的探討。
相比過(guò)去的3G、4G來(lái)說(shuō)，5G射頻前端技術(shù)將更加復雜，這主要是由于5G頻段與之前的通信技術(shù)相比更寬更廣，這為許多射頻前端方案開(kāi)發(fā)商提出了非常大的挑戰。作為全球領(lǐng)先的RF創(chuàng )新解決方案提供商，Qorvo擁有市場(chǎng)上最全面的射頻前端技術(shù)，也一直在積極地參與和支持整個(gè)5G生態(tài)系統的構建，加快推進(jìn)5G商業(yè)化步伐。Qorvo現場(chǎng)應用工程師經(jīng)理江德?表示：“5G技術(shù)將會(huì )為用戶(hù)帶來(lái)速度上的飛躍。而在手機中，今年主要以NSA為主，搭載SA技術(shù)的手機最早也將在今年年底或明年正式面世。同時(shí)，由于5G技術(shù)的特殊要求，手機中將至少搭載11根天線(xiàn)，Qorvo的方案是將天線(xiàn)做寬，以達到減少天線(xiàn)數量的目的。雖然5G標準變化迅速，運營(yíng)商需求也存在不確定性，但Qorvo都可以提供靈活的方案進(jìn)行應對?！?/p>
Qorvo現場(chǎng)應用工程師經(jīng)理江德?
通常來(lái)講，設備制作、測試先行，這對于5G射頻前端也不例外。美國國家儀器半導體事業(yè)發(fā)展部經(jīng)理牛學(xué)文認為：“在5G測試尤其是毫米波段存在一些挑戰，如測試項目的指數級增長(cháng)、更具挑戰性的射頻需求、標準快速迭代下激烈的市場(chǎng)競爭等。而在5G毫米波頻段，又會(huì )誕生許多新的挑戰，如新的數字頻段、OTA測試、波束成形等，面對這些測試困境，NI研發(fā)了智能測試系統，它不僅僅只是一個(gè)固定的功能性工具，更是為自動(dòng)化定制而構建的，能夠涵蓋驗證到生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程，最終目標也是更全面地滿(mǎn)足業(yè)務(wù)需求?！?/p>
美國國家儀器半導體事業(yè)發(fā)展部經(jīng)理牛學(xué)文
同時(shí)，作為國內射頻前端代表企業(yè)的紫光展銳，在面對5G市場(chǎng)更是早有準備。紫光展銳科技有限公司高級市場(chǎng)總監周亞來(lái)表示:“目前市場(chǎng)中普通的射頻前端價(jià)格在5美金左右，而5G射頻前端價(jià)格大約在10~15美金，因此前景巨大。但我們也發(fā)現，國內在射頻前端制造工藝上基本是一片空白，紫光展銳將構建業(yè)界最全面的無(wú)線(xiàn)通信及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線(xiàn)，同時(shí)也建立了5G通信平臺‘馬卡魯’。紫光展銳將與所有射頻合作伙伴一起，全力推進(jìn)5G進(jìn)程?！?/p>
紫光展銳科技有限公司高級市場(chǎng)總監周亞來(lái)
天線(xiàn)作為射頻前端器件中的另一大重點(diǎn)，也成為了會(huì )場(chǎng)眾人矚目的焦點(diǎn)。哈工大(深圳)電子與信息工程學(xué)院院長(cháng)張欽宇表示:“5G對于智能天線(xiàn)要求大帶寬、高密度、廣域覆蓋、頻譜效率、移動(dòng)性，因此也誕生了大規模陣列天線(xiàn)技術(shù)及多用戶(hù)動(dòng)態(tài)波束賦形技術(shù)，這些技術(shù)能夠幫助5G更好的服務(wù)消費者。同時(shí)在未來(lái)，太赫茲波通信將成為寬帶無(wú)線(xiàn)通信的趨勢，新型電磁材料天線(xiàn)技術(shù)也將成為智能天線(xiàn)技術(shù)的演進(jìn)方向?！?/p>
哈工大(深圳)電子與信息工程學(xué)院院長(cháng)張欽宇
而作為天線(xiàn)調諧芯片生產(chǎn)廠(chǎng)商的迦美信芯，對此也有自己獨到的觀(guān)點(diǎn)。迦美信芯通訊技術(shù)有限公司董事長(cháng)兼CTO倪文海表示:“在5G時(shí)代，射頻開(kāi)關(guān)集成化會(huì )成為一個(gè)趨勢。如今，手機全面屏對于天線(xiàn)設計是一個(gè)挑戰，因為天線(xiàn)空間變小，因此天線(xiàn)調諧器也成為了必須品，它可以在有限的空間中將天線(xiàn)收發(fā)性能發(fā)揮到最好。而迦美信芯為何能有機會(huì )，就是因為天線(xiàn)調諧芯片基本不會(huì )被集成，而是與其他器件共同擺放的。同時(shí)，隨著(zhù)5G天線(xiàn)的增多，天線(xiàn)調諧廠(chǎng)商也將會(huì )得到更多機遇?！?/p>
迦美信芯通訊技術(shù)有限公司董事長(cháng)兼CTO倪文海
同樣，在RF開(kāi)關(guān)中有多年技術(shù)沉淀的蘇州希美微納對此也提出了自己的見(jiàn)解，蘇州希美微納系統有限公司創(chuàng )始人兼首席科技顧問(wèn)劉澤文表示：“RF 開(kāi)關(guān)是5G和未來(lái)通訊前端和基站中的重要器件，而RF MEMS開(kāi)關(guān)性能優(yōu)越，是5G與未來(lái)通訊系統中的最佳選擇。值得強調的是，信號經(jīng)過(guò)希美設計的RF MEMS開(kāi)關(guān)后，其衰減值將變得很低。當前，在RF MEMS器件的道路上，希美也將有望走向前列?！?/p>
蘇州希美微納系統有限公司創(chuàng )始人兼首席科技顧問(wèn)劉澤文
當然，擁有技術(shù)創(chuàng )新的不只是5G射頻芯片及核心器件，封裝領(lǐng)域也在與時(shí)俱進(jìn)。華天科技集團CTO于大全在本屆大會(huì )上介紹了華天應用于5G的晶圓級封裝集成技術(shù)，他表示：“5G主要分為三段，分別是毫米波、sub-6G、sub-1G，越高頻段對于小型化封裝的要求也就越高。針對5G中BAW、SAW、IPD等器件，以及后續的毫米波等，都能通過(guò)高級的晶圓化封裝技術(shù)達到一個(gè)高效率、小型化的效果。華天科技在三年前便開(kāi)展了硅基扇出型封裝技術(shù)，通過(guò)在硅上進(jìn)行高精度腔體刻蝕，將芯片嵌入到硅片當中，這樣制作的硅片翹曲會(huì )非常小，可以進(jìn)行高密度布線(xiàn)?！?/p>
華天科技集團CTO于大全
而在封裝中，濾波器的封裝更是其中的重點(diǎn)，蘇州捷研芯納米科技有限公司副總王建國表示：“隨著(zhù)5G的到來(lái)，手機射頻前端模塊和組件市場(chǎng)發(fā)展神速，其中濾波器更是重點(diǎn)。未來(lái)濾波器封裝將呈現向小型化、改進(jìn)器件形式、組合式邁進(jìn)的趨勢。蘇州捷研芯目前正專(zhuān)注CSP-3封裝技術(shù)，通過(guò)芯片和基片之間空腔的閉合方式創(chuàng )新已發(fā)展至第三代，以逐步實(shí)現器件封裝的微型化、可量產(chǎn)、低成本、高精度、集成化?！?/p>
蘇州捷研芯納米科技有限公司副總王建國
總之，2019年的5G，已經(jīng)逐步走向成熟，正式商用化已近在咫尺。同時(shí)，伴隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的大潮，5G商用化的前景更是不可估量。作為5G技術(shù)重要一環(huán)的射頻前端，也必將成為今年市場(chǎng)中最重要的風(fēng)口之一。固然，其中也充滿(mǎn)挑戰，但挑戰通常意味著(zhù)需求，需求往往代表著(zhù)紅利。把握住5G射頻前端，便是把握住了未來(lái)。
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