手機結構設計檢查表
手機結構設計檢查表
項目名稱(chēng):
日 期:
編 制:
版 本:V1.0
項目成員：
一． 通用性項目
序號 檢查內容 PD要求 檢查結果
1 外形尺寸
2 電池芯尺寸
3 耳機插座
4 耳機堵頭耳機堵頭
5 I/O 插座
6 I/O 堵頭
7 小顯示屏
8 觸摸顯示屏 硬圖標 硬圖標
9 顯示屏背燈光
10 鍵盤(pán)工藝
11 鍵盤(pán)導光板
12 鍵盤(pán)背光燈
13 內置振動(dòng)
14 狀態(tài)指示燈
15 掛環(huán)
16 側鍵
17 紅外線(xiàn)接口
19 機體類(lèi)型
20 翻蓋/殼體間隙
21 分模工藝縫
22 天線(xiàn)
23 手寫(xiě)筆
24 攝像頭
25 翻蓋角度
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一． 功能性項目
1． 鏡片Sub Lens
鏡片的工藝 (IMD/IML/模切/注塑+硬化/電鑄+模切)
鏡片的厚度及最小厚度
IMD/IML/注塑鏡片P/L,draft,radius?
固定方式及定位方式,最小粘接寬度是否大于1.5mm?
窗口(VA&AA)位置是否正確
鏡片本身及固定區域有無(wú)導致ESD問(wèn)題的孔洞存在
周邊的電鑄或金屬件如何避免ESD
小鏡片周邊的金屬是否會(huì )對天線(xiàn)有影響(開(kāi)蓋時(shí))
2． 轉軸Hinge
轉軸的直徑
轉軸的扭力
打開(kāi)角度(SPEC)
有無(wú)預壓角度(開(kāi)蓋預壓為4-6度,建議5度
裝拆有無(wú)空間問(wèn)題?
固定轉軸的壁厚是多少,材料(推薦PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)
轉軸配合處的尺寸及公差是否按照轉軸SPEC?
3． 連接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC
1) FPC的材料,層數,總厚度
2) PIN數,PIN寬PIN距
3) 最外面的線(xiàn)到FPC邊的距離是多少(推薦0.3mm)
4) FPC內拐角處最小圓角要求大于1mm,且內拐角有0.20mm寬的布銅,防止折裂.
5) 有無(wú)屏蔽層和接地或者是刷銀漿?
6) FPC的彎折高度是多少(僅限于SLIDE類(lèi)型)
7) FPC與殼體的長(cháng)度是否合適,有無(wú)MOCKUP 驗證
8) 殼體在FPC通過(guò)的地方是否有圓角?多少?推薦大于0.20mm.
9) FPC與殼體間隙最小值?(推薦值為0.5mm)
10) FPC不在轉軸內的部分是否有定位及固定措施?
11) 對應的連接器的固定方式
12) FPC和連接器的焊接有無(wú)定位要求?定位孔?
13) 補強板材料,厚度
4． LCD 模組
主副LCD的尺寸是否正確及最大厚度
主副LCD的VA/AA區是否正確
主副LCD視角,6點(diǎn)鐘還是12點(diǎn)鐘?
副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相應的背光是什么?
副板是用FPC還PCB? PCB/FPC的厚度及層數.
LCD模組是由供應商整體提供嗎?
如果不是,主LCD如何與PCB/FPC連接?連接器類(lèi)型及高度or HOTBAR?
副LCD如何與PCB/FPC連接?連接器類(lèi)型及高度or HOTBAR?
FPC/PCB上有無(wú)接地?周邊有無(wú)露銅
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有無(wú)SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?
元件的PLACEMENT圖是否確定? 有無(wú)干涉?
主副LCD的定位及固定
LCD模組的定位及固定
LCD模組有無(wú)CAMERA模組,是否屏蔽?
來(lái)電3色LED的位置,頂發(fā)光還是側發(fā)光?距離light guide的距離是否合適?
模組上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN腳大小,位置是否合適,焊接后不會(huì )和殼體發(fā)生干涉?
模組PCB/FPC上是否設計考慮了其他FPC hotbar的定位孔?(兩個(gè)直徑1mm孔)
1． SPEAKER/RECEIVER
SPEAKER的開(kāi)孔面積(6-9平方mm)/前音腔體積是多少(0.6-1.0mm高度)?有無(wú)和供應商確認過(guò).
RECEIVER的開(kāi)孔面積(2平方mm左右)/前音腔體積是多少(0.2-0.4mm高度)?有無(wú)和供應商確認過(guò).
SPEAKER是否2 in 1?單面還是雙面發(fā)聲?折疊機在折疊狀態(tài)下SPL(>95dB/5cm)?
是否有銅網(wǎng)和導電漆,如何接地防ESD?
連接方式(如是導線(xiàn),長(cháng)度和出線(xiàn)位置是否正確),如果是彈片接觸,工作高度?
SPEAKER/RECEIVER是否被緊密壓在前后音腔上?
前后音腔是否密封?
壓縮后的泡棉高度是否和供應商確認過(guò)
固定方式是否合理,與周邊殼體單邊間隙0.10mm.有無(wú)定位要求?
裝配是否方便,3D模型建的準不準確?特別是引線(xiàn)部位.
2． 振子Vibrator
3D建模是否準確,出線(xiàn)部位.
馬達的固定是否合理?是否會(huì )竄動(dòng)?
如是扁平馬達,有無(wú)兩面加泡棉?周邊與殼體間隙0.10mm,太松殼體會(huì )共振.
馬達的頭部與殼體的間隙是多少(推薦大于0.80mm)
如是導線(xiàn)連接,那長(cháng)度是否合適,是否容易被殼體壓住
3． 觸摸屏Touch panel
觸摸屏的厚度(1.1mm總體厚度)
有無(wú)緩沖泡棉,推薦壓縮后厚度0.40mm
供應商是否做過(guò)點(diǎn)擊測試(25萬(wàn)次)
供應商是否做過(guò)劃線(xiàn)測試(10萬(wàn)次)
4． 鍵盤(pán)Keypad
鍵盤(pán)的工藝
Rubber的柱頭高度是否小于0.2mm,直徑小于2mm?
與LED及電阻電容之間有無(wú)避位
鍵盤(pán)頂面高出殼體有多少?
NAVI鍵與周邊殼體/center key間隙是否小于0.20mm?
PC鍵最小厚度是否小于0.7mm?
唇邊厚度是否小于0.35mm?
Rubber柱頭與DOME頂面的設計間隙是否為0.05?
相同形狀的鍵有無(wú)防呆
圓形鍵有無(wú)防呆
鋼琴鍵,鍵與鍵之間的間隙是否小于0.20mm?
側澆口切完后余量是否大于0.05mm?
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有無(wú)考慮遮光
LED數量及分布,是否均勻
Rubber的材料,硬度?
1． 麥克風(fēng)Microphone
是壓接式/還是FPC焊接式/還是插孔連接器方式?
音腔是否密封
rubber套壓縮高度是否正確?是否會(huì )頂起殼體?
面殼有無(wú)噴導電漆/接地方式/在PCB上的接地點(diǎn)位置
固定和拆裝有無(wú)問(wèn)題
2． METAL DOME
DOME的直徑,行程,厚度
有無(wú)防靜電要求(AL FOIL)?鋁箔厚度?大于0.008會(huì )影響手感.
DOME防靜電接地點(diǎn)
有無(wú)定位孔,觀(guān)察孔,孔徑?
DOME的動(dòng)作力是多少(1.6/2.0N?)
3． 主板Main PCB
PCB厚度/層數
測試夾具定位孔直徑/位置(至少三個(gè)孔)
DOME裝配定位孔直徑/位置(至少兩個(gè)直徑1mm的孔)
郵票孔殘邊位置
FPC DOME側鍵式,PCB板邊有無(wú)為側鍵預留的缺口
PCB板邊是否需要為卡扣空間挖缺口
PCB與殼體最外輪廓上下左右距離單邊是否大于2mm?
4． 殼體Housing-1
有無(wú)做干涉檢查?
有無(wú)做draft檢查?
有無(wú)透明件背后絲印/噴涂要求?如果有,不能有任何特征在該面上.
殼體材料,
殼體最小壁厚,側面是否厚度小于1.2mm?
設計考慮的澆口位置,有無(wú)避位?
熔接線(xiàn)位置是否會(huì )是有強度要求的地方?
壁厚突變1.6倍以上處有無(wú)逃料措施?
殼體對主板的定位是否足夠(至少四點(diǎn))
殼體對主板的固定方式,如果是螺絲柱夾持,是否會(huì )影響附近的鍵盤(pán)手感?
殼體之間的固定及定位應該有四顆螺絲+每側面兩個(gè)卡扣+頂面兩卡扣+周邊唇邊
螺絲是自攻還是NUT?螺徑?單邊干涉量?配合長(cháng)度?螺絲頭的直徑?
5． 殼體Housing-2
螺柱的直徑?孔的直徑?螺絲頭接觸面塑料的厚度?
唇邊的寬度(1/2壁厚左右),高度?之間的配合間隙是否小于0.10mm?
卡扣壁厚/寬度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?
卡扣導入方向有無(wú)圓角或斜角?
卡扣斜銷(xiāo)行位不得少于4mm.在此范圍內有無(wú)其他影響行位運動(dòng)的特征?
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LCD周?chē)袩o(wú)定位/固定的特征rib?
Flip上對應的視窗尺寸是否大于LCD VA尺寸0.4毫米?
LENS周邊有無(wú)對LEN澆口/定位柱/定位腳等的避位?
鍵盤(pán)周邊有無(wú)定位柱?加強RIB?
轉軸處壁厚是否小于1.2mm?
轉軸處根部有無(wú)圓角?多少?
唇邊與卡扣的配合是否是反卡結構?是否還有空間增加反卡?
外置天線(xiàn)處是否有防掰出反卡?
1． 殼體Housing-3
電池倉面是否設計了入網(wǎng)標簽及其他標簽的位置?深度?
熱熔柱直徑大于0.8mm時(shí)是否考慮了防縮水的結構?(空心柱)
螺柱/卡扣處是否會(huì )縮水?
有無(wú)厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?
筋條厚度與壁厚的配合是否小于0.75:1?
鐵料是否厚度/直徑小于0.40mm?模具是否有尖角?
殼體噴涂區域的考慮,外棱邊是否有圓角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夾具的精度?
雙色噴涂的工藝縫尺寸是否滿(mǎn)足W0.7mm*H0.5mm?
2． 正面裝飾件Decoration
是否必須要用鋁沖壓件?
電鑄件厚度?粘膠寬度?斜邊殼體避位?拔模角度?
電鍍件定位,固定?粘接面有無(wú)防鍍要求?
電鍍件角/邊部有無(wú)圓角?(大于0.2mm)電鍍厚度及測試要求?
塑料裝飾件厚度?材料?
定位及固定?尖角處有無(wú)牢固的固定方式?
外露截面怎樣防止外鼓/刮手/掰開(kāi)?
3． 側面裝飾件Decoration
定位及固定,端部是否有牢固的固定?
與殼體的配合結構在橫截面上是否能從外一直通到內部?不允許!
如果是電鍍件,有無(wú)措施防ESD?
安裝及拆卸
4． 橡膠緩沖墊
材料(TPE/Santonprena),硬度(Shore A 65-75度)
最小厚度是否大于0.80mm
如何定位/固定?
有無(wú)防脫設計(孔直徑1.2mm/柱直徑1.6mm;拉手長(cháng)度5mm)
5． 側按鍵Side key
方式?材料?
如果是P+R,唇邊厚度?Rubber厚度?Rubber頭尺寸(截面/厚度)?
側鍵頭部距DOME/SIDE SWITCH的距離?(可以為0mm)
側鍵定位及固定方式?
安裝及拆裝?過(guò)程中是否容易脫落?
側鍵突出殼體高度?(不要超過(guò)0.5mm)以防跌落側摔不過(guò).
結構上有無(wú)防止聯(lián)動(dòng)的特征?
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1． 外置式電池Battery
電芯類(lèi)型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出廠(chǎng)厚度?
底殼底面厚度?側面厚度?
面殼厚度?
超聲能量帶的設計?溢膠措施有無(wú)?
保護電路空間是否和封裝廠(chǎng)確認?
電池呼吸空間是否考慮?(要留0.20mm的厚度空間)
內部是否預留粘膠空間(不小于0.15mm供兩層雙面膠)
底殼外表面是否留出標簽的地方及厚度?
推開(kāi)電池按鈕時(shí),電池能否自動(dòng)彈出來(lái)?
電池外殼周邊是否因為分形線(xiàn)的位置而很鋒利?(從截面看)
電池接觸片要低于殼體0.7mm(NEC標準)
按鈕如果依靠彈簧或彈片傳力,有無(wú)借用零件?有無(wú)設計參考?要考慮手感.
2． 內置式電池Battery
電芯類(lèi)型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出廠(chǎng)厚度?
Li-ion Ploymer封裝是否有底殼?厚度?
殼體材料?側邊厚度?
包裝紙厚度?標簽位置?(標簽應與電池觸點(diǎn)不在同一面)
電池接觸片要低于殼體0.7mm(NEC標準)?
封裝與電池蓋的距離是否小于0.10mm?
定位及固定方式?
安裝方向?拆裝空間?
接觸電部位有無(wú)固定電池的特征?
電池蓋固定方式?
電池蓋材料?厚度?
電池蓋裝配方向?拆裝方式?卡扣數量?位置?
電池蓋有無(wú)按鈕?
按鈕行程是否正確?頂面是否有圓角以利電池蓋滑出?
按鈕,有無(wú)借用零件?有無(wú)設計參考?要考慮手感.
3． 耳機插座Audio jack
立體聲/單聲道?
在PCB上的位置是否正確?有無(wú)定位柱?
形狀和尺寸3D建模是否正確?
有無(wú)插頭的SPEC?
與插頭的配合是否會(huì )和殼體干涉?(通常Audio jack要幾乎伸到與殼體外表面平齊)
4． 系統連接器I/O connector
在PCB上的位置是否正確?(外端要距板邊1mm左右)
形狀和尺寸的3D建模是否正確?
有無(wú)插頭的SPEC?
插頭工作狀態(tài)是否會(huì )與殼體干涉?
5． 電池連接器Battery connector
在PCB上的位置是否正確
形狀和尺寸的3D建模是否正確?
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與電池配合的壓縮行程是否合理?
電池安裝方向?
1． FPC連接器(ZIF/LIF connector)
在PCB上的位置是否正確
形狀和尺寸的3D建模是否正確?
高度?配套FPC的厚度?PIN腳鍍金還是鍍錫?
與之相配的FPC接頭是否已按SPEC作圖
2． 射頻連接器RF connector
在PCB上的位置是否正確
形狀和尺寸的3D建模是否正確?
有無(wú)測試插頭的SPEC?或設計依據
測試夾具是否能夠正常工作?
3． 板對板連接器B-B connector
在PCB上的位置是否正確
形狀和尺寸的3D建模是否正確?
裝配高度?(50PIN以上不得低于1.5mm)
有無(wú)壓緊泡棉?厚度?
40. HALL IC
在PCB上的位置是否正確
形狀和尺寸的3D建模是否正確?
與磁鐵相對位置是否正確
附近不能有磁性零件(喇叭、聽(tīng)筒、振子等)，避免發(fā)生磁干擾。
40. 磁鐵Magnet
尺寸,厚度(OD3.2X2.5)
是否以前用過(guò)?
與HALL IC的位置關(guān)系
在殼體上的固定/定位方式?裝配關(guān)系
40. SIM卡座
在PCB上的位置是否正確
形狀和尺寸的3D建模是否正確?
高度方向有無(wú)卡位/定位/固定SIMCARD的機構?
前后左右方向有無(wú)定位/限位機構?
SIMCARD裝配/取出空間?裝卡的尺寸是否正確(0.85*25.3*15.15)?
SIMCARD裝配后加上固定機構的高度?
SIMCARD下面是否有元器件?是否需要遮蔽?
SIMCARD的位置是否滿(mǎn)足測試夾具的要求?如果不能,是否PCB上有測試點(diǎn)?
40. 攝像頭Camera sensor
在PCB上的位置是否正確
形狀和尺寸的3D建模是否正確?
X,Y方向有無(wú)定位?最大偏差是多少?
Z方向有無(wú)定位?攝像頭有沒(méi)密封(加泡綿)?
攝像頭的連接方式?
攝像頭發(fā)散角度?外部LENS絲印的區域?
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40. 閃光燈Flash LED
SMT--
在PCB上的位置是否正確
形狀和尺寸3D建模是否正確?
FPC--
FPC的長(cháng)度是否合適,
固定是否牢固?最大偏差是多少?
是否可拆卸
閃光燈表面到外殼外表面的距離是否不大于2mm?
閃光燈LENS材料?是否半透明?厚度?
40. 天線(xiàn) Antenna
外置:
天線(xiàn)的長(cháng)度是否和供應商確認過(guò)?
天線(xiàn)的材料是否和供應商確認過(guò)?
天線(xiàn)的成型方式是否供應商確認過(guò)?(最好是overmolding)
天線(xiàn)與PCB的彈片連接是否可靠?
天線(xiàn)的固定有無(wú)問(wèn)題?
天線(xiàn)的強度是否足夠?(在跌落中是否會(huì )變形)
內置
天線(xiàn)的形狀/輻射片面積/距離PCB高度等有無(wú)和硬件部確認過(guò)
天線(xiàn)周邊有無(wú)金屬件/電鍍件?是否和硬件部確認過(guò)
天線(xiàn)與電池/FLIP上的金屬裝飾片/HINGE等的距離是否和硬件部確認過(guò)
天線(xiàn)的饋點(diǎn)位置是否已留出
天線(xiàn)彈片的接觸方式及變形空間?是否與天線(xiàn)廠(chǎng)溝通過(guò)?
天線(xiàn)支架與殼體的裝配是否牢固?裝配后天線(xiàn)是否會(huì )晃動(dòng)
裝拆有無(wú)問(wèn)題
40. 屏蔽罩 Shielding case
單件式/兩件式?
材料?(框/蓋)
厚度0.2?
框與蓋之間的間隙?
焊腳平面度?
SMT吸取區域?
PCB上焊腳焊盤(pán)尺寸是否正確?屏蔽罩焊腳是否一致?
是否已經(jīng)考慮了焊錫膏的厚度(0.10mm)?
40. 手寫(xiě)筆 Stylus
直徑3.0/3.5/4.0?
伸縮式?一段式?長(cháng)度?
定位/固定方式
壓緊彈片在殼體上的固定方式?(通常是熱熔)
壓緊彈片材料/厚度
壓緊彈片與筆溝槽咬合深度?有無(wú)設計經(jīng)驗借鑒?
40. 滑動(dòng)機構 Slider
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40.
行程?厚度?
安裝及固定?是否方便鎖螺絲?
殼體上有無(wú)加設計防扭/歪的特征?(榫/槽)
殼體上有無(wú)在滑軌行程終了之前的止位?
FPC運動(dòng)空間是否有模擬?
FPC運動(dòng)折彎高度?是否有設計經(jīng)驗參考?
40. 翻轉機構Rotary
Cable/FPC?
FPC PIN數?(不要大于40pin)
FPC層數?厚度?(不要大于2層)
Rotary hinge固定/定位方式?
Free stop hinge固定/取出方式?
Rotary hinge旋轉180度/270度?
殼體上有無(wú)防止搖晃的機構/特征?
Free stop hinge開(kāi)蓋預壓角?合蓋預壓角?
Free stop hinge在T1時(shí)的扭力是否小于3kgf.cm?
有無(wú)HALL IC和磁鐵控制翻轉時(shí)LCD的顯示?位置/距離
合蓋狀態(tài)下,翻轉與不翻轉,上下兩部分之間的GAP?
40. 堵頭Plug
材料?
硬度?
固定是否牢固?(是否會(huì )被拉出或拉斷?)
裝配是否方便
40. 螺釘Screw
M1.2,M1.4,M1.6…?
螺紋有效長(cháng)度是多少?
是否能滿(mǎn)足,扭力>0.25N.M;拉力>150N
螺釘頭的高度是多少?(是否會(huì )高出殼體?)螺釘頭直徑?
整個(gè)手機用了幾種螺絲?能否共用一種?
自攻螺絲殼體內外直徑多少?扭矩?
40. 螺帽 NUT
M1.2,M1.4,M1.6…?
螺距是多少?
螺紋高度是多少?
滾花有無(wú)要求(標準?...)
是否能滿(mǎn)足,扭力>0.25N.M;拉力>150N
殼體螺柱內外直徑?
整個(gè)手機用了幾種螺帽?能否共用一種?
40. 掛繩孔Strap
單獨零件?
單獨零件的固定方式?
單獨零件的材料?
單獨零件的固定及本身強度能否承受14.6kgf的拉力?
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在殼體上形成的掛繩孔截面強度能否承受14.6kgf的拉力?
在殼體上形成的掛繩孔的出模?(看截面)
掛繩孔是否會(huì )很鋒利容易切斷掛繩?
40. 自拍鏡 Mirror
材料?工藝?
直拍鏡的球面可視角度70-75度。（球面角度為35-37度）
球面是否高出周邊的殼體而導致電鍍層會(huì )不耐磨?
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一． 裝配性項目
1 翻蓋打開(kāi)角度
2 滑蓋滑動(dòng)的距離
3 ROTARY HINGE的轉動(dòng)角度
4 翻蓋面和主機面的間隙
5 滑蓋和主機之間的間隙
6 各配合零件的配合面處有無(wú)拔模
7 各配合零件之間的間隙
鏡片.VS.殼體 0.08mm
LCD鐵框.VS.殼體 0.1mm
卡扣配合面之間 0.07mm
唇邊配合面之間 0.05mm
翻蓋面.VS.主機面(軸方向) 0.12mm
翻蓋面.VS.主機面(厚度方向) 0.4mm
數字鍵盤(pán).VS.殼體 0.15mm
側鍵.VS.殼體 0.10mm
外置電池.VS.殼體 0.15mm
電池蓋.VS.殼體 0.1mm
觸摸筆.VS.殼體 0.08mm
Ø 必須對所有兩兩配合的零件都進(jìn)行間隙的檢查
8 所有零件的干涉檢查
必須進(jìn)行Global interface檢查
必須對兩兩配合的零件都進(jìn)行干涉檢查
裝配定位基準(X、Y、Z方向)
卡扣的讓位空間是否足夠
對稱(chēng)零件的防呆設計
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