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PCB設計經(jīng)驗、技巧的信息積累

◇ 避免在PCB邊緣安排重要的信號線(xiàn)，如時(shí)鐘和復位信號等。

◇ 將PCB上未使用的部分設置為接地面。

◇ 機殼地線(xiàn)與信號線(xiàn)間隔至少為4毫米。

◇ 保持機殼地線(xiàn)的長(cháng)寬比小于5:1，以減少電感效應。

◇ 用TVS二極管來(lái)保護所有的外部連接。

◇ 已確定位置的器件、線(xiàn)等用LOCK功能將其鎖定，使之以后不被誤動(dòng)。

◇ 高低壓線(xiàn)路應分隔放置，之間的距離應在3.5mm以上；許多情況下為避免爬電，還在印制線(xiàn)路板上的高低壓之間開(kāi)槽。

◇ 導線(xiàn)的寬度最小不宜小于0.2mm（8mil），在高密度高精度的印制線(xiàn)路中，導線(xiàn)寬度和間距一般可取12mil。

◇ 當銅箔厚度為50μm、導線(xiàn)寬度1～1.5mm、通過(guò)電流2A時(shí)，溫升很小。

◇ 在DIP封裝的IC腳間走線(xiàn)，可應用10－10與12－12原則，即當兩腳間通過(guò)2根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑可設為50mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為10mil，當兩腳間只通過(guò)1根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑可設為64mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為12mil。

◇ 焊盤(pán)孔徑：通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內孔直徑對應為0.7mm。而焊盤(pán)直徑取決于內孔直徑，如下表：

△ 當焊盤(pán)直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤(pán)抗剝強度，可采用長(cháng)不小于1.5mm，寬為1.5mm和長(cháng)圓形焊盤(pán)，此種焊盤(pán)在集成電路引腳焊盤(pán)中最常見(jiàn)。

△ 對于超出上表范圍的焊盤(pán)直徑可用下列公式選?。?/span>

直徑小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3 ；直徑大于2mm的孔：D／d＝1.5～2 ；式中：（D－焊盤(pán)直徑，d－內孔直徑）

◇ 焊盤(pán)邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導致焊盤(pán)缺損。

◇ 焊盤(pán)補淚滴：當與焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細時(shí)，要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，而是走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。

◇ 相鄰的焊盤(pán)要避免大面積的銅箔，因散熱過(guò)快會(huì )導致不易焊接。 可以采用星型連接，即保證連接的低阻抗又便于焊接。

◇ 大面積敷銅：印制線(xiàn)路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來(lái)減小干擾。大面積敷銅上應有開(kāi)窗口，加散熱孔，應將其開(kāi)窗口設計成網(wǎng)狀。

◇ 印制線(xiàn)路板的厚度應根據印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規格、印制板的外形尺寸和所承受的機械負荷來(lái)決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應根據電氣和結構性能的需要以及覆箔板的標準規格來(lái)選取。常見(jiàn)的印制線(xiàn)路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。

◇ PCB尺寸面積過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí)．應考慮電路板所受的機械強度。但實(shí)際情況是設計者選用了一定的殼體容積，從而必須在一定形狀的板上完成所有的功能。在保證各種性能完整穩定的同時(shí)，有可能還要考慮到放置一些擴展功能部件，這就對設計者提出了更高的要求，在關(guān)鍵功能芯片封裝選擇、功率計算、散熱等方面都要綜合考慮。

◇  盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量離。

◇  某些元器件或導線(xiàn)之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時(shí)手不易觸及的地方。

◇  重量超過(guò)15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

◇  根據印制線(xiàn)路板電流的大小，盡量加租電源線(xiàn)寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。

◇ 地線(xiàn)設計的原則：

?、?font color="red">數字地與模擬地分開(kāi)。低頻電路的地應盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線(xiàn)有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線(xiàn)應短而租，高頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔。

?、?font color="red">接地線(xiàn)應盡量加粗。若接地線(xiàn)用很細的線(xiàn)條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線(xiàn)加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線(xiàn)應在2~3mm以上。

?、劢拥鼐€(xiàn)構成閉環(huán)路。只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成閉環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。

◇  退藕電容配置，配置原則是：

?、匐娫摧斎攵丝缃?/span>10 ~100uf的電解電容器。如有可能，接100uf以上的更好。

?、谠瓌t上每個(gè)集成電路芯片都應布置一個(gè)0.1uf的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1 ~ 10uf的鉭電容。

?、蹖τ诳乖肽芰θ?、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如 ram、rom存儲器件，應在芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接入退藕電容。

　④在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)．操作它們時(shí)均會(huì )產(chǎn)生較大火花放電，必須采用rc 電路來(lái)吸收放電電流。一般 r 取 1 ~ 2k，c取2.2 ~ 47uf。

◇ CMOS管腳的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時(shí)對不用端要接地或接正電源。