SMT工藝流程

　　為什么要用SMT：

　　1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小

　　2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

　　3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力

　　4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用

　　5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

　　一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

　　來(lái)料檢測-->絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修

　　二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

　　來(lái)料檢測-->PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修

　　三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

　　A：來(lái)料檢測-->PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接（最好僅對B面-->清洗-->檢測-->返修）

　　此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

　　B：來(lái)料檢測-->PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->檢測-->返修）

　　此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。

　　A：來(lái)料檢測-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修

　　先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

　　B：來(lái)料檢測-->PCB的A面插件（引腳打彎）-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修

　　先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

　　C：來(lái)料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接-->插件，引腳打彎-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修

　　A面混裝，B面貼裝。

　　D：來(lái)料檢測-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->檢測-->返修

　　A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

　　E：來(lái)料檢測-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接1（可采用局部焊接）-->插件-->波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）-->清洗-->檢測-->返修