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來(lái)源： icinsight

icinsight對IC產(chǎn)業(yè)到2023年的產(chǎn)能進(jìn)行了深入分析和預測。最新版的全球晶圓產(chǎn)能報告顯示，以總表面積計算，300mm晶圓已在2008年成為業(yè)界主要晶圓尺寸。此外，正在運作的300mm晶圓制造設施數目繼續增加。隨著(zhù)9家新的300mm晶圓廠(chǎng)計劃于2019年開(kāi)業(yè)，預計今年全球運營(yíng)的300mm晶圓廠(chǎng)數量將攀升至121家(圖1)，并在預測期結束時(shí)增至138家。

隨著(zhù)九個(gè)新的300毫米晶圓廠(chǎng)計劃于2019年開(kāi)業(yè)，icinsight預計今年全球運營(yíng)的300毫米晶圓廠(chǎng)數量將攀升至121個(gè)（圖1），并在預測期結束時(shí)增加至138個(gè)晶圓廠(chǎng)。

以下是關(guān)于300mm晶圓廠(chǎng)的一些亮點(diǎn)。

圖1

·截至2018年底，使用300mm晶圓的生產(chǎn)性IC晶圓廠(chǎng)有112家（全球有研發(fā)工廠(chǎng)和幾家大批量工廠(chǎng)生產(chǎn)使用300mm晶圓的“非IC”產(chǎn)品，但這些不包括在內)。

·2019年將有9家300mm晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)(其中5家位于中國)，其中7家于2018年開(kāi)業(yè)。2019年將有9家新晶圓廠(chǎng)開(kāi)業(yè)，這將是自2007年12家新晶圓廠(chǎng)開(kāi)業(yè)以來(lái)單年內開(kāi)業(yè)最多的一年。另外六家定于2020年開(kāi)業(yè)。2019年和2020年的所有新晶圓廠(chǎng)都將用于DRAM和閃存及代工產(chǎn)能。

·2013年，茂德關(guān)閉了兩家大型晶圓廠(chǎng)和另外兩家原計劃于2013年投產(chǎn)的晶圓廠(chǎng)，并將投產(chǎn)時(shí)間推遲至2014年。此后，300mm晶圓廠(chǎng)的數量每年都在增長(cháng)。

·到2023年底，投入運營(yíng)的晶圓廠(chǎng)預計將比2018年多26家，使用于集成電路生產(chǎn)的300mm晶圓廠(chǎng)總數達到138家。相比之下，2018年底，200毫米晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)150家(200毫米晶圓廠(chǎng)的峰值數量為210家)。